一种开窗式刚挠结合线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板领域，尤其涉及一种开窗式刚挠结合线路板，刚挠结合线路板包括挠性线路板及刚性线路板，挠性线路板表面蚀刻若干内层焊盘，挠性线路板表面还贴覆内层PI膜，内层PI膜覆盖内层焊盘；刚性线路板通过开窗粘合层与挠性线路板相连接，开窗粘合层的若干开窗位置与若干内层焊盘位置相对应，且宽度值比内层焊盘的宽度值大；通过采用可剥离的内层PI膜及开窗粘合层取代传统的不流胶PP片，在进行压合时，内层PI膜阻挡开窗粘合层的流胶对挠性板的伤害，而开窗粘合层的宽度值比内层焊盘的宽度值大，所以开窗粘合层预热膨胀后，使得膨胀后的开窗粘合层对内层焊盘的影响降到最低，从而保证刚挠线路板的开窗质量及导电性能。

A kind of rigid flex combined circuit board with windows

The utility model relates to the circuit board field, in particular to a windowed rigid flex combination circuit board, which comprises a flexible circuit board and a rigid circuit board, on the surface of the flexible circuit board is etched with a number of inner layers of solder pads, on the surface of the flexible circuit board is also covered with an inner layer of PI film, and the inner layer of PI film is covered with an inner layer of solder pads; the rigid circuit board is connected with the flexible circuit board through a windowed adhesive layer, and the window is opened The window opening positions of the bonding layer correspond to the inner welding pad positions, and the width value is larger than that of the inner welding pad. By using the peelable inner PI film and the window opening bonding layer to replace the traditional non flow adhesive PP sheet, when pressing, the inner PI film blocks the damage of the flow adhesive of the window opening bonding layer to the flexible plate, while the width value of the window opening bonding layer is larger than that of the inner welding pad, Therefore, after preheating and expansion of the window bonding layer, the impact of the expanded window bonding layer on the inner layer pad is minimized, so as to ensure the window opening quality and conductivity of rigid flex circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种开窗式刚挠结合线路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种开窗式刚挠结合线路板。
技术介绍
随着目前电子技术的飞速发展，电子产品中几乎必不可少的刚挠结合线路板的制造工艺也得到了巨大的发展。随着电子产品不断往轻、薄、短、小发展，刚挠结合线路板亦即朝向高密度布线互连工艺的多层线路板技术发展，使得PCB能在更小的空间里提供更多的功能。目前刚挠结合线路板在内层线路开窗现象非常普遍，然而目前采用开窗的光板压合线路板时，为防止开窗位溢胶到焊盘上，压合时常用低流动性的不流胶PP片作为光板对线路板进行压合，并对不流胶PP片做开窗处理。但是，在制作不流胶PP片钻孔开窗时，由于钻咀高速旋转产生的高温使不流胶PP片树脂受热熔化，叠放的不流胶PP片易粘结在一起无法剥离，造成物料浪费；而且，虽然低流动性的不流胶PP片流胶量小且开窗尺寸稍大于光板开窗尺寸，但流胶流到焊盘上，严重时甚至焊盘完全被流胶覆盖。
技术实现思路
本技术的目的主要根据以上存在的不足，提供一种开窗式刚挠结合线路板，提高刚挠线路板的开窗质量及导电性能。为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种开窗式刚挠结合线路板，所述刚挠结合线路板包括挠性线路板及刚性线路板，所述挠性线路板表面蚀刻若干内层焊盘，所述挠性线路板表面还贴覆内层PI膜，所述内层PI膜覆盖所述内层焊盘；所述刚性线路板通过开窗粘合层与所述挠性线路板相连接，所述开窗粘合层的若干开窗位置与若干所述内层焊盘位置相对应，且所述开窗粘合层的开窗宽度值小于所述内层焊盘的宽度值。优选地，所述刚性线路板为开窗后刚性线路板，所述刚性线路板的开窗位置与所述内层焊盘位置相对应，并且开窗宽度值小于所述内层焊盘宽度值。优选地，所述开窗粘合层的若干开窗位置的宽度值比所述内层焊盘的宽度值小0.45mm。优选地，所述刚性线路板内设有金属导孔，所述金属导孔贯穿所述刚性线路板、所述开窗粘合层及所述内层PI膜。优选地，所述金属导孔的孔壁上设有碳粉层，所述碳粉层上电镀铜层。优选地，所述内层焊盘为实心铜层。优选地，所述内层PI膜具有与内层焊盘对应的开窗口，所述内层PI膜的开窗口宽度值与所述内层焊盘的宽度值大小一致。优选地，所述内层PI膜的开窗口为激光蚀刻开窗口。优选地，所述开窗粘合层为半固化片或环氧树脂纯胶材料。由于采用了以上技术方案，本技术具有以下有益效果：本技术所提供的开窗式刚挠结合线路板，采用可剥离的内层PI膜及开窗粘合层对刚挠结合线路板进行粘合，在进行压合时，内层PI膜阻挡不留胶PP片的流胶对挠性板的伤害，而开窗粘合层开窗的宽度值比内层焊盘的宽度值小，所以开窗粘合层遇热膨胀后，膨胀后的开窗粘合层使得不留胶PP片的流胶对内层焊盘的影响降到最低，从而保证刚挠线路板的开窗质量及导电性能。附图说明图1为一种开窗式刚挠结合线路板结构示意图；图2为一种开窗式刚挠结合线路板俯视图。图中：1、挠性线路板；11、内层焊盘；12、内层PI膜；13、开窗粘合层；2、刚性线路板；21、金属导孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清除、完整地描述，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本技术所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例详细说明：如图1至图2，一种开窗式刚挠结合线路板，所述刚挠结合线路板包括挠性线路板1及刚性线路板2，所述挠性线路板1表面蚀刻若干内层焊盘11，所述挠性线路板1表面还贴覆内层PI膜12，所述内层PI膜12覆盖所述内层焊盘11；所述刚性线路板2通过开窗粘合层13与所述挠性线路板1相连接，所述开窗粘合层13的若干开窗位置与若干所述内层焊盘11位置相对应，且所述开窗粘合层13的开窗宽度值小于所述内层焊盘11的宽度值。本技术所提供的开窗式刚挠结合线路板，采用可剥离的内层PI膜12及开窗粘合层13对刚挠结合线路板进行粘合，在进行压合时，内层PI膜12阻挡不留胶PP片的流胶对挠性板的伤害，而开窗粘合层13开窗的宽度值比内层焊盘11的宽度值小，所以开窗粘合层13遇热膨胀后，膨胀后的开窗粘合层13使得不留胶PP片对内层焊盘11的影响降到最低，从而保证刚挠线路板的开窗质量及导电性能。所述刚性线路板2为开窗后刚性线路板，所述刚性线路板2的开窗位置与所述内层焊盘11位置相对应，并且开窗宽度值小于所述内层焊盘11宽度值，通过设置，当对可剥离的内层PI膜进行开窗时，可剥离的内层PI膜贴合在刚性线路板2与内层焊盘11之间。所述开窗粘合层13的若干开窗131的宽度值比所述内层焊盘11的宽度值小0.45mm。所述刚性线路板2内设有金属导孔21，所述金属导孔21贯穿所述刚性线路板2、所述开窗粘合层13、所述内层PI膜12及所述挠性线路板1，使刚性线路板2与挠性线路板1形成电性连接。所述金属导孔21的孔壁上设有碳粉层，所述碳粉层上电镀铜层，碳粉具有很多其它材料无可比拟的优点,除具有高导电性能之外,其还具有耐腐蚀、耐磨、耐高温、强度高、质轻等特点,在所述碳粉层上电镀铜层，进而将所述刚性线路板2及所述挠性线路板1形成电性连接。具体地，将本技术的线路板浸泡在硫酸铜溶液里，同时放上负电极进行通电，通电后，由于负电极周围都是电子，因此和硫酸铜里的铜正离子结合，变成金属铜层附着在所述通孔的孔壁上，碳粉层及铜层可保护金属通孔的同时进一步增强刚挠结合线路板的导电性能。所述内层焊盘11为实心铜层。所述内层PI膜12具有与内层焊盘11对应的开窗口，所述内层PI膜12的开窗口宽度值与所述内层焊盘11的宽度值大小一致；所述内层PI膜12的开窗口为激光蚀刻开窗口，对可剥离的内层PI膜12进行开窗加工的方法优选激光切割法，也可以是模具冲切法或机械铣法。所述开窗粘合层13为半固化片或环氧树脂纯胶材料。显然，本技术专利的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术专利所作的举例，而并非是对本技术专利的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本技术专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开窗式刚挠结合线路板，所述刚挠结合线路板包括挠性线路板(1)及刚性线路板(2)，其特征在于：所述挠性线路板(1)表面蚀刻若干内层焊盘(11)，所述挠性线路板(1)表面还贴覆内层PI膜(12)，所述内层PI膜(12)覆盖所述内层焊盘(11)；所述刚性线路板(2)通过开窗粘合层(13)与所述挠性线路板(1)相连接，所述开窗粘合层(13)的若干开窗位置与若干所述内层焊盘(11)位置相对应，且所述开窗粘合层(13)的开窗宽度值小于所述内层焊盘(11)的宽度值。/n

【技术特征摘要】
1.一种开窗式刚挠结合线路板，所述刚挠结合线路板包括挠性线路板(1)及刚性线路板(2)，其特征在于：所述挠性线路板(1)表面蚀刻若干内层焊盘(11)，所述挠性线路板(1)表面还贴覆内层PI膜(12)，所述内层PI膜(12)覆盖所述内层焊盘(11)；所述刚性线路板(2)通过开窗粘合层(13)与所述挠性线路板(1)相连接，所述开窗粘合层(13)的若干开窗位置与若干所述内层焊盘(11)位置相对应，且所述开窗粘合层(13)的开窗宽度值小于所述内层焊盘(11)的宽度值。


2.根据权利要求1所述的一种开窗式刚挠结合线路板，其特征在于：所述刚性线路板(2)为开窗后刚性线路板，所述刚性线路板(2)的开窗位置与所述内层焊盘(11)位置相对应，并且开窗宽度值小于所述内层焊盘(11)宽度值。


3.根据权利要求1所述的一种开窗式刚挠结合线路板，其特征在于：所述开窗粘合层(13)的若干开窗的宽度值比所述内层焊盘(11)的宽度值小0.45mm。


4.根据权利要求1所述的一种开窗式刚挠结合...

【专利技术属性】
技术研发人员：李先民，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36