脱模膜制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。本发明专利技术为一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造，所述脱模膜的表面和背面被粗面化，所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上(其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况)。

Demoulding film

【技术实现步骤摘要】
脱模膜本申请是于2015年12月30日进入中国国家阶段的国家申请号为201480037650.1(国际申请号为PCT/JP2014/070192)的、专利技术名称为“脱模膜”的申请的分案。
本专利技术涉及一种脱模膜，其适合于柔性电路基板的制造、且能够在保持脱模性的状态下抑制皱褶的产生。
技术介绍
在柔性电路基板的制造工序中，利用热固型粘接剂或热固型粘接片在形成有铜电路的柔性电路基板本体热压粘接覆盖膜。此时，为了防止覆盖膜与热压板粘接，正在广泛使用脱模膜。以往提出了包含甲基戊烯树脂、聚酯树脂、间同立构聚苯乙烯树脂等各种树脂的脱模膜(专利文献1～3)。例如专利文献1中记载了由包含聚甲基戊烯树脂的层叠体构成的脱模膜。专利文献2中记载了具有确定了表面粗糙度且包含聚对苯二甲酸丁二醇酯且厚度薄的脱模层、缓冲层和副脱模层的脱模膜。专利文献3中记载了具有包含间同立构聚苯乙烯树脂的脱模层和缓冲层的脱模膜。近年来，伴随智能手机、平板PC等的普及，柔性电路基板正推进高功能化、薄膜化。另外，也正在推进辊对辊(RtoR)方法等制造方法的自本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脱模膜，其特征在于，适合于柔性电路基板的制造，/n所述脱模膜的表面和背面被粗面化，/n所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上，/n其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况，/n所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面。/n

【技术特征摘要】
20130805 JP 2013-162657;20140612 JP 2014-1218201.一种脱模膜，其特征在于，适合于柔性电路基板的制造，
所述脱模膜的表面和背面被粗面化，
所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上，
其中，不包括所述表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且5μm以下、并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且36μm以下的情况，
所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面。


2.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，
表面的十点平均粗糙度Rz为4μm以上且20μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为37μm以上，或者，
表面的十点平均粗糙度Rz为8μm以上且15μm以下，并且构成所述背面的脱模层的厚度为35μm以上且小于37μm。


3.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，
所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，构成所述表面的脱模层与构成所述背面的脱模层为不同的树脂组成。


4.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，
表面的十点平均粗糙度Rz与背面的十点平均粗糙度Rz不同。


5.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，
所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，所述背面的十点平均粗糙度Rz为1μm以上且45μm以下，分别构成所述表面和背面的2个脱模层的合计厚度在脱模膜的厚度中占大于一半的厚度。


6.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，
所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，所述背面的十点平均粗糙度Rz为1μm以上且45μm以下，分别构成所述表面和背面的2个脱模层中，构成所述表面的脱模层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。


7.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，
背面的十点平均粗糙度Rz为1μm以上且45μm以下，表面的光泽面比率为35％以上且85％以下。


8.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，
所述脱模膜包含具有2个脱模层和中间层的多层膜，所述2个脱模层分别构成表面和背面，分...

【专利技术属性】
技术研发人员：中尾洋祐，土谷雅弘，宇都航平，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP