屏蔽散热结构及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种屏蔽散热结构，包括：线路板，线路板上设有发热芯片；散热片，设于发热芯片上；屏蔽罩，罩设于线路板上并与线路板围合形成有容纳腔，散热片及发热芯片设于容纳腔中；导热片，抵接于散热片与屏蔽罩之间，用于将散热片的热量传导至屏蔽罩。本实用新型专利技术还提供了一种显示装置，包括液晶面板及背光模组，液晶面板包括上述屏蔽散热结构。本实用新型专利技术提供的屏蔽散热结构，通过在散热片与屏蔽罩之间增加导热片，从而提高了屏蔽散热结构的散热效果，提高了该显示装置的使用寿命。

Shield heat dissipation structure and display device

The utility model provides a shield heat dissipation structure, which includes: a circuit board, on which a heating chip is arranged; a heat sink, on which a heating chip is arranged; a shield, on which a housing is arranged and enclosed with the circuit board to form a housing cavity, wherein the heat sink and the heating chip are arranged in the housing cavity; a heat sink, which is butted between the heat sink and the shield, is used to transmit the heat of the heat sink to the housing Shield. The utility model also provides a display device, which comprises a liquid crystal panel and a backlight module, and the liquid crystal panel comprises the shield heat dissipation structure. The shielding heat dissipation structure provided by the utility model improves the heat dissipation effect of the shielding heat dissipation structure and improves the service life of the display device by adding a heat conducting sheet between the heat sink and the shielding cover.

