一种56G信号传输背板制造技术

技术编号:22615584 阅读:85 留言:0更新日期:2019-11-20 20:16
本实用新型专利技术公开一种56G信号传输背板,主要包括加大的反焊盘、10°折线、圆弧折线和伴地孔,伴地孔设置在焊盘的一侧,焊盘通过10°折线和圆弧折线相互连接,10°折线和圆弧折线与焊盘的连接部位处设置有凸块或趾状电容,本实用新型专利技术设计一种56G信号传输背板,10°折线和圆弧折线能够有效解决阻抗不连续和板材对信号质量的影响,通过加大反焊盘,补偿同平面间的电容,同时防止焊盘和邻近焊盘间的过度电容耦合,通过增加伴地孔,减小回流电感,提供最小回流路径,此外在连接部位设置的凸块或趾状电容能够有效地对焊盘的扇出线进行补偿,从而减小插入损耗、回传损耗、插入损耗偏差、插入损耗与串扰比对高速信号的影响。

A 56g signal transmission backplane

The utility model discloses a 56g signal transmission backplane, which mainly comprises an enlarged back welding pad, a 10 \u00b0 fold line, an arc fold line and a ground tracking hole, the ground tracking hole is arranged on one side of the pad, the pad is connected with each other through a 10 \u00b0 fold line and an arc fold line, and a convex block or toe shaped capacitor is arranged at the connection part between the 10 \u00b0 fold line and the arc fold line and the pad. The utility model designs a 56g signal transmission backplane, 1 0 \u00b0 broken line and arc broken line can effectively solve the impact of impedance discontinuity and plate on signal quality. By increasing the reverse pad, the capacitance between the same plane can be compensated, and at the same time, the excessive capacitance coupling between the pad and adjacent pad can be prevented. By increasing the ground hole, the return inductance can be reduced, and the minimum return path can be provided. In addition, the convex block or toe shaped capacitance set at the connection part can effectively The fan out line of the pad is compensated to reduce the insertion loss, return loss, insertion loss deviation and the influence of insertion loss and crosstalk ratio on the high-speed signal.

【技术实现步骤摘要】
一种56G信号传输背板
本技术涉及信号传输领域,尤其涉及一种56G信号传输背板。
技术介绍
目前在背板、系统以及短距离光纤传输中,普遍使用的是10Gbps/25Gbps/28Gbps的NRZ(PAM2)传输方式。在此基础上,如果采用PAM4的传输方式,即可实现56Gbps的数据传输。而在最近的IEEE802.1/IEEE802.3联合会议上,PAM4也引起业内剧烈讨论。下一代收发信机将采用4级脉冲幅度调制(PAM4),支持56Gbps速率。由于插入损耗、回传损耗、插入损耗偏差、插入损耗与串扰比等决定信道质量的方法已被广泛应用于25Gbps以下的数据速率,进入数据速率高于25Gbps的时代,这些单独的掩码不能同时满足所有的要求。因此需要一种方法用于优化减小插入损耗、回传损耗、插入损耗偏差、插入损耗与串扰比对高速信号的影响。
技术实现思路
基于以上所述,本技术提供一种56G信号传输背板,以解决现有56G信号传输背板信号传输中存在的插入损耗与串扰的问题。为达此目的,本技术采用以下技术方案:一种56G信号传输背板,包括加大的反焊盘、10°折线、圆弧折线和伴地孔,所述伴地孔设置在焊盘的一侧,所述多个焊盘通过10°折线和圆弧折线相连接,所述10°折线和圆弧折线与焊盘的连接部位处设置有凸块或趾状电容。本技术的有益效果为:本技术设计一种56G信号传输背板,10°折线和圆弧折线能够有效解决阻抗不连续和板材对信号质量的影响,通过加大反焊盘,补偿同平面间的电容,同时防止焊盘和邻近焊盘间的过度电容耦合,通过增加伴地孔,减小回流电感,提供最小回流路径,此外在连接部位设置的凸块或趾状电容能够有效地对焊盘的扇出线进行补偿,从而减小插入损耗、回传损耗、插入损耗偏差、插入损耗与串扰比对高速信号的影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。图1是本技术实施方式提供的一种56G信号传输背板;图2是本技术实施方式提供的凸块示意图;图3是本技术实施方式提供的趾状电容。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述。如图1-图3所示,本实施方式提供一种56G信号传输背板,包括加大的反焊盘1、10°折线2、圆弧折线3和伴地孔4,本实施方式中的反焊盘进行了加大,且增加非功能性焊盘,伴地孔4设置在加大的反焊盘1的一侧,加大的反焊盘1通过10°折线2和圆弧折线3相连接,10°折线2和圆弧折线3与加大的反焊盘1的连接部位处设置有凸块5或趾状电容6,本实施方式设计一种56G信号传输背板,10°折线2和圆弧折线3能够有效解决阻抗不连续和板材对信号质量的影响,通过加大反焊盘,补偿同平面间的电容,同时防止焊盘和邻近焊盘间的过度电容耦合,通过增加伴地孔4,减小回流电感,提供最小回流路径,此外在连接部位设置的凸块5或趾状电容6能够有效地对加大的反焊盘1的扇出线进行补偿,从而减小插入损耗、回传损耗、插入损耗偏差、插入损耗与串扰比对高速信号的影响。注意,上述仅为本技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本技术不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本技术的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本技术进行了较为详细的说明,但是本技术不仅仅限于以上实施例,在不脱离本技术构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本技术的范围由所附的权利要求范围决定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种56G信号传输背板,其特征在于,包括加大的反焊盘、10°折线、圆弧折线和伴地孔,所述伴地孔设置在焊盘的一侧,所述焊盘通过10°折线和圆弧折线相连接,所述10°折线和圆弧折线与焊盘的连接部位处设置有凸块或趾状电容。/n

【技术特征摘要】
1.一种56G信号传输背板,其特征在于,包括加大的反焊盘、10°折线、圆弧折线和伴地孔,所述伴地孔设置在焊盘的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘进军刘星贺顾晓宇夏东王志省孙月英
申请(专利权)人:无锡市同步电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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