一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构，包括芯板与SMT焊接区，所述芯板的外部一周设置有SMT焊接区，所述芯板与SMT焊接区通过粘接连接，所述SMT焊接区的外部一周设置有固定底板，本实用新型专利技术一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构中通过在SMT焊接区和COB焊接区距离非常近并且通过导线相连接的位置，对SMT焊接区和COB焊接区之间的连接线路形状做优化改善，通过设置有止回板，止回板为Y型的结构，并且在止回板的内部设置有若干条导流通道，这样在进行焊接点锡时，液体锡可以在导流通道进行流动，并且在流动的同时就会发生凝固，从而不会产生锡膏渗透的现象，从而可以避免不良品的出现并且提高生产效率的问题。

A SMT welding route structure for solder paste penetration prevention in cob welding area

【技术实现步骤摘要】
一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构
本技术属于SMT电子相关
，具体涉及一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构。
技术介绍
SMT是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。现有的SMT焊接技术存在以下问题：现有的SMT焊接在进行工作时，回流时焊盘上的液态锡膏通过缝隙渗透到COB焊接区，造成COB焊接区粘锡不良，粘锡不良的产品报废，并且未上线的线路板无法有效挑选隔离，造成人力，物力的极大浪费损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构，以解决上述
技术介绍
中提出的的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构，包括芯板与SMT焊接区，所述芯板的外部一周设置有SMT焊接区，所述芯板与SMT焊接区通过粘接连接，所述SMT焊接区的外部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构，包括芯板（1）与SMT焊接区（7），其特征在于：所述芯板（1）的外部一周设置有SMT焊接区（7），所述芯板（1）与SMT焊接区（7）通过粘接连接，所述SMT焊接区（7）的外部一周设置有固定底板（6），所述固定底板（6）的上下两端各设置有两个定位孔（5），所述固定底板（6）的外部一周设置有COB焊接区（4），所述COB焊接区（4）的上端左右两侧各设置有一个安装孔（3），所述COB焊接区（4）的左右两端各设置有一个止回板（2），所述止回板（2）与COB焊接区（4）通过插接连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构，包括芯板（1）与SMT焊接区（7），其特征在于：所述芯板（1）的外部一周设置有SMT焊接区（7），所述芯板（1）与SMT焊接区（7）通过粘接连接，所述SMT焊接区（7）的外部一周设置有固定底板（6），所述固定底板（6）的上下两端各设置有两个定位孔（5），所述固定底板（6）的外部一周设置有COB焊接区（4），所述COB焊接区（4）的上端左右两侧各设置有一个安装孔（3），所述COB焊接区（4）的左右两端各设置有一个止回板（2），所述止回板（2）与COB焊接区（4）通过插接连接。


2.根据权利要求1所述的一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构，其特征在于：所述芯板（1）的组成包括有固定座（11）、固定粘板（12）、主体（13）和凝胶层（14），所述主体（13）的下端设置有凝胶层（14），所述凝胶层（14）的下端设置有固定座（11），所述固定座（11）的上端左右两侧的表端各设置有一个固定粘板（12），所述芯板（1）通过固定座（11）与SMT焊接区（7）通过粘接连接。


3.根据权利要求1所述的一种COB焊接区防锡膏渗透的SMT焊接路线结构，其特征在于：所述止回板（2）的组成包括有固定插孔（21）、导流板（22）、固定接头（23）和导流通道（24），所述固定插孔（21）的上端左右两侧各设置有一个导流板（22），所述导流...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞源，
申请(专利权)人：深圳市腾飞创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44