一种散热性能优良的热电分离铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性能优良的热电分离铜基板，包括散热壳体以及多个铜基板；所述散热壳体内部通过多个隔板将其分隔成多个铜基板安装腔，铜基板安装于散热壳体的铜基板安装腔内；所述散热壳体内安装有散热组件，且散热组件的散热端与位于铜基板安装腔相接触；所述散热壳体上方安装有保护盖。本实用新型专利技术通过散热组件的设置，将铜基板插入铜基板安装腔后，起到半导体制冷片，使得导温板以及导温片队铜基板进行冷却处理，进而起到散热的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能优良的热电分离铜基板


[0001]本技术涉及一种铜基板，具体涉及一种散热性能优良的热电分离铜基板。

技术介绍

[0002]铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。而热电分离铜基板是采用了热电分离结构，其表面设置有通过喷锡机加工喷涂的喷锡层，既可起到抗氧化作用，又方便后续贴片。
[0003]现有的铜基板安装在安装面上，但铜基板与安装面之间贴合或者留有缝隙较小，从而影响铜基板散热或者散热效率降低同时不便于拆卸。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种散热性能优良的热电分离铜基板，通过散热组件以及磁吸组件的设置，以解决现有的铜基板安装在安装面上，但铜基板与安装面之间贴合或者留有缝隙较小，从而影响铜基板散热或者散热效率降低同时不便于拆卸的问题。
[0005]本技术散热性能优良的热电分离铜基板是通过以下技术方案来实现的：包括散热壳体以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能优良的热电分离铜基板，其特征在于：包括散热壳体(1)以及多个铜基板(2)；所述散热壳体(1)内部通过多个隔板(3)将其分隔成多个铜基板安装腔(4)，铜基板(2)安装于散热壳体(1)的铜基板安装腔(4)内；所述散热壳体(1)内安装有散热组件，且散热组件的散热端与位于铜基板安装腔(4)相接触；所述散热壳体(1)上方安装有保护盖(5)。2.根据权利要求1所述的散热性能优良的热电分离铜基板，其特征在于：所述散热壳体(1)底部贯穿设置有散热槽(11)，且散热组件设置于散热槽(11)处；所述散热组件包括散热风扇(6)、半导体制冷片(7)以及导温板(8)，导温板(8)设置于铜基板安装腔(4)的底部，且隔板(3)上设置有与导温板(8)连接的导温片(9)，导温片(9)置于铜基板安装腔(4)的侧面并与铜基板(2)相接触；所述半导体制冷片(7)安装于导温板(8)下方，且半导体制冷片(7)的制冷端与导温板(8)相接触；所述半导体制冷片(7)的发热端安装有散热鳍片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶赞阳，
申请(专利权)人：深圳市亿卓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：