树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一个方面涉及一种树脂组合物，其含有固化性树脂和固化剂，其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层。

Resin Composition, Wiring Layer for Semiconductor and Semiconductor Device

An aspect of the present invention relates to a resin composition comprising a curing resin and a curing agent used to form an interlayer insulation layer for wiring in contact with copper wiring.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置
本专利技术涉及树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置。
技术介绍
以半导体封装的高密度化和高性能化为目的，提出了将不同性能的芯片混载于一个封装中的组装形态。在这种情况下，成本方面优良且芯片间的高密度互连技术变得重要(例如参照专利文献1)。在非专利文献1和非专利文献2中，记载了通过用倒装片组装技术在封装上层叠不同的封装而连接的堆叠封装(PoP：PackageonPackage)的形态。该PoP是被广泛用于智能手机、平板电脑终端等的形态。作为用于高密度地组装多个芯片的其它形态，提出了使用了具有高密度配线的有机基板的封装技术、具有穿塑孔(TMV：ThroughMoldVia)的扇出型晶圆级封装技术(FO-WLP：FanOut-WaferLevelPackage)、使用了硅或玻璃插入器的封装技术、使用了硅贯通电极(TSV：ThroughSiliconVia)的封装技术、将埋入基板里的芯片用于芯片间传送的封装技术等。特别是在半导体用配线层和FO-WLP上搭载各半导体芯片的情况下，需要有使该半导体芯片彼此之间高密度地导通的微细的配线层(例如参照本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有固化性树脂和固化剂，其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.26 JP 2016-186761;2017.01.23 JP 2017-009731.一种树脂组合物，其含有固化性树脂和固化剂，其被用于形成与铜配线接触的配线层间绝缘层。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述固化性树脂具有：至少2个马来酰亚胺基；和2价烃基。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述烃基含有具有碳数为4以上的主链的链状亚烷基。4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述烃基的碳数为8以上。5.根据权利要求2～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述固化性树脂含有具有至少2个酰亚胺键的2价有机基团。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述2价有机基团是由下述式(1)表示的基团，式中，R1表示4价有机基团。7.根据权利要求2～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述烃基是由下述式(II)表示的基团，式中，R2和R3分别独立地表示亚烷基，R4和R5分别独立地表示烷基。8.根据权利要求2～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述固化剂含有光自由基聚合引发剂。9.根据权利要求2～8中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有具有(甲基)丙烯酰基的化合物。10.根据权利要求2～9中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有偶联剂。11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步含有热塑性树脂。12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物中的氯化物离子的浓度为5ppm以下。13.根据权利要求11或12所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物的断裂伸长率为5～200％。14.根据权利要求11～13中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物在40℃下的储能模量为10MPa～5GPa。15.根据权利要求11～14中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为120～24...

【专利技术属性】
技术研发人员：安部慎一郎，蔵渕和彦，峰岸知典，满仓一行，鸟羽正也，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP