LED基板和LED器件制造技术

本发明专利技术公开一种LED基板和LED器件，其中，LED基板包括板本体，板本体具有连接侧面，连接侧面上设置有注胶区和无胶区，无胶区内阵列排布有若干第一导电层，板本体设置有连接孔，连接孔贯穿第一导电层，连接孔内设置有第二导电层，第二导电层与第一导电层连通，相邻两个第一导电层之间间隔形成容胶槽，沿注胶区指向无胶区的方向，容胶槽的尺寸逐渐减小。通过设置沿注胶区指向无胶区的方向，容胶槽的尺寸逐渐减小，即增大容胶槽开口的大小，注胶区内多余的胶水可以从容胶槽内分流出去，避免多余的胶水堆积漫延到第一导电层的端面，避免多余的胶水流入连接孔内覆盖第二导电层，保证第二导电层可以裸露在空气中，方便后续检测作业的进行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光设备，尤其涉及一种led基板和led器件。

技术介绍

1、目前，批量的led器件生产通常采用以下步骤：1、准备好基板，将led芯片阵列排布在基板上，使用引线将芯片的引脚与基板上的焊盘焊接固定；2、将焊接完成的基板放入模具内，向模具注胶，胶体在基板的表面固化形成封装层，实现对芯片的封装密封；3、将固化完成的基板取出划片，分割成若干个led器件单体。

2、用于封装的胶体具有绝缘性，为了保证led器件的正常使用，基板上的一些区域(例如，电镀有导电层的连接孔)不能注胶，为了避免流动的胶体流入这些区域，并且保证胶体能够填充满需要注胶的区域，需要精确控制注胶量，这样会大大增加工艺难度，不利于降低生产成本。

技术实现思路

1、本专利技术实施例的目的在于：提供一种led基板和led器件，其生产成本低，质量好。

2、为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：

3、第一方面，提供一种led基板，包括板本体，所述板本体具有连接侧面，所述连接侧面上设置有注胶区和无胶区，所述无胶区本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED基板，包括板本体，所述板本体具有连接侧面，所述连接侧面上设置有注胶区和无胶区，所述无胶区内阵列排布有若干第一导电层，所述板本体设置有连接孔，所述连接孔贯穿所述第一导电层，所述连接孔内设置有第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层连通，其特征在于，相邻两个所述第一导电层之间间隔形成容胶槽，沿所述注胶区指向所述无胶区的方向，所述容胶槽的尺寸逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的LED基板，其特征在于，所述第一导电层朝向所述注胶区的周侧面为曲面。

3.根据权利要求2所述的LED基板，其特征在于，所述第一导电层朝向所述注胶区的周侧面为圆弧面，所述连接孔的中心...

【技术特征摘要】

1.一种led基板，包括板本体，所述板本体具有连接侧面，所述连接侧面上设置有注胶区和无胶区，所述无胶区内阵列排布有若干第一导电层，所述板本体设置有连接孔，所述连接孔贯穿所述第一导电层，所述连接孔内设置有第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层连通，其特征在于，相邻两个所述第一导电层之间间隔形成容胶槽，沿所述注胶区指向所述无胶区的方向，所述容胶槽的尺寸逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的led基板，其特征在于，所述第一导电层朝向所述注胶区的周侧面为曲面。

3.根据权利要求2所述的led基板，其特征在于，所述第一导电层朝向所述注胶区的周侧面为圆弧面，所述连接孔的中心和所述第一导电层的中心重合。

4.根据权利要求1所述的led基板，其特征在于，所述第一导电层朝向所述注胶区的周侧面为斜面。

5.根据权利要求1所述的led基板，其特征在于，所述连接侧面上还设置有油墨标识层，所述油墨标识层设置在相邻两个所述第一导电层之间，且所述油墨标识层与所述第一导电层之间间隔设置。

6.根据权利要求5所述的led基板，其特征在于，沿所述注胶区指向所述无胶区的方向，所述油墨标识层的宽度逐渐减小。

7.根据权利要求1-6任一项所述的led基板，其特征在于，所述连接侧面上设置有间隔的第一焊盘和第二焊盘，所述led基板能够被分割为多个线路板，每个所述线路板上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘慧娟，郭豪杰，朱明军，李玉容，何锦彬，王高辉，李丹伟，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：