【技术实现步骤摘要】
屏蔽散热结构及显示装置
本技术属于显示
，更具体地说，是涉及一种屏蔽散热结构及显示装置。
技术介绍
PCB(Printedcircuitboard印制线路板)板上的电子元气件具有辐射性，为了防止显示装置的其他结构受到辐射，一般采用屏蔽罩罩设于PCB板上，然后通过在主芯片上设置散热片以对主芯片上的热量进行散热，但是这样的散热效果并不是很理想。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种屏蔽散热结构，以解决散热片设置于主芯片与屏蔽罩之间散热效果不好的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供了一种屏蔽散热结构，包括：线路板，所述线路板上设有发热芯片；散热片，设于所述发热芯片上；屏蔽罩，罩设于所述线路板上并与所述线路板围合形成有容纳腔，所述散热片及所述发热芯片设于所述容纳腔中；导热片，抵接于所述散热片与所述屏蔽罩之间，用于将所述散热片的热量传导至所述屏蔽罩。可选地，所述发热芯片与所述散热片之间涂设有一层导热层。可选地，所述导热层为导热硅脂层。可选地，所述散热片为鳍形散热片。可选地，所述发热芯片具有：第一侧面，与所述线路板抵接；第二侧面，与所述第一侧面相对设置；所述散热片包括：第一底板，与所述第二侧面抵接；鳍形片，设于所述第一底板上，与所述导热片抵接。可选地，所述发热芯片还具有：第三侧面，连接于所述第一侧面及所述第二侧面之间；第四侧面，连接于所述第一侧面及所述第二侧面之间，并与所述第三侧面相对设置；第五侧面，分别与所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面及所述第四侧面连接；第六侧面，分别与所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面及所述第四侧面连接，并与所述第五侧面相对设置；所述散热片还包括：第二底板，与所述第一底板连接并与所述第三侧面相抵接；第三底板，与所述第一底板连接并与所述第四侧面相抵接；第四底板，与所述第一底板连接并与所述第五侧面相抵接；第五底板，与所述第一底板连接并与所述第六侧面相抵接；其中，所述第二底板、所述第三底板、所述第四底板及所述第五底板上都设有鳍形片。可选地，所述第一底板沿第一方向的长度大于或等于所述发热芯片沿第一方向的长度，所述第一底板沿第二方向的宽度大于或等于所述发热芯片沿第二方向的宽度。可选地，所述屏蔽罩包括：顶板，与所述线路板相对设置；侧板，连接于所述顶板与所述线路板之间；所述导热片抵接于所述鳍形片与所述顶板内壁之间。可选地，所述导热片为导热硅胶片。本技术还提供了一种显示装置，包括液晶面板及背光模组，所述液晶面板包括上述屏蔽散热结构。本技术提供的屏蔽散热结构的有益效果在于：本技术提供的屏蔽散热结构，通过散热片及导热片的设置，且散热片设于发热芯片上，导热片抵接于散热片与屏蔽罩之间，这样，散热片可将发热芯片发出的热量散热出去，导热片可将散热片上的热量传导至屏蔽罩上，不仅扩大了散热面积达到快速降温的效果，同时该屏蔽散热结构的结构简单、成本低，生产作业操作方便。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的显示装置的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的屏蔽散热结构装置的结构示意图；图3为图2的剖视示意图；图4为图3中散热片的结构示意图；图5为本技术实施例二提供的散热片与发热芯片的结构示意图。其中，图中各附图标记：1-屏蔽散热结构；2-液晶面板；3-背光模组；10-容纳腔；11-线路板；12(12a)-散热片；13-屏蔽罩；14-导热片；15-发热芯片；121-第一底板；122-鳍形片；123-第二底板；124-第三底板；125-第四底板；126-第五底板；131-顶板；132-侧板；151-第一侧面；152-第二侧面；153-第三侧面；154-第四侧面；155-第五侧面；156-第六侧面；X-第一方向；Y-第二方向。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行可选详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图2及图3，现对本技术提供的屏蔽散热结构1进行说明。该屏蔽散热结构1包括线路板11、散热片12、屏蔽罩13及导热片14，线路板11可以是手机、平板电脑、液晶显示器及液晶电视等各类显示产品的PCB板(Printedcircuitboard印制线路板)，线路板11也可以是空调、冰箱等各电子设备的PCB板，线路板11上设有发热芯片15，发热芯片15是指线路板11上发热较大的芯片，尤其是指CPU(CentralProcessingUnit/Processor中央处理器)芯片，散热片12设于发热芯片15上，散热片12用于将发热芯片15上的热量散发至空气中，屏蔽罩13罩设于线路板11上，屏蔽罩13与线路板11围合形成有容纳腔10，导热片14、散热片12及发热芯片15设于容纳腔10中，导热片14抵接于散热片12与屏蔽罩13之间，导热片14用于将散热片12的热量引导至屏蔽罩13。本技术提供的屏蔽散热结构1，通过散热片12及导热片14的设置，且散热片12设于发热芯片15上，导热片14抵接于散热片12与屏蔽罩13之间，这样，散热片12可将发热芯片15发出的热量散热出去，导热片14可将散热片12上的热量传导至屏蔽罩13上，不仅扩大了散热面积达到快速降温的效果，同时该屏蔽散热结构1的结构简单、成本低，生产作业操作方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.屏蔽散热结构，其特征在于，包括：/n线路板，所述线路板上设有发热芯片；/n散热片，设于所述发热芯片上；/n屏蔽罩，罩设于所述线路板上并与所述线路板围合形成有容纳腔，所述散热片及所述发热芯片设于所述容纳腔中；/n导热片，抵接于所述散热片与所述屏蔽罩之间，用于将所述散热片的热量传导至所述屏蔽罩。/n

【技术特征摘要】
1.屏蔽散热结构，其特征在于，包括：
线路板，所述线路板上设有发热芯片；
散热片，设于所述发热芯片上；
屏蔽罩，罩设于所述线路板上并与所述线路板围合形成有容纳腔，所述散热片及所述发热芯片设于所述容纳腔中；
导热片，抵接于所述散热片与所述屏蔽罩之间，用于将所述散热片的热量传导至所述屏蔽罩。


2.如权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述发热芯片与所述散热片之间涂设有一层导热层。


3.如权利要求2所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述导热层为导热硅脂层。


4.如权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述散热片为鳍形散热片。


5.如权利要求4所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述发热芯片具有：
第一侧面，与所述线路板抵接；
第二侧面，与所述第一侧面相对设置；
所述散热片包括：
第一底板，与所述第二侧面抵接；
鳍形片，设于所述第一底板上，与所述导热片抵接。


6.如权利要求5所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述发热芯片还具有：
第三侧面，连接于所述第一侧面及所述第二侧面之间；
第四侧面，连接于所述第一侧面及所述第二侧面之间，并与所述第三侧面相对设置；
第五侧面，分别与所述第一侧面、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，张发明，
申请(专利权)人：合肥惠科金扬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34