一种具高导热及高散热的铝型材基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子领域的散热装置，尤指一种具高导热及高散热的铝型材基板。本实用新型专利技术一种具高导热及高散热的铝型材基板，铝型材基板包括基材、绝缘层、第一导电层及第二导电层，基材为铝制的薄状板体并设有顶面；绝缘层与该基材结合并包括有氧化层及导热介质层；该氧化层结合于该基材的顶面并设有顶面；该导热介质层结合于该氧化层的顶面并设有顶面；第一导电层结合于该导热介质层的顶面并设有顶面；以及第二导电层结合于该第一导电层的顶面。本实用新型专利技术可达到高导热及高散热、导电效果佳、有利于焊接的效果。

An Aluminum Profile Substrate with High Thermal Conductivity and Heat Dissipation

The utility model relates to a heat dissipation device in the electronic field, in particular to an aluminum profile substrate with high thermal conductivity and heat dissipation. The utility model relates to an aluminium profile substrate with high thermal conductivity and high heat dissipation, which comprises a base material, an insulating layer, a first conducting layer and a second conducting layer. The base material is a thin aluminium plate with a top surface; the insulating layer is combined with the base material and includes an oxide layer and a heat conducting medium layer; the oxide layer is bonded to the top surface of the base material and has a top surface; and the heat conducting medium layer is bonded to the top surface of the base material. The top surface of the oxide layer is provided with a top surface; the first conductive layer is bonded to the top surface of the thermal conductive medium layer and has a top surface; and the second conductive layer is bonded to the top surface of the first conductive layer. The utility model can achieve the effects of high thermal conductivity, high heat dissipation, good electric conductivity and favorable welding.

