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本申请提供一种半导体封装结构的制备方法，其包括：提供引线框架和封装芯片，封装芯片包括封装结构和芯片，封装结构覆盖芯片除功能面以外的区域，芯片的功能面上具有连接部；将芯片与引线框架贴装，芯片的功能面朝向引线框架，引线框架通过连接部与芯片功能面...
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