一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置制造方法及图纸

技术编号:22868981 阅读:99 留言:0更新日期:2019-12-18 05:55
本实用新型专利技术公开了一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,包括固定底座与围栅,所述固定底座的上端设置有围栅,所述固定底座与围栅通过焊接连接,所述围栅的内部设置有工作面,所述工作面的上端设置有若干个支撑销,本实用新型专利技术一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置中通过在支撑销的上端内部设置有防护圈,这样可以使得能够保护线路板表端的元器件可以不会受到损伤,并且可以使得线路板的背侧能够充分的进行涂膜工作,同时工作面的表面铺设有一层整张绝缘膜层覆盖,使得金属框置于工作台并合上密封盖后,绝缘膜层能包覆线路板的背侧并保持松弛状态,从而可以在通过印刷机出来后叠在一起并且经过冷却降温后自己就粘接呈一体。

A circuit board printing device with insulating film attached at the back

【技术实现步骤摘要】
一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置
本技术属于线路板相关
,具体涉及一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置。
技术介绍
电路板的名称有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,厚铜板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有的线路板印刷技术存在以下问题:现有的线路板印刷在进行对线路板的涂膜时,由于是需要涂抹线路板的后侧,这样就需要将线路板的正侧向下,要保证支撑销避开元器件并且均匀的顶在线路板下面比较困难,这样可能会使得线路板的零件受到损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的线路板的元器件可能会由于在进行涂膜时会受到损伤的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,包括固定底座与围栅,所述固定底座的上端设置有围栅,所述固定底座与围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,包括固定底座(1)与围栅(2),其特征在于:所述固定底座(1)的上端设置有围栅(2),所述固定底座(1)与围栅(2)通过焊接连接,所述围栅(2)的内部设置有工作面(3),所述工作面(3)的上端设置有若干个支撑销(4),所述支撑销(4)的上端设置有固定挡板(5),所述固定挡板(5)的上端设置有密封盖(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,包括固定底座(1)与围栅(2),其特征在于:所述固定底座(1)的上端设置有围栅(2),所述固定底座(1)与围栅(2)通过焊接连接,所述围栅(2)的内部设置有工作面(3),所述工作面(3)的上端设置有若干个支撑销(4),所述支撑销(4)的上端设置有固定挡板(5),所述固定挡板(5)的上端设置有密封盖(6)。


2.根据权利要求1所述的一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,其特征在于:所述支撑销(4)的组成包括有固定座(41)、支撑柱(42)、防护圈(43)和支撑头(44),所述支撑头(44)的下端设置有防护圈(43),所述防护圈(43)的下端设置有支撑柱(42),所述支撑柱(42)的下端设置有固定座(41),所述支撑销(4)通过固定座(41)与工作面(3)固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种后贴附绝缘膜线路板印刷装置,其特征在于:所述密封盖(6)的组成包括有金属框(61)、放置板(62)、工作台(63)和透气孔(64),所述放置板(62)设置在所述金属框(61)中,所述金属框(61)上设置有透气孔(64),所述金属框(61)的内部上端设置有放置板(62),所述密封盖(6)通过金属框(61)与固定挡板(5)固定连接。


4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李飞源
申请(专利权)人:深圳市腾飞创科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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