一种带有散热支架的HDI电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有散热支架的HDI电路板，包括本体及散热支架，其特征在于：本体包括主体及分别覆盖于主体两侧的第一散热板及第二散热板，第二散热板上设有若干散热槽孔及若干散热片，散热槽孔为矩形且关于第二散热板矩形阵列排列，散热片沿散热槽孔长度方向设置、且位于散热槽孔两侧，散热片沿散热槽孔长度方向排列成排；支架包括分别位于第二散热板四角的四个支撑柱，位于对角的支撑柱之间通过连接杆固定连接，连接杆上安装有风向朝向第二散热板的散热风扇；本实用新型专利技术公开的带有散热支架的HDI线路板，在风扇的作用下可以尽快地散发出去，保持温度恒定，减少温度对线路板的影响，具有很高的实用性。

A kind of HDI circuit board with heat dissipation bracket

The utility model discloses an HDI circuit board with a heat dissipation bracket, including a body and a heat dissipation bracket, which is characterized in that the body includes a main body and a first heat dissipation plate and a second heat dissipation plate which are respectively covered on both sides of the main body, the second heat dissipation plate is provided with a number of heat dissipation slots and heat dissipation fins, the heat dissipation slots are rectangular and arranged in a rectangular array about the second heat dissipation plate, and the fins are arranged along the heat dissipation fins The slot length direction is set, and is located at both sides of the heat sink, and the heat sink is arranged in rows along the length direction of the heat sink; the bracket includes four support columns which are respectively located at the four corners of the second heat sink, and the diagonal support columns are fixedly connected through the connecting rod, and the connecting rod is installed with a heat sink fan whose wind direction is toward the second heat sink; the HDI with the heat sink bracket disclosed by the utility model The circuit board, under the function of fan, can emit as soon as possible, keep the temperature constant, reduce the influence of temperature on the circuit board, which has high practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热支架的HDI电路板
本技术涉及线路板
，特别是涉及一种带有散热支架的HDI电路板。
技术介绍
电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。在HDI电路板的制造中，由于线路的细化导致线路的阻抗较高，在通电后则会导致线路发热严重的情况，传统的HDI线路板无法对线路板进行有效的散热处理，因而造成线路板容易损坏的问题。
技术实现思路
为了解决上述的问题，本技术提供了一种带有散热支架的HDI电路板，以解决传统的多层线路板无法对线路板进行有效的散热处理，因而造成线路板容易损坏的问题。本技术所采用的技术方案是：一种带有散热支架的HDI电路板，包括本体及散热支架，所述本体包括主体及分别覆盖于所述主体两侧的第一散热板及第二散热板，所述第二散热板上设有若干散热槽孔及若干散热片，所述散热槽孔为矩形且关于所述第二散热板矩形阵列排列，所述散热片沿所述散热槽孔长度方向设置、且位于所述散热槽孔两侧，所述散热片沿所述散热槽孔长度方向排列成排；所述散热支架包括分别位于所述第二散热板四角的四个支撑柱，位于对角的所述支撑柱之间通过连接杆固定连接，所述连接杆上安装有风向朝向所述第二散热板的散热风扇。进一步地，所述第一散热板是网状结构。进一步地，所述连接杆连接于所述支撑柱中部。进一步地，所述支撑柱内具有贯穿的通孔，所述本体四角具有与所述通孔相对应的安装孔，所述本体通过贯穿所述安装孔与所述通孔的螺丝与所述支撑柱固定。