散热片植放方法及装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
散热片植放方法及装置
本专利技术有关于一种植放方法及装置，尤指在供置放芯片的基板上植放散热片的散热片植放方法及装置。
技术介绍
一般半导体封装制程中，对于需要进行散热片封装的半导体，通常会在已置放芯片的导线架或基板上先进行注入黏性材料，然后再将散热片置放于黏性材料上，接着进行压合的操作使散热片与黏性材料固着一段时间，再将整体移入一烘烤装置以进行烘干。传统的上述散热片植放制程采在一机台同时进行在已置放芯片的导线架或基板上进行注入黏性材料及植入散热片的作业，但因机台空间有限而仅限于逐一个别输送的导线架或基板进行散热片封装，这显然无法使产能效率提升！因此，将注入黏性材料及植入散热片分为不同的机台而分别进行，并于其间配合传送机制形成一贯已为现今的散热片封装趋势；一种将多数已置放芯片的导线架或基板以矩阵方式排列置于一载盘中，再使该载盘被输送于一机台中进行注入黏性材料，完成后再将载盘移入另一机台进行植入散热片的方法已被采用。申请人曾台湾地区专利申请公告号码第582689号“IC散热片自动植放机”专利案，该案采用一种利用设有定位槽的定位模具移于电路板上方，以将散热片自定位模具内...
【技术保护点】
一种散热片植放方法，包括以下步骤：一载盘移入步骤：将承载基板的载盘移送至一第二轨架；一载盘移入托模步骤：载盘自第二轨架被输送经一压合装置进入一第一轨架中的一托模上方；一托模顶至定位模步骤：托模上升顶触载盘中基板上移至顶抵于第一轨架上一定位模下方定位；一散热片植放步骤；一取放机构将散热片经定位模植入至第一轨架载盘各基板上；一散热片压合步骤：第一轨架经第一轨道移至一压合装置进行以一压模将散热片压合在基板上；一载盘移出托模步骤：第一轨架将载盘移出至一第三轨架；同时使前述载盘移入托模步骤重复地被执行；一载盘移出步骤：第三轨架将已完成压合的载盘出料收集。
【技术特征摘要】
2013.12.06 TW 1021447261.一种散热片植放方法，包括以下步骤：一载盘移入步骤：将承载基板的载盘移送至一第二轨架；一载盘移入托模步骤：载盘自第二轨架被输送经一压合装置进入一第一轨架中的一托模上方；一托模顶至定位模步骤：托模上升顶触载盘中基板上移至顶抵于第一轨架上一定位模下方定位；一散热片植放步骤；一取放机构将散热片经定位模植入至第一轨架载盘各基板上；一散热片压合步骤：第一轨架经第一轨道移至一压合装置进行以一压模将散热片压合在基板上；一载盘移出托模步骤：第一轨架将载盘移出至一第三轨架；同时使前述载盘移入托模步骤重复地被执行；一载盘移出步骤：第三轨架将已完成压合的载盘出料收集；该载盘移入步骤与载盘移入托模步骤间还包括一压合前流道变更步骤，使第二轨架承载载盘于一第二轨道上位移以对应压合装置一第二通道中的第一轨架；另，载盘移出托模步骤与载盘移出步骤间还包括一压合后流道变更路径步骤，使第三轨架已完成压合的载盘于一第三轨道上位移以对应一收料机构的收纳盒。2.如权利要求1所述散热片植放方法，其特征在于，该载盘移入托模步骤前还包括一涂胶品质检查步骤，其可为利用CCD镜头所作的检查。3.如权利要求1所述散热片植放方法，其特征在于，该散热片压合步骤前还包括一散热片定位检查步骤，其可为利用CCD镜头所作的检查。4.一种散热片植放方法，包括：一压合前流道变更步骤，使一第二轨架承载载盘于一第二轨道上位移以对应压合装置一第二通道中的一第一轨架；一散热片植放步骤：使一定位模与一设有托模的第一轨架连动下，令散热片经定位模植放于该托模上的载盘中基板上；一散热片压合步骤：使该第一轨架移至与其前后相邻并置的压合装置处，以压模对载盘上散热片进行压合；一压合后流道变更路径步骤，使一第三轨架承载已完成压合的载盘于一第三轨道上位移以对应一收料机构的收纳盒。5.如权利要求1或4所述散热片植放方法，其特征在于，包括：一移入流路：由承载有待植放散热片的基板的载盘自一第二轨架被输送至一第一轨架所形成；一移出流路：由完成散热片压合的载盘自第一轨架移至一第三轨架所形成；该移入流路与移出流路在进行散热片压合处形成交汇。...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧承恩，伍杉达，甘政川，方品淳，蓝堃育，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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