电子部件装置制造方法及图纸

提供一种不易发生布线的断线且能抑制电阻损耗的增大的电子部件装置。电子部件装置(1)具备：电子部件(3)，埋入于树脂构造体(2)，具有在树脂构造体(2)的第1主面(2a)露出的部分；第1布线(4、5)，设置为从树脂构造体(2)的第1主面(2a)上到达电子部件(3)，与电子部件(3)电连接；第2布线(13、14、15)，设置在树脂构造体(2)的第2主面(2b)侧，和与第1布线电连接的连接电极电连接；和低弹性模量层(8、7)，在第1布线(4、5)跨越树脂构造体(2)与电子部件(3)的边界的区域，设置在第1布线(4、5)与电子部件(3)的露出的部分之间的高度位置，比第1布线(4、5)的弹性模量低，由导电性材料构成。

Electronic Component Device

The invention provides an electronic component device which is not easy to break the wiring and can restrain the increase of resistance loss. The electronic component device (1) has: an electronic component (3), embedded in the resin structure (2), with the part exposed on the first main surface (2a) of the resin structure (2); a first wiring (4, 5), which is arranged from the first main surface (2a) of the resin structure (2) to the electronic component (3), and is electrically connected with the electronic component (3); a second wiring (13, 14, 15), which is arranged on the second main surface (2b) side of the resin structure (2), and a connection with the electronic component (3). The connection electrodes of the first wiring connection are electrically connected; and the low elastic modulus layers (8, 7) are located at the height between the first wiring (4, 5) and the exposed part of the electronic component (3) in the area where the first wiring (4, 5) crosses the boundary between the resin structure (2) and the electronic component (3), which is lower than the elastic modulus of the first wiring (4, 5), and is composed of conductive materials.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件装置
本专利技术涉及电子部件埋入于树脂构造体的部件内置型的电子部件装置。
技术介绍
以往，提出了各种在树脂构造体中内置有电子部件的部件内置型的电子部件装置。例如，在下述的专利文献1记载的电子部件装置中，在板状的树脂构造体内置有作为电子部件的半导体元件。半导体元件被内置为半导体元件的上表面在树脂构造体的上表面露出。布线设置为从半导体元件的上表面到达树脂构造体的上表面。此外，布线具有下层布线和上层布线。在专利文献1中，下层布线的弹性模量被设为比上层布线高。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2012-60100号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在树脂构造体埋入有半导体元件等电子部件的电子部件装置中，在施加了热时，布线有可能断线。