【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产，尤其涉及基于mes的晶圆分bin控制和良率管理方法及其装置。
技术介绍
1、目前，晶圆生产过程中包含多种工序以及对应多种生产设备，生产过程伴随着很多的材料消耗，耗材需要精细化管理，因此，生产过程质量控制结果会影响后端工艺选择。
2、现有技术中，为保证良率以及满足生产订单的产品规格，在量测设备和检验设备中会对来料硅片进行分选，即不同规格不同档位的硅片进行挑片和分篮，同时在加工过程中产生的不良品也需制定一系列良率管理流程。但前述的硅片生产制造过程需要人工全程参与操作，由于人工参与操作需要进入审批流程，这一过程较为复杂，会造成时间和成本的浪费。为此，我们提出了基于mes的自动化实现晶圆分bin工艺控制和良率管理方法及其装置，有效提高产品加工效率，提高产品的良率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的基于mes的晶圆分bin控制和良率管理方法及其装置。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、基于mes的晶圆分bin控制和良率管理方法及其装置，包括如下步骤：
4、s1：设备工程师维护设备recipe参数和配置不良产品的流通，mes系统建立不同规格值；
5、s2：设备上位机对来到设备上料口的产品进行来料信息确认，同时问询mes系统产品加工的recipe，并下发至设备；
6、s3：设备加工产品时量测硅片的参数，根据recipe以及硅片的实际量
7、s4：产品加工完成后，每个下料口的硅片以及片篮号由设备上位机上报至mes系统；
8、s5：mes系统根据设备上位机上报的信息，对设备自动分bin的结果进行处理和验证；
9、s6：产品归档，并对加工完成的产品进行良率管理；
10、所述规格值包括硅片的档位，以及不同料号对应的recipe。
11、优选的：所述recipe参数的设计内容，包括以下方面：
12、①设备各个下料口的档位要求；
13、②设备下料口档位对应的实际规格值区间；
14、③设备加工工艺以及加工时长要求；
15、④mes系统针对不同产品，不同工艺路径，制定不同的recipe来满足加工中的工艺控制；
16、⑤校验mes系统中的成品分档信息、预成品分档信息以及过程分档信息是否正确。
17、优选的：所述来料信息的确认内容，包括以下内容：
18、1)核实产品是否应在当前制成工艺中；
19、2)确认产品的状态是否为待料状态；
20、3)校对产品的recipe是否与设备中的recipe匹配；
21、4)确认产品的规格是否提前配置。
22、优选的：所述分bin的内容为：判断硅片的档位，以及确认硅片的待下料口；
23、所述下料口的类型分为良品口和ng口。
24、优选的：所述硅片的实际量测数据由设备上位机实时上报至mes系统以及spc。
25、优选的：所述处理和验证的内容为：按片计算不同规格对应的档位，以及对计算每盒的档位区间进行记录；
26、所述处理和验证的方法，具体包括以下内容：
27、a1：mes系统根据每片的实际量测值，计算其对应的档位，校验同一片篮中的硅片是否为单一同档位，并记录至mes系统数据库中，对混档的批次进行分批并hold；
28、a2：对不同的单一档位进行分批处理；
29、a3：mes系统计算出产品档位的同时，比较每片产品的档位；
30、a4：mes系统分批、并批、片篮子批次移动、重新产生新批次、批次版本升级时，对硅片已有的档位进行继承。
31、优选的：所述不良产品的流通，具体内容为：根据产品各类不良原因，配置不良原因对应的线边仓以及报废仓。
32、优选的：所述良率管理的措施，具体包括以下内容：
33、b1：加工前，由it人员配置各量测项高于上限以及低于下限对应的不良原因；
34、b2：加工前，由it人员配置每个不良原因对应的线边仓或报废仓；
35、b3：增加不良小票显示的不良信息，在加工完成时进行自动打印；
36、b4：数据实时上报至spc，由spc进行良率判定，超不良率则进行整批hold；
37、b5：不良品进入线边仓和报废仓时，mes系统发送产品信息至qms，对不良品进行评审；
38、b6：评审通过后，不良品可在同一线边仓中进行并批操作，同一ng档位的不良品可选择部分返工或整体返工；
39、b7：mes系统会记录重新复测的结果，并将上次的结果档位信息备份至历史表。
40、优选的：所述良率管理的操作方式，包括以下内容：
41、c1：打印出ng品不良小票，并流入对应的线边仓；
42、c2：对线边仓内的ng品进行现场评审，根据评审结果控制ng品的是否报废；
43、所述ng品的评审结果，包括以下内容：
44、c10：评审不通过，由现场操作人员直接推入报废仓报废，同时信息上报至qms；
45、c20：评审通过，由现场操作人员在mes系统中选择返工，并查询测量，查询计算每片的档位。
46、优选的：还包括实现该方法的装置，所述装置包括用于实时监控、追踪和控制生产过程的mes系统、用于对生产过程进行分析评价，作质量控制的spc、用于记录不良品信息的qms和用于发出操控命令的设备上位机；
47、所述mes系统包括用于对设备自动分bin结果进行处理和验证的计算确认模块、用于配置recipe参数和不良产品管理的处理模块和用于记录产品档位信息的历史表；
