The utility model relates to a microporous structure of a PCB base plate, which comprises a circuit board, a dielectric layer and a dielectric material block, wherein the circuit board comprises a base material layer and a copper-clad circuit layer, the copper-clad circuit layer is arranged on the top surface of the base material layer, the copper-clad circuit layer is laminated on the top surface of the base material layer to form the circuit board, the copper-clad circuit layer includes several circuit strips, and the dielectric layer cover At the top of the circuit board, the dielectric layer is provided with a number of blind holes, each of which is directly above the circuit strip, each of which is filled with the dielectric material block, and the dielectric material block is provided with micropores.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板的微孔结构
技术涉及一种PCB基板的开孔结构，特别是指一种能够降低PCB基板的开孔尺寸的结构。
技术介绍
众所周知，随着电子电路技术的发展，需要在同等大小的PCB基板上制作更为密集的线路层以提升产品的集成度，同时缩小体积，在目前封装PCB基板的领域中，对PCB基板进行开孔主要是利用激光进行开孔，而一般激光开盲孔的最小直径为50um，如需制作小于50um的孔，比如30um的孔则需要采用特殊的设备，而这样的设备研发生产成本极高，并且目前还没有相关的设备能够采购。而如果不能对开孔尺寸进行突破，则生产超高密度布线封装基板则不可能实现，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
技术提供一种PCB基板的微孔结构，其能够降低PCB基板的开孔尺寸，能够提升整体PCB基板的电路密度，提升PCB基板的电路集成度，而此是为技术的主要目的。技术所采用的技术方案为：一种PCB基板的微孔结构，其包括线路板、介电层以及介电材料块，其中，该线路板包括基材层以及覆铜线路层，该覆铜线路层设置在该基材层顶面上，将该覆铜线路层压合在该基材层顶面上形成该线路板，该覆铜线路层包括若干线路条，该介电层盖设在该线路板顶部，该介电层上开设有若干盲孔，每一个该盲孔都位于该线路条正上方，每一个该盲孔中都填设有该介电材料块，该介电材料块上开设有微孔。技术的有益效果为：其能够降低PCB基板的开孔尺寸，能够提升整体PCB基板的电路密度，能够提升PCB基板的电路集成度。附图说明图1为技术的制作流程示意图。<...
【技术保护点】
1.一种PCB基板的微孔结构，其特征在于：其包括线路板、介电层以及介电材料块，其中，该线路板包括基材层以及覆铜线路层，该覆铜线路层设置在该基材层顶面上，将该覆铜线路层压合在该基材层顶面上形成该线路板，该覆铜线路层包括若干线路条，该介电层盖设在该线路板顶部，该介电层上开设有若干盲孔，每一个该盲孔都位于该线路条正上方，每一个该盲孔中都填设有该介电材料块，该介电材料块上开设有微孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB基板的微孔结构，其特征在于：其包括线路板、介电层以及介电材料块，其中，该线路板包括基材层以及覆铜线路层，该覆铜线路层设置在该基材层顶面上，将该覆铜线路层压合在该基材层顶面上形成该线路板，该覆铜线路层包括若干线路条，该介电层盖设在该线路板顶部，该介电层上开设有若干盲孔，每一个该盲孔都位于该线路条正上方，每一个该盲孔中都填设有该介电材料块，该介电材料块上开设有微孔。
2.如权利要求1所述的一种PCB基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴振军，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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