这是因为，由于树脂构造体与电子部件的线膨胀系数差或者设置于树脂构造体的贯通电极等电极与树脂构造体的线膨胀系数差，在施加了热时产生大的应力。而且，以往，已知一种通过在布线的下侧配置树脂层来缓和施加了热时的应力的构造。但是，在设置了这样的树脂层的情况下，电子部件装置的厚度会变厚相应设置了树脂层的量。因此，为了推进低高度化相应树脂层的厚度的量，需要使布线的厚度变薄相应设置了树脂层的量，但在该情况下存在电阻损耗变大的问题。本专利技术的目的在于，提供一种不易发生布线的断线且能够抑制电阻损耗的增大的电子部件装置。用于解决课题的手段本申请的第1专利技术涉及的电子部件装置，具备：树脂构造体，具有相互对置的第1主面以及第2主面；电子部件，埋入于所述树脂构造体，具有在所述树脂构造体的所述第1主面露出的部分；第1布线，设置为从所述树脂构造体的所述第1主面上到达所述电子部件，与所述电子部件电连接；连接电极，设置为将所述树脂构造体的所述第1主面和所述第2主面连结，与所述第1布线电连接；第2布线，设置在所述树脂构造体的所述第2主面侧，与所述连接电极电连接；和低弹性模量层，至少在所述第1布线跨越所述树脂构造体与所述电子部件的边界的区域，设置在所述第1布线与所述电子部件的所述露出的部分之间的高度位置，弹性模量低于所述第1布线的弹性模量，由导电性材料构成。本申请的第2专利技术涉及的电子部件装置，具备：树脂构造体，具有相互对置的第1主面以及第2主面；电子部件，埋入于所述树脂构造体，具有在所述树脂构造体的所述第1主面露出的部分；第1布线，设置为从所述树脂构造体的所述第1主面上到达所述电子部件，与所述电子部件电连接；连接电极，设置为将所述树脂构造体的所述第1主面和所述第2主面连结，贯通所述树脂构造体，与所述第1布线电连接；第2布线，设置在所述树脂构造体的所述第2主面侧，与所述连接电极电连接；第3布线，与所述连接电极连接，从所述连接电极到达所述树脂构造体的所述第1主面上；和低弹性模量层，至少在所述第3布线跨越所述连接电极与所述树脂构造体的边界的区域，设置在所述第3布线与所述电子部件的所述露出的部分之间的高度位置，弹性模量低于所述第3布线的弹性模量，由导电性材料构成。以下，将第1专利技术以及第2专利技术总称为本专利技术。在本专利技术涉及的电子部件装置的某个特定的方式中，所述低弹性模量层设置为与所述树脂构造体的所述第1主面相接。在第1专利技术涉及的电子部件装置的其他特定的方式中，所述低弹性模量层设置为在俯视所述第1布线的情况下与该第1布线的下表面的整面重叠。在此情况下，能够更进一步有效地抑制第1布线的断线。在第2专利技术涉及的电子部件装置的其他特定的方式中，所述低弹性模量层设置为在俯视所述第3布线的情况下与该第3布线的下表面的整面重叠。在此情况下，能够更进一步有效地抑制第3布线的断线。在本专利技术涉及的电子部件装置的另一特定的方式中，还具备：导电性的第2低弹性模量层，设置在所述第2布线与所述树脂构造体之间，所述第2低弹性模量层至少在所述第2布线跨越所述连接电极与所述树脂构造体的边界的区域，设置在所述树脂构造体的所述第2主面与所述第2布线之间的高度位置。在此情况下，还能够抑制第2布线的断线。在本专利技术涉及的电子部件装置的其他特定的方式中，还具备：绝缘层，设置在所述第1布线和所述第2布线的周围。在本专利技术涉及的电子部件装置的又一其他特定的方式中，所述低弹性模量层由金属或金属和树脂的复合材料构成。在此情况下，能够更进一步减小电阻损耗。在本专利技术涉及的电子部件装置的其他特定的方式中，还具备：电子部件或基板，与所述树脂构造体的所述第1主面或所述第2主面接合。在本专利技术涉及的电子部件装置的又一其他特定的方式中，提供一种作为部件内置内插器的电子部件装置。专利技术效果根据本专利技术的电子部件装置，不易发生布线的断线，且能够抑制电阻损耗的增大。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式涉及的电子部件装置的正面剖视图。图2是本专利技术的第1实施方式涉及的电子部件装置的立体图。图3是表示在第1实施方式的电子部件装置中内置的电子部件的正面剖视图。图4是表示在本专利技术中内置的电子部件的其他例子的正面剖视图。图5是表示本专利技术的第2实施方式涉及的电子部件装置的主要部分的部分切除正面剖视图。图6是本专利技术的第3实施方式涉及的电子部件装置的正面剖视图。图7是表示应用本专利技术的电子部件装置的通信模块的一例的电路图。具体实施方式以下，通过参照附图对本专利技术的具体的实施方式进行说明，从而使本专利技术变得明确。