【技术实现步骤摘要】
一种具高导热及高散热的铝型材基板
本技术涉及一种电子领域的散热装置，尤指一种具高导热及高散热的铝型材基板。
技术介绍
现有技术的铝型材基板，如图4所示，设有基材A、绝缘层B及导电层C；基材A为铝板；绝缘层B结合于基材A并包括氧化层B1及胶合层B2；氧化层B1通常为氧化铝层Al2O3，亦称为陶瓷膜；胶合层B2为环氧树脂接着剂；导电层C由铜箔制成并结合于胶合层B2。现有技术的铝型材基板的形成过程：于基板A以阳极电解或硬氧处理形成氧化层B1，再利用环氧树脂接着剂于氧化层B1上形成胶合层B2；形成绝缘层B后，以胶合铜箔的方式而形成导电层C；最后，蚀刻铜箔而形成正、负极并形成回路。然而，现有技术的铝型材基板的绝缘层B没有导热及散热效果，易使铝型材基板上的电子元件如IC板、LED灯等所产生的高温无法散热，进而影响电子元件的使用寿命，实有改善的必要。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种具高导热及高散热的铝型材基板，以解决现有技术的不足。本技术为实现上述目的而采取的技术方案为：一种具高导热及高散热的铝型材基板，铝型材基板包括基材、绝缘层、第一导电层及第二导电层，基材为铝制的薄状板体并设有顶面；绝缘层与该基材结合并包括有氧化层及导热介质层；该氧化层结合于该基材的顶面并设有顶面；该导热介质层结合于该氧化层的顶面并设有顶面；第一导电层结合于该导热介质层的顶面并设有顶面；以及第二导电层结合于该第一导电层的顶面。作为优选,该另铝型材基板设有水镀导电层，前述的第二导电层设有顶面，该水镀导电层结合于该第二导电层的顶面。作为优选,另设有助焊层，前述的第二导电层设有顶面，该助焊层结合于该第二导电层的顶面。作为优选,另设有助焊层，前述的水镀导电层设有顶面，该助焊层结合于该水镀导电层的顶面。作为优选,前述的基材设有底面，于该基材的底面依序另设有绝缘层、第一导电层及第二导电层。本技术所提供的具高导热及高散热的铝型材基板，可以获得的具体效益及功效增进至少包括：1.高导热及高散热：本技术于绝缘层中设置有导热介质层，导热介质层具有高导热及高散热的效果而可将电子元件所产生的高温快速散热，进而增加电子元件的使用寿命，极为实用。2.导电效果佳：本技术增设的水镀导电层主要将导电层增厚而避免刮损磨耗，增加披覆性而有利于导电效果。3.有利于焊接：本技术增设的助焊层有利于电子元件焊接于导电层。附图说明图1是本技术第一较佳实施例的剖面示意图。图2是本技术第二较佳实施例的剖面示意图。图3是本技术第三较佳实施例的剖面示意图。图4是本技术现有技术的铝型材基板的剖面示意图。具体实施方式下面结合附图对本实用使用新型的具体实施方式做一个详细的说明。如图1所示，一种具高导热及高散热的铝型材基板的第一较佳实施例，包括：基材10、绝缘层20、第一导电层30及第二导电层40等元件，该基材10为铝制的薄状板体并设有顶面，该基材10与现有技术相同，在此容不赘述。如1所示，该绝缘层20与该基材10结合并包括有氧化层21及导热介质层22；该氧化层21结合于该基材10的顶面并设有顶面，且于该基材10以阳极电解或硬氧处理而形成该氧化层21，该氧化层21与现有技术相同，在此容不赘述；该导热介质层22结合于该氧化层21的顶面并设有一顶面；该导热介质层22的形成方式将涂料树脂列，如压克力树脂、环氧树脂等加入添加物如氧化铝、氢氧化铝、石英等，以网版印刷、喷涂、阴极电镀等方式形成，借此该导热介质层22能够具有高导热及高散热的效果。该第一导电层30结合于该导热介质层22的顶面并设有一顶面；该第一导电层30以真空溅镀一层钛、铬或不锈钢的方式而形成。该第二导电层40结合于该第一导电层30的顶面；该第二导电层40的形成方式将铜靶以真空溅镀的方式而形成无氧铜膜。较佳地，该基材10设有底面，于该基材10的底面依序另设有绝缘层20、第一导电层30及第二导电层40；借此，本技术于基材10的单面或双面皆能够形成绝缘层20、第一导电层30及第二导电层40，本技术不作特定限制。如图2所示，本技术的第二较佳实施例大致与第一较佳实施例相同，并另设有水镀导电层50，前述的第二导电层40设有顶面，该水镀导电层50结合于该第二导电层40的顶面；该水镀导电层50的形成方式为以阴极电镀方式而形成一硫酸铜层；该水镀导电层50、该第一导电层30及该第二导电层40形成一导电层，而水镀导电层50主要将该导电层增厚而避免刮损磨耗，增加披覆性而有利于导电效果。如图3所示，本技术的第三较佳实施例大致与第二较佳实施例相同并另设有助焊层60，前述的水镀导电层50设有顶面，该助焊层60结合于该水镀导电层50的顶面；该助焊层60将锡以阴极电镀或喷锡的方式而形成；本技术中，该助焊层60亦可直接结合于第一较佳实施例的第二导电层40的顶面；设置助焊层60的目的主要有利于焊接电子元件于导电层上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具高导热及高散热的铝型材基板，其特征在于：铝型材基板包括基材、绝缘层、第一导电层及第二导电层，基材为铝制的薄状板体并设有顶面；绝缘层与该基材结合并包括有氧化层及导热介质层；该氧化层结合于该基材的顶面并设有顶面；该导热介质层结合于该氧化层的顶面并设有顶面；第一导电层结合于该导热介质层的顶面并设有顶面；以及第二导电层结合于该第一导电层的顶面。

【技术特征摘要】
1.一种具高导热及高散热的铝型材基板，其特征在于：铝型材基板包括基材、绝缘层、第一导电层及第二导电层，基材为铝制的薄状板体并设有顶面；绝缘层与该基材结合并包括有氧化层及导热介质层；该氧化层结合于该基材的顶面并设有顶面；该导热介质层结合于该氧化层的顶面并设有顶面；第一导电层结合于该导热介质层的顶面并设有顶面；以及第二导电层结合于该第一导电层的顶面。2.根据权利要求1所述的具高导热及高散热的铝型材基板，其特征在于：该铝型材基板另设有水镀导电层，前述的第二导电层设有顶面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈张飞，
申请(专利权)人：深圳市亿卓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44