The utility model relates to a multilayer circuit board with high-quality interconnection structure, which is mainly used to press the first substrate and the second substrate together by the adhesion of a bonding part, so the cavity defects formed in the process of the first substrate and the first pad can be effectively improved through the above structure, and the first substrate and the second substrate can be caused In addition to the problem of lower interconnection failure, the first pad of the first substrate and the second pad of the second substrate in the utility model are completely covered by the conductive material, so as to increase the reliability and quality of signal transmission.
【技术实现步骤摘要】
一种具有高质量互连结构的多层电路板
本技术涉及一种电路板，特别是指一种具有高质量互连结构的多层电路板。
技术介绍
众所周知，电路板又称印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard）或写PWB（Printedwireboard）来代表，而电路板主要是依电路设计原理，将连接电子零件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以电路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一；然而，随着电路板及电子组件制作技术的进步，电路板及电子组件的设计亦朝小尺寸的方向发展，以符合现行电子产品微型化的需求，但在电路板体积或厚度减少的同时，伴随而来的是电路板上可用的布线面积亦相对减少的问题，因此多层电路板的设计相应被提出，使电路板在不增加尺寸的前提下，能够增加电子组件布线的面积。而目前的多层电路板的制作方法主要是采逐一增层的方式，再藉由雷射开盲孔、填孔电镀及压合等制程来完成，其目的在于以相同或更小的体积或厚度形...
【技术保护点】
1.一种具有高质量互连结构的多层电路板，其特征在于：包括一第一基板及一第二基板，其中该第一基板至少具有一第一连结面，该第一连结面上设有复数个第一垫体，且该每一第一垫体上均设有一导电凸部，该导电凸部至少具有一顶面、一底面及两位于该顶面与该底面间的侧面，其中该导电凸部的该底面与该第一垫体相连接，又该导电凸部的周缘设有一黏合件，该黏合件的厚度大于该导电凸部的高度，又该黏合件与该导电凸部间形成有一间隙，该间隙使该导电凸部能凸伸出该黏合件一距离外，且该间隙中填充有一导电材料，而该导电材料与该导电凸部的该顶面及该侧面相连接，又该第一基板中包括有复数个绝缘层及复数个直通式导电结构；/n该...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种具有高质量互连结构的多层电路板，其特征在于：包括一第一基板及一第二基板，其中该第一基板至少具有一第一连结面，该第一连结面上设有复数个第一垫体，且该每一第一垫体上均设有一导电凸部，该导电凸部至少具有一顶面、一底面及两位于该顶面与该底面间的侧面，其中该导电凸部的该底面与该第一垫体相连接，又该导电凸部的周缘设有一黏合件，该黏合件的厚度大于该导电凸部的高度，又该黏合件与该导电凸部间形成有一间隙，该间隙使该导电凸部能凸伸出该黏合件一距离外，且该间隙中填充有一导电材料，而该导电材料与该导电凸部的该顶面及该侧面相连接，又该第一基板中包括有复数个绝缘层及复数个直通式导电结构；
技术研发人员：黄雪理，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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