一种具有散热结构的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的PCB板，包括基板和基座，所述基板的上端开设有基槽，所述基槽的槽底固定连接有吸热铜板，所述基板通过卡合机构安装在基槽中，所述基板的下端与吸热铜板相抵，所述基板内开设有换热腔，所述换热腔位于吸热铜板的正下方，所述吸热铜板靠近换热腔的一侧呈矩阵均匀等距的连接有若干片导热铜片，所述导热铜片远离吸热铜板的一端贯穿基槽的槽底和换热腔的腔顶并向换热腔内延伸，所述换热腔内填充有冷却水，所述冷却水内呈矩阵均匀等距的连接有若干片散热鳞片，所述散热鳞片的另一端穿过基板的底部设置。本实用新型专利技术对基板进行充分的散热，提高了PCB板的散热效果，而且提高了利用率。

PCB with heat dissipation structure

The utility model discloses a PCB board with a heat dissipation structure, which includes a base plate and a base. The upper end of the base plate is provided with a base groove, and the bottom of the base groove is fixedly connected with a heat absorbing copper plate. The base plate is installed in the base groove through a clamping mechanism, and the lower end of the base plate is opposite to the heat absorbing copper plate. The base plate is provided with a heat exchange cavity which is directly under the heat absorbing copper plate Square, one side of the heat absorbing copper plate close to the heat exchange cavity is connected with a plurality of heat conducting copper plates uniformly and equidistant in matrix, the heat conducting copper plate is far away from one end of the heat absorbing copper plate and runs through the groove bottom of the base groove and the cavity top of the heat exchange cavity and extends to the heat exchange cavity, the heat exchange cavity is filled with cooling water, and the cooling water is connected with a plurality of heat dissipation scales uniformly and equidistant in matrix The other end of the sheet is arranged through the bottom of the base plate. The utility model fully heats the base plate, improves the heat dissipation effect of the PCB board, and improves the utilization rate.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的PCB板
本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种具有散热结构的PCB板。
技术介绍
电视机上PCB板上的电子元器件在工作时会发热，尤其是对于大功率的电视机，更需要及时散热，以免散热不良导致温度过高，引起故障。PCB板一般包括基板(比如覆铜板或多基板)和覆盖在基板上的绝缘层(比如绿漆)，为了提高散热性能，现有技术中，一般将PCB板的散热区域的非电子元器件侧的绝缘层刮离，使得基板裸露。为了防止基板长时间暴露被氧化，影响散热及其他性能，可以在裸露的基板的表面设置锡层，锡层一般通过波峰焊等焊接工艺设置于基板的表面。现有技术中，往往在散热区域的非电子元器件侧尽可能地刮离绝缘层，使得基板裸露面积变大，提高PCB板的散热性，但是这样会使得基板表面需要设置的锡层面积也增大，增加锡膏成本，且容易在焊接时形成堆锡或者连锡，导致无法通过PCB板的加工验收，现有的PCB板散热效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中PCB板散热效果不佳的问题，而提出的一种具有散热结构的PCB板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有散热结构的PCB板，包括基板和基座，所述基板的上端开设有基槽，所述基槽的槽底固定连接有吸热铜板，所述基板通过卡合机构安装在基槽中，所述基板的下端与吸热铜板相抵，所述基板内开设有换热腔，所述换热腔位于吸热铜板的正下方，所述吸热铜板靠近换热腔的一侧呈矩阵均匀等距的连接有若干片导热铜片，所述导热铜片远离吸热铜板的一端贯穿基槽的槽底和换热腔的腔顶并向换热腔内延伸，所述换热腔内填充有冷却水，所述冷却水内呈矩阵均匀等距的连接有若干片散热鳞片，所述散热鳞片的另一端穿过基板的底部设置。优选的，所述卡合机构包括两个卡合槽，所述卡合槽的槽底固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有卡合块，所述卡合块远离弹簧的一端穿过卡合槽的槽口并向外延伸，且两个所述卡合块靠近基板的一端与基板对应的一端相抵。