【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体
,特别是涉及一种散热片安装结构。
技术介绍
现有技术中的电路板,通常采用金属散热结构,这种散热结构结构复杂,成本高。有鉴于此,有必要提供一种新型的散热结构、以及该散热结构与电路板之间的安装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热片安装结构,以克服现有技术中的不足。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:本申请实施例公开了一种散热片安装结构,所述散热片上开设有至少一安装孔,所述散热片直接通过穿设于所述安装孔的固定件固定于电路板上。优选的,在上述的散热片安装结构,所述散热片为陶瓷散热片。优选的,在上述的散热片安装结构,所述散热片上开设有4个安装孔,所述4个安装孔分别位于所述散热片的四个顶角处。优选的,在上述的散热片安装结构,所述固定件与所述散热片之间设有弹簧。优选的,在上述的散热片安装结构,所述散热片与所述安装板之间形成有石墨烯涂层。与现有技术相比,本技术的优点在于:本技术散热结构简单、成本低、安装稳定性高、散热效果好。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本技术具体实施例中 ...
【技术保护点】
一种散热片安装结构,其特征在于,所述散热片上开设有至少一安装孔,所述散热片直接通过穿设于所述安装孔的固定件固定于电路板上,所述散热片为陶瓷散热片,所述散热片与所述电路板之间形成有石墨烯涂层,所述固定件与所述散热片之间设有弹簧。
【技术特征摘要】
1.一种散热片安装结构,其特征在于,所述散热片上开设有至少一安装孔,所述散热片直接通过穿设于所述安装孔的固定件固定于电路板上,所述散热片为陶瓷散热片,所述散热片与所述电路板之间形成有石墨烯涂...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵维达,
申请(专利权)人:江苏镒禾进出口有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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