一种具有散热装置的电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种具有散热装置的电路板，包括基板，散热装置，电气元件，竖板和隔垫，所述竖板设置在基板上，电气元件设置在竖板上，所述散热装置包括主体和散热片，散热片设置在主体顶部，多块散热片间隔设置，主体具有多个容纳腔，每个容纳腔中设有两块竖板，两块竖板上的电气元件相对设置，两块竖板之间设有隔垫，电气元件与隔垫抵靠。本实用新型专利技术的一种具有散热装置的电路板能够提升电路板的散热效果，有效降低了散热装置在电路板上的面积占用；此外，能够对散热装置进行组装，减少定制加工，降低成本。

A circuit board with heat dissipation device

The utility model relates to a circuit board with a heat dissipation device, which includes a base plate, a heat dissipation device, an electrical element, a vertical plate and a spacer. The vertical plate is arranged on the base plate, the electrical element is arranged on the vertical plate, the heat dissipation device includes a main body and a heat sink, the heat sink is arranged on the top of the main body, the multiple heat sinks are arranged at intervals, the main body has a plurality of accommodation cavities, each accommodation cavity is arranged There are two vertical plates, the electrical components on the two vertical plates are set relative to each other, and a spacer is set between the two vertical plates, and the electrical components and the spacer are against each other. The circuit board with heat dissipation device of the utility model can improve the heat dissipation effect of the circuit board, effectively reduce the area occupation of the heat dissipation device on the circuit board; in addition, it can assemble the heat dissipation device, reduce the customized processing and reduce the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热装置的电路板
本技术涉及电路板
，特别涉及一种具有散热装置的电路板。
技术介绍
电路板的散热通常采用在电路板上加装散热装置或通过电路板本身散热。目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差。当PCB中有少数器件发热量较大时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。但是，现有的散热装置通常是根据每个元器件定制，并与元器件连接，需要占据的面积较大，电路板尺寸难以缩小。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题，提供了一种能够减小散热装置面积占用，提升散热效果的具有散热装置的电路板。具体技术方案如下：一种具有散热装置的电路板，包括基板，散热装置，电气元件，竖板和隔垫，所述竖板设置在基板上，电气元件设置在竖板上，所述散热装置包括主体和散热片，散热片设置在主体顶部，多块散热片间隔设置，主体具有多个容纳腔，每个容纳腔中设有两块竖板，两块竖板上的电气元件相对设置，两块竖板之间设有隔垫，电气元件与隔垫抵靠。以下为本技术的附属技术方案。作为优选方案，所述竖板与容纳腔的内壁抵靠。作为优选方案，所述主体包括散热模块，散热模块具有散热片，多个散热模块通过组接结构连接。作为优选方案，所述散热模块侧面设有滑槽和凸块，相邻散热模块的滑槽和凸块连接。作为优选方案，所述散热模块侧面设有卡头和卡槽，相邻散热模块的卡头和卡槽卡接。作为优选方案，所述卡头包括延伸部和弹片，两块弹片设置在延伸部两侧，弹片的一端与延伸部连接，另一端为自由端。本技术的技术效果：本技术的一种具有散热装置的电路板能够提升电路板的散热效果，有效降低了散热装置在电路板上的面积占用；此外，能够对散热装置进行组装，减少定制加工，降低成本。附图说明图1是本技术实施例的一种具有散热装置的电路板的示意图。图2是本技术实施例的电路板的示意图。图3是本技术实施例的散热装置的示意图。图4是本技术另一实施例的散热装置的示意图。图5是本技术图4中A部分的放大图。具体实施方式下面，结合实例对本技术的实质性特点和优势作进一步的说明，但本技术并不局限于所列的实施例。如图1至图5所示，本实施例的一种具有散热装置的电路板包括基板1，散热装置2，电气元件3，竖板4和隔垫5，所述竖板4设置在基板1上，电气元件3设置在竖板4上。所述散热装置2包括主体21和散热片22，散热片22设置在主体21顶部，多块散热片间隔设置。主体具有多个容纳腔23，每个容纳腔中设有两块竖板4，两块竖板上的电气元件相对设置，两块竖板之间设有隔垫，电气元件与隔垫抵靠。通过上述技术方案，能够将电气元件安装在竖板上，并通过散热装置的散热片将热量散出，增强了散热效果。此外，通过将电气元件集中在容纳腔中，能够减小散热装置对电路板的面积占用。本实施例中，散热装置、竖板与电路板可通过焊接或卡接等现有技术的连接方式连接。通过在电气元件之间设置隔垫，能够避免相邻电气元件产生摩擦，隔垫可采用硅胶材料制成。本实施例中，所述竖板4与容纳腔23的内壁抵靠，竖板一侧可设置导热金属板，通过导热金属板与容纳腔内壁贴合后，能够进一步提升导热性能。本实施例中，所述主体21包括散热模块6，散热模块6具有散热片，多个散热模块通过组接结构连接。通过上述技术方案，使得散热装置能够根据电气元件和竖板的数量，通过组装形成对应散热装置，减少了定制要求，降低了成本。本实施例中，所述散热模块6侧面设有滑槽61和凸块62，相邻散热模块的滑槽和凸块连接，从而使得两个散热模块能够通过滑槽和凸块配接，方便连接。作为另一种实施方式，散热模块6侧面设有卡头63和卡槽64，相邻散热模块的卡头和卡槽卡接，从而实现散热模块的卡接，为进一步增强连接稳固性，可涂抹硅胶。所述卡头63包括延伸部631和弹片632，两块弹片设置在延伸部两侧，弹片的一端与延伸部连接，另一端为自由端。本实施例的一种具有散热装置的电路板能够提升电路板的散热效果，有效降低了散热装置在电路板上的面积占用；此外，能够对散热装置进行组装，减少定制加工，降低成本。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热装置的电路板，其特征在于，包括基板，散热装置，电气元件，竖板和隔垫，所述竖板设置在基板上，电气元件设置在竖板上，所述散热装置包括主体和散热片，散热片设置在主体顶部，多块散热片间隔设置，主体具有多个容纳腔，每个容纳腔中设有两块竖板，两块竖板上的电气元件相对设置，两块竖板之间设有隔垫，电气元件与隔垫抵靠。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热装置的电路板，其特征在于，包括基板，散热装置，电气元件，竖板和隔垫，所述竖板设置在基板上，电气元件设置在竖板上，所述散热装置包括主体和散热片，散热片设置在主体顶部，多块散热片间隔设置，主体具有多个容纳腔，每个容纳腔中设有两块竖板，两块竖板上的电气元件相对设置，两块竖板之间设有隔垫，电气元件与隔垫抵靠。


2.根据权利要求1所述的具有散热装置的电路板，其特征在于，所述竖板与容纳腔的内壁抵靠。


3.根据权利要求2所述的具有散热装置的电路板，其特征在于，所述主体包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，
申请(专利权)人：重庆航凌电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50