优选的，相邻的两个散热鳞片之间开设有散热槽。优选的，所述基板的上端涂有绝缘层。优选的，所述卡合槽的槽底固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端固定连接在卡合块的对应侧壁上。与现有技术相比，本技术提供了一种具有散热结构的PCB板，具备以下有益效果：1、该具有散热结构的PCB板，通过设置吸热铜板、伸缩杆、换热腔、导热铜片、冷却水和散热鳞片，基板与吸热铜板接触，由于换热腔内冷却水温度较低，当基板运行产生热量时，热量被吸热铜板吸附，并通过导热铜片将热量传递到冷却水中，当室温低于冷却水的温度时，冷却水再通过插入冷却水内的散热鳞片将冷却水中的热量释放到空气中，对基板进行充分的散热，提高了PCB板的散热效果；2、该具有散热结构的PCB板，通过设置卡合槽、弹簧和卡合块，卡合块在弹簧的弹力作用下做相向的压力，进而使得两块卡合块将基板进行夹持固定，适用的基板型号更加宽泛，可以对不同的基板进行散热，提高了利用率。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术对基板进行充分的散热，提高了PCB板的散热效果，而且提高了利用率。附图说明图1为本技术提出的一种具有散热结构的PCB板的结构示意图；图2为图1中A部分的放大图。图中：1基板、2基座、3基槽、4吸热铜板、5伸缩杆、6换热腔、7导热铜片、8冷却水、9散热鳞片、10卡合槽、11弹簧、12卡合块、13散热槽、14绝缘层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种具有散热结构的PCB板，包括基板1和基座2，基座2为散热材质制成，基板1的上端开设有基槽3，基槽3的槽底固定连接有吸热铜板4，基板1通过卡合机构安装在基槽3中，基板1的下端与吸热铜板4相抵，基板1内开设有换热腔6，换热腔6位于吸热铜板4的正下方，吸热铜板4靠近换热腔6的一侧呈矩阵均匀等距的连接有若干片导热铜片7，导热铜片7远离吸热铜板4的一端贯穿基槽3的槽底和换热腔6的腔顶并向换热腔6内延伸，换热腔6内填充有冷却水8，冷却水8内呈矩阵均匀等距的连接有若干片散热鳞片9，散热鳞片9的另一端穿过基板1的底部设置，基板1与吸热铜板4接触，由于换热腔6内冷却水8温度较低，当基板1运行产生热量时，热量被吸热铜板4吸附，并通过导热铜片7将热量传递到冷却水8中，当室温低于冷却水8的温度时，冷却水8再通过插入冷却水8内的散热鳞片9将冷却水8中的热量释放到空气中，对基板1进行充分的散热，提高了PCB板的散热效果。卡合机构包括两个卡合槽10，卡合槽10的槽底固定连接有弹簧11，弹簧11的另一端固定连接有卡合块12，卡合块12远离弹簧11的一端穿过卡合槽10的槽口并向外延伸，且两个卡合块12靠近基板1的一端与基板1对应的一端相抵，卡合块12在弹簧11的弹力作用下做相向的压力，进而使得两块卡合块12将基板1进行夹持固定，适用的基板1型号更加宽泛，可以对不同的基板1进行散热，提高了利用率。相邻的两个散热鳞片9之间开设有散热槽13，通过散热槽13增加与空气的接触面积，提高散热效果。基板1的上端涂有绝缘层14，通过绝缘层14进行绝缘。卡合槽10的槽底固定连接有伸缩杆5（伸缩杆为现有技术，可以根据受力方向被动进行伸缩，在此就不多做赘述），伸缩杆5的另一端固定连接在卡合块12的对应侧壁上，卡合块12被弹簧11带动运动时，伸缩杆5跟随卡合块12做同步运动，使得卡合块12运动的更加稳定。本技术中，基板1与吸热铜板4接触，由于换热腔6内冷却水8温度较低，当基板1运行产生热量时，热量被吸热铜板4吸附，并通过导热铜片7将热量传递到冷却水8中，当室温低于冷却水8的温度时，冷却水8再通过插入冷却水8内的散热鳞片9将冷却水8中的热量释放到空气中，对基板1进行充分的散热，提高了PCB板的散热效果；卡合块12在弹簧11的弹力作用下做相向的压力，进而使得两块卡合块12将基板1进行夹持固定，适用的基板1型号更加宽泛，可以对不同的基板1进行散热，提高了利用率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热结构的PCB板，包括基板（1）和基座（2），其特征在于，所述基板（1）的上端开设有基槽（3），所述基槽（3）的槽底固定连接有吸热铜板（4），所述基板（1）通过卡合机构安装在基槽（3）中，所述基板（1）的下端与吸热铜板（4）相抵，所述基板（1）内开设有换热腔（6），所述换热腔（6）位于吸热铜板（4）的正下方，所述吸热铜板（4）靠近换热腔（6）的一侧呈矩阵均匀等距的连接有若干片导热铜片（7），所述导热铜片（7）远离吸热铜板（4）的一端贯穿基槽（3）的槽底和换热腔（6）的腔顶并向换热腔（6）内延伸，所述换热腔（6）内填充有冷却水（8），所述冷却水（8）内呈矩阵均匀等距的连接有若干片散热鳞片（9），所述散热鳞片（9）的另一端穿过基板（1）的底部设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的PCB板，包括基板（1）和基座（2），其特征在于，所述基板（1）的上端开设有基槽（3），所述基槽（3）的槽底固定连接有吸热铜板（4），所述基板（1）通过卡合机构安装在基槽（3）中，所述基板（1）的下端与吸热铜板（4）相抵，所述基板（1）内开设有换热腔（6），所述换热腔（6）位于吸热铜板（4）的正下方，所述吸热铜板（4）靠近换热腔（6）的一侧呈矩阵均匀等距的连接有若干片导热铜片（7），所述导热铜片（7）远离吸热铜板（4）的一端贯穿基槽（3）的槽底和换热腔（6）的腔顶并向换热腔（6）内延伸，所述换热腔（6）内填充有冷却水（8），所述冷却水（8）内呈矩阵均匀等距的连接有若干片散热鳞片（9），所述散热鳞片（9）的另一端穿过基板（1）的底部设置。


2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的PCB板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘清林，江依成，赖太民，苏永芳，
申请(专利权)人：惠州市合金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44