一种超薄PCB基板的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄PCB基板的封装结构，其包括超薄封装基板、晶圆芯片以及绝缘材料层，该超薄封装基板底面上设置有黏着层，该黏着层下方连接有可分离铜箔层，该可分离铜箔层包括铜箔层、剥离层以及载体铜层，其中，该载体铜层设置在该剥离层底面上，该铜箔层设置在该剥离层顶面上，半固化片连接在该可分离铜箔层的该载体铜层底面上。

A Packaging Structure of Ultra-thin PCB Substrate

【技术实现步骤摘要】
一种超薄PCB基板的封装结构
本技术涉及一种PCB基板的封装结构，特别是指一种在生产超薄PCB线路板时采用临时键合的方法进行生产的结构。
技术介绍
自从封装工艺问世以来，由于其高可靠性、便捷性、易操作性等，其所应用范围已经越来越广泛，且随着对芯片散热的要求越来越高，封装则越薄越好。具体而言，封装基板逐步朝向超薄及小型密集化的方向发展，对于基板封装工艺而言，如何提高超薄基板的封装能力成为了相当重要的议题。为了提高封装基板的散热能力，如图1所示，通常通过降低封装基板的厚度来提高封装后的基板散热能力，即降低封装基板11的厚度，在此基础上，封装晶圆12的热烈能够较快捷的通过封装基板传导出去，进而起到良好的散热作用。然而，在此结构中，由于封装基板11的厚度降低，其对应的硬度、承载力均明显下降，由此带来的封装难度不断增大，对于超薄封装基板再采用传统封装工艺加工时则无法进行加工，同时良品率直线下降，以至无法量产。另外，由于超薄基板的硬度、承载力不足，在封装前的晶圆与超薄基板bonding焊接的过程中，焊接良率过低，bonding拉力不足问题都限制了超薄基板采用传统封装工艺量产化的进程。因此，在封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄PCB基板的封装结构，其包括超薄封装基板、晶圆芯片以及绝缘材料层，其中，该晶圆芯片设置在该超薄封装基板顶面上，该绝缘材料层盖设在该超薄封装基板上方，该晶圆芯片嵌设在该绝缘材料层中，其特征在于：该超薄封装基板底面上设置有黏着层，该黏着层下方连接有可分离铜箔层，该可分离铜箔层包括铜箔层、剥离层以及载体铜层，其中，该载体铜层设置在该剥离层底面上，该铜箔层设置在该剥离层顶面上，半固化片连接在该可分离铜箔层的该载体铜层底面上。

【技术特征摘要】
1.一种超薄PCB基板的封装结构，其包括超薄封装基板、晶圆芯片以及绝缘材料层，其中，该晶圆芯片设置在该超薄封装基板顶面上，该绝缘材料层盖设在该超薄封装基板上方，该晶圆芯片嵌设在该绝缘材料层中，其特征在于：该超薄封装基板底面上设置有黏着层，该黏着层下方连接有可分离铜箔层，该可分离铜箔层包括铜箔层、剥离层以及载体铜层，其中，该载体铜层设置在该剥离层底面上，该铜箔层设置在该剥离层顶面上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44