48、所述设备上位机包括用于检测产品量测值的检验模块、用于对产品进行分选的档位分批模块和用于获取来料产品信息的rfid模块。
49、本专利技术的有益效果为：
50、1.本专利技术在产品加工前，设备工程师维护设备recipe参数和配置不良产品的流通，mes系统建立不同规格值，设备上位机对来到设备上料口的产品进行来料信息确认，同时问询mes系统产品加工的recipe，并下发至加工设备进行加工，设备加工产品时量测硅片的参数，根据recipe以及硅片的实际量测值进行自动进行分bin，产品加工完成后，mes系统根据设备上位机上报的信息，对设备自动分bin的结果进行处理和验证，以及对加工完成的产品进行良率管理，对线边仓内的ng品进行现场评审，根据评审结果控制ng品的是否报废，自动化程度高，减少人工参与，从而能够有效提高产品加工效率，提高产品的良率。
51、2.本专利技术，在产品加工前工程人员提前配置该产品在不同设备上需要的recipe，以及产品不同量测规格对应的档位，并制定了不同ng原因对应的不同线边仓以及报废仓本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.基于MES的晶圆分Bin控制和良率管理方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于MES的晶圆分Bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述Recipe参数的设计内容，包括以下方面：
3.根据权利要求2所述的基于MES的晶圆分Bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述来料信息的确认内容，包括以下内容：
4.根据权利要求3所述的基于MES的晶圆分Bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述分Bin的内容为：判断硅片的档位，以及确认硅片的待下料口；
5.根据权利要求4所述的基于MES的晶圆分Bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述硅片的实际量测数据由设备上位机实时上报至MES系统以及SPC。
6.根据权利要求5所述的基于MES的晶圆分Bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述处理和验证的内容为：按片计算不同规格对应的档位，以及对计算每盒的档位区间进行记录；
7.根据权利要求1所述的基于MES的晶圆分Bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述不良产品的流通，具体内容为：根据产品各类不良原因，配置
8.根据权利要求7所述的基于MES的晶圆分Bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述良率管理的措施，具体包括以下内容：
9.根据权利要求8所述的基于MES的晶圆分Bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述良率管理的操作方式，包括以下内容：
10.根据权利要求1所述的基于MES的晶圆分Bin控制和良率管理方法，还包括实现该方法的装置，其特征在于，所述装置包括用于实时监控、追踪和控制生产过程的MES系统、用于对生产过程进行分析评价，作质量控制的SPC、用于记录不良品信息的QMS和用于发出操控命令的设备上位机；
...【技术特征摘要】
1.基于mes的晶圆分bin控制和良率管理方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于mes的晶圆分bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述recipe参数的设计内容，包括以下方面：
3.根据权利要求2所述的基于mes的晶圆分bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述来料信息的确认内容，包括以下内容：
4.根据权利要求3所述的基于mes的晶圆分bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述分bin的内容为：判断硅片的档位，以及确认硅片的待下料口；
5.根据权利要求4所述的基于mes的晶圆分bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述硅片的实际量测数据由设备上位机实时上报至mes系统以及spc。
6.根据权利要求5所述的基于mes的晶圆分bin控制和良率管理方法，其特征在于，所述处理和验证的内容为：按片计算...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓，田浩元，胡堂林，辛琳，
申请(专利权)人：江苏道达智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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