本实用新型涉及一种具有高质量互连结构的多层电路板，其主要是藉由一黏合件的黏性，而将该第一基板及该第二基板热压贴合在一起，因此通过上述的结构可以有效的改善该第一基板与该第一垫体在制程中所形成的空洞缺陷，及造成该第一基板及该第二基板上、下互...

本实用新型涉及一种用于装配发光二极管的电路基板，其包括电路基板以及发光二极管，该电路基板包括板体、若干导热柱、金属布线层以及散热层，该板体具有顶面、底面以及若干穿孔，若干个该穿孔同时穿设在该顶面与该底面之间，若干该导热柱对应插设在该穿孔...

本实用新型涉及一种超薄PCB基板的封装结构，其包括超薄封装基板、晶圆芯片以及绝缘材料层，该超薄封装基板底面上设置有黏着层，该黏着层下方连接有可分离铜箔层，该可分离铜箔层包括铜箔层、剥离层以及载体铜层，其中，该载体铜层设置在该剥离层底面上...

本发明涉及一种超薄PCB基板的封装方法及其结构，其结构包括超薄基板、黏着层、可分离铜箔、载体。超薄基板可为任何材质的已完成常规电路板流程制作的待封装基板。黏着层为产业界熟知的可作为超薄基板与可分离铜箔的黏合剂。黏着层具有可用IPA清洗剂...

本发明涉及一种PCB基板的微孔制作方法及其结构，其方法包括如下步骤，第一步、制作线路板，第二步、对第一步中的该线路板进行烤板，第三步、在该线路板顶面覆盖介电层，第四步、在该介电层上开出盲孔，第五步、设置介电材料块，第六步、设置光阻层，第...

本发明涉及一种在PCB板制作过程中芯片埋入的方法及其结构，其采用在芯片上下表面上各涂覆一层缓冲材料，此缓冲材料的CTE介于基板材料与芯片材料之间，此缓冲材与芯片的CTE差距小，在进行可靠度测试下，能大大降低材料CTE不匹配造成的分层风险...

本实用新型涉及一种电路板生产支撑拨板装置，其包括若干传动轮、滑道以及拨轮，若干该传动轮直线排列在一起，任意相邻的该传动轮之间具有间隙，该滑道设置在该间隙中，该滑道包括架体以及若干钢丝，若干该钢丝设置在该架体上，任意相邻的该钢丝之间具有钢...

本实用新型涉及一种印刷电路板芯片引脚结构，包括线路板板体以及引脚连接单元，该引脚连接单元设置在该线路板板体上，该引脚连接单元包括中央空位区部分以及若干连接单元，若干该连接单元顺序排列环绕设置在该中央空位区部分四周，每一个该连接单元都包括...

本实用新型涉及一种内置导电层电路板开孔结构，其包括若干板体层以及层间导通层，该层间导通层设置在任意上下相邻的两个该板体层之间，每一层该板体层都包括板体、上金属层、下金属层以及过孔，其中，该板体包括顶面以及底面，该上金属层设置在该板体的顶...

本实用新型涉及一种电路板防曲结构，其包括板体以及防曲单元，该板体具有顶面以及底面，该防曲单元分别设置在该板体的顶面以及底面上，该防曲单元包括插接部分以及插入部分，其中，该插接部分固定设置在该板体的顶面以及底面上，该插入部分对应插接在该插...

本实用新型涉及一种印刷电路板防曲屏蔽结构，其包括板体、油墨层以及防曲屏蔽单元，该油墨层分别设置在该板体的上表面以及下表面上，该防曲屏蔽单元嵌设在该油墨层上，该板体的上表面上的该油墨层的顶面上以及该板体的下表面上的该油墨层的底面上分别凹设...

本实用新型涉及一种电路板触点检测头，其包括触头体、限位体以及弹性感应头，其中，该触头体穿设在该限位体中，该弹性感应头设置在该触头体的下端部，该限位体包括下限位环以及上限位环，该触头体的外表面上凸设有限制肋，该触头体穿设在该下限位环以及该...

一种具有加厚金手指的储存卡系列线路板的制造方法，该方法是在常规制板工序中增加了金手指加厚工序，该金手指加厚工序主要是用电镀办法在线路板上预留的金手指部位加上一层１０ｕｍ至２０ｕｍ厚度的铜层，使金手指部位加厚。如此制作出来的储存卡的金手指...