进一步地，所述第一散热板及所述第二散热板为金属板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术公开的带有散热支架的HDI线路板，散热支架内具有风扇，在风扇的作用下可以尽快地将线路板上的热量散发出去，保持温度恒定，减少温度对线路板的影响，具有很高的实用性；第二散热板上具有散热槽孔及散热片，一方面增加了第二散热板上表面积，另一方面对风扇的风具有导流作用，加强风扇的对线路板的散热作用。附图说明为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步的详细描述，其中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术散热支架的俯视图；图3是本技术第二散热板的立体图；图4是本技术的本体的结构示意图。图中：100、本体；110、主体；120、第一散热板；130、第二散热板；140、散热槽孔；150、散热片；200、散热支架；210、支撑柱；220、连接杆；230、散热风扇。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图及技术方案作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。下面结合附图对本技术进一步说明。一种带有散热支架的HDI电路板，包括本体100及散热支架200，所述本体100包括主体110及分别覆盖于所述主体110两侧的第一散热板120及第二散热板130，具体地，所述第一散热板120与所述第二散热板130均通过导热胶层与所述主体110固定，所述第二散热板130上设有若干散热槽孔140及若干散热片150，所述散热槽孔140为矩形且关于所述第二散热板130矩形阵列排列，所述散热片150沿所述散热槽孔140长度方向设置、且位于所述散热槽孔140两侧，所述散热片150沿所述散热槽孔140长度方向排列成排；具体地，所述散热片150为矩形薄片；所述散热支架200包括分别位于所述第二散热板130四角的四个支撑柱210，位于对角的所述支撑柱210之间通过连接杆220固定连接，所述连接杆220上安装有风向朝向所述第二散热板130的散热风扇230。本技术公开的带有散热支架的HDI线路板，散热支架200内具有风扇，在风扇的作用下可以尽快地将线路板上的热量散发出去，保持温度恒定，减少温度对线路板的影响，具有很高的实用性；第二散热板130上具有散热槽孔140及散热片150，一方面增加了第二散热板130上表面积，另一方面对风扇的风具有导流作用，加强风扇的对线路板的散热作用。进一步地，所述第一散热板120是网状结构；网状的结构增大了所述第一散热板120的表面积，可以更快地把线路板工作时产生的热量散发出去。进一步地，所述连接杆220连接于所述支撑柱210中部；使所述风扇与所述支撑柱210底端所在的平面形成对流空间，有利于风的流通。进一步地，所述支撑柱210内具有贯穿的通孔，所述本体100四角具有与所述通孔相对应的安装孔，所述本体100通过贯穿所述安装孔与所述通孔的螺丝与所述支撑柱210固定；通过螺丝可以把所述本体100和所述支架同时安装在电器上，操作简单方便。进一步地，所述第一散热板120及所述第二散热板130为金属板；金属材料具有良好的导热散热性能，可尽快地将热量散发出去，具体地，所述金属材料为铝、铜、铝镀锡、铝镀镍、铝合金、铁镀镍。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有散热支架的HDI电路板，包括本体(100)及散热支架(200)，其特征在于：所述本体(100)包括主体(110)及分别覆盖于所述主体(110)两侧的第一散热板(120)及第二散热板(130)，所述第二散热板(130)上设有若干散热槽孔(140)及若干散热片(150)，所述散热槽孔(140)为矩形且关于所述第二散热板(130)矩形阵列排列，所述散热片(150)沿所述散热槽孔(140)长度方向设置、且位于所述散热槽孔(140)两侧，所述散热片(150)沿所述散热槽孔(140)长度方向排列成排；所述散热支架(200)包括分别位于所述第二散热板(130)四角的四个支撑柱(210)，位于对角的所述支撑柱(210)之间通过连接杆(220)固定连接，所述连接杆(220)上安装有风向朝向所述第二散热板(130)的散热风扇(230)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有散热支架的HDI电路板，包括本体(100)及散热支架(200)，其特征在于：所述本体(100)包括主体(110)及分别覆盖于所述主体(110)两侧的第一散热板(120)及第二散热板(130)，所述第二散热板(130)上设有若干散热槽孔(140)及若干散热片(150)，所述散热槽孔(140)为矩形且关于所述第二散热板(130)矩形阵列排列，所述散热片(150)沿所述散热槽孔(140)长度方向设置、且位于所述散热槽孔(140)两侧，所述散热片(150)沿所述散热槽孔(140)长度方向排列成排；所述散热支架(200)包括分别位于所述第二散热板(130)四角的四个支撑柱(210)，位于对角的所述支撑柱(210)之间通过连接杆(220)固定连接，所述连接杆(220)上安装有风向朝向所述第二散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李先民，
申请(专利权)人：南昌金轩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36