另外，需要预先指出的是，本说明书记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式间进行结构的部分置换或组合。图1是本专利技术的第1实施方式涉及的电子部件装置的正面剖视图，图2是立体图。电子部件装置1具有树脂构造体2。树脂构造体2具有板状的形状。树脂构造体2具有相互对置的第1、第2主面2a、2b。树脂构造体2由合成树脂构成。作为合成树脂，能够使用环氧树脂、丙烯酸树脂等。优选的是，适当地使用对环氧树脂等合成树脂添加了二氧化硅、氧化铝等无机填料的材料。通过添加这样的无机填料，从而可提高树脂构造体2对后述的电子部件3的密封性。此外，能够提高树脂构造体2的刚性。进而，树脂构造体2的固化时的收缩变小。因此，能够提高精度。更优选的是，期望无机填料相对于环氧树脂等合成树脂含有50重量％以上，在此情况下，能够更进一步提高刚性。在树脂构造体2埋设有电子部件3。电子部件3的上表面3a在树脂构造体2的第1主面2a露出。该电子部件3的上表面3a是本专利技术中的在树脂构造体2的第1主面2a露出的部分。虽然没有特别限定，但在本实施方式中，电子部件3的上表面3a和第1主面2a被设为齐平。在第1主面2a上设置有第1布线4、5。第1布线4以及第1布线5与电子部件3电连接。第1布线4、5设置为从电子部件3的上表面3a上到达树脂构造体2的第1主面2a上。在树脂构造体2的第2主面2b上，设置有第2布线13、14、15。此外，在第1主面2a上设置有第3布线6。第1布线4、5、第2布线13～15以及第3布线6由金属或者合金构成。金属或者合金没有特别限定，但在本实施方式中使用了Cu。在第1布线4、5以及第3布线6的下表面，分别层叠有低弹性模量层8、7、9。低弹性模量层8、7、9由弹性模量比第1布线4、5以及第3布线6低的导电性材料构成。这种导电性材料只要满足上述弹性模量的关系就没有特别限定。在本实施方式中，低弹性模量层7～9由Cu和树脂的复合材料构成。作为连接电极的贯通电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件装置，具备：树脂构造体，具有相互对置的第1主面以及第2主面；电子部件，埋入于所述树脂构造体，具有在所述树脂构造体的所述第1主面露出的部分；第1布线，设置为从所述树脂构造体的所述第1主面上到达所述电子部件，与所述电子部件电连接；连接电极，设置为将所述树脂构造体的所述第1主面和所述第2主面连结，与所述第1布线电连接；第2布线，设置在所述树脂构造体的所述第2主面侧，与所述连接电极电连接；和低弹性模量层，至少在所述第1布线跨越所述树脂构造体与所述电子部件的边界的区域，设置在所述第1布线与所述电子部件的所述露出的部分之间的高度位置，弹性模量低于所述第1布线的弹性模量，由导电性材料构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.28 JP 2016-2119071.一种电子部件装置，具备：树脂构造体，具有相互对置的第1主面以及第2主面；电子部件，埋入于所述树脂构造体，具有在所述树脂构造体的所述第1主面露出的部分；第1布线，设置为从所述树脂构造体的所述第1主面上到达所述电子部件，与所述电子部件电连接；连接电极，设置为将所述树脂构造体的所述第1主面和所述第2主面连结，与所述第1布线电连接；第2布线，设置在所述树脂构造体的所述第2主面侧，与所述连接电极电连接；和低弹性模量层，至少在所述第1布线跨越所述树脂构造体与所述电子部件的边界的区域，设置在所述第1布线与所述电子部件的所述露出的部分之间的高度位置，弹性模量低于所述第1布线的弹性模量，由导电性材料构成。2.一种电子部件装置，具备：树脂构造体，具有相互对置的第1主面以及第2主面；电子部件，埋入于所述树脂构造体，具有在所述树脂构造体的所述第1主面露出的部分；第1布线，设置为从所述树脂构造体的所述第1主面上到达所述电子部件，与所述电子部件电连接；连接电极，设置为将所述树脂构造体的所述第1主面和所述第2主面连结，贯通所述树脂构造体，与所述第1布线电连接；第2布线，设置在所述树脂构造体的所述第2主面侧，与所述连接电极电连接；第3布线，与所述连接电极连接，从所述连接电极到达所述树脂构造体的所述第1主面上；和低弹性模量层，至少在所述第3布线跨...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩本敬，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP