一种散热性能优良的热电分离铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热性能优良的热电分离铜基板，包括散热壳体以及多个铜基板；所述散热壳体内部通过多个隔板将其分隔成多个铜基板安装腔，铜基板安装于散热壳体的铜基板安装腔内；所述散热壳体内安装有散热组件，且散热组件的散热端与位于铜基板安装腔相接触；所述散热壳体上方安装有保护盖。本实用新型专利技术通过散热组件的设置，将铜基板插入铜基板安装腔后，起到半导体制冷片，使得导温板以及导温片队铜基板进行冷却处理，进而起到散热的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能优良的热电分离铜基板


[0001]本技术涉及一种铜基板，具体涉及一种散热性能优良的热电分离铜基板。

技术介绍

[0002]铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。而热电分离铜基板是采用了热电分离结构，其表面设置有通过喷锡机加工喷涂的喷锡层，既可起到抗氧化作用，又方便后续贴片。
[0003]现有的铜基板安装在安装面上，但铜基板与安装面之间贴合或者留有缝隙较小，从而影响铜基板散热或者散热效率降低同时不便于拆卸。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种散热性能优良的热电分离铜基板，通过散热组件以及磁吸组件的设置，以解决现有的铜基板安装在安装面上，但铜基板与安装面之间贴合或者留有缝隙较小，从而影响铜基板散热或者散热效率降低同时不便于拆卸的问题。
[0005]本技术散热性能优良的热电分离铜基板是通过以下技术方案来实现的：包括散热壳体以及多个铜基板；
[0006]散热壳体内部通过多个隔板将其分隔成多个铜基板安装腔，铜基板安装于散热壳体的铜基板安装腔内；散热壳体内安装有散热组件，且散热组件的散热端与位于铜基板安装腔相接触；散热壳体上方安装有保护盖。
[0007]作为优选的技术方案，散热壳体底部贯穿设置有散热槽，且散热组件设置于散热槽处；散热组件包括散热风扇、半导体制冷片以及导温板，导温板设置于铜基板安装腔的底部，且隔板上设置有与导温板连接的导温片，导温片置于铜基板安装腔的侧面并与铜基板相接触；半导体制冷片安装于导温板下方，且半导体制冷片的制冷端与导温板相接触；半导体制冷片的发热端安装有散热鳍片，且散热鳍片置于散热槽顶部；散热风扇安装与散热槽的一端。
[0008]作为优选的技术方案，保护盖上设置有便于铜基板取出的磁吸组件，铜基板上设置有与磁吸组件相对应的金属片。
[0009]作为优选的技术方案，磁吸组件包括导磁片以及电磁铁，电磁铁安装于导磁片上方，且导磁片下方设置有与金属片相对应的凸块。
[0010]作为优选的技术方案，散热壳体正面设置有控制面板，内部设置有电源组件，通过控制面板连接控制散热风扇以及半导体制冷片，并通过电源组件进行供电。
[0011]作为优选的技术方案，保护盖内设置有为电磁铁供电的电池，且保护盖上设置有用于控制电磁铁的开关。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过散热组件的设置，将铜基板插入铜基板安装腔后，启动半导体制冷片，使得导温板以及导温片对铜基板进行冷却处理，进而起到散热的效果，通过散热风扇的设置，对散热鳍片进行吹风，进而加快半导体制冷片发热端的冷却，起到更好的散热效果。
[0014]2、本技术拆卸时，通过开关控制电磁铁工作，进而吸附铜基板上的金属片，使其打开盖子时可以直接取出铜基板，使得铜基板的安装以及拆卸方便。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的爆炸图；
[0017]图2为本技术的立体结构示意图；
[0018]图3为本技术的散热壳体剖视结构示意图；
[0019]图4为本技术的保护盖剖视结构示意图。
具体实施方式
[0020]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0021]如图1
‑
图2所示，本技术的一种散热性能优良的热电分离铜基板，包括散热壳体1以及多个铜基板2；
[0022]散热壳体1内部通过多个隔板3将其分隔成多个铜基板安装腔4，铜基板2安装于散热壳体1的铜基板安装腔4内；散热壳体1内安装有散热组件，且散热组件的散热端与位于铜基板安装腔4相接触；散热壳体1上方安装有保护盖5。
[0023]如图3所示，散热壳体1底部贯穿设置有散热槽11，且散热组件设置于散热槽11处；散热组件包括散热风扇6、半导体制冷片7以及导温板8，导温板8设置于铜基板安装腔4的底部，且隔板3上设置有与导温板8连接的导温片9，导温片9置于铜基板安装腔4的侧面并与铜基板2相接触；半导体制冷片7安装于导温板8下方，且半导体制冷片7的制冷端与导温板8相接触；半导体制冷片7的发热端安装有散热鳍片10，且散热鳍片10置于散热槽11顶部；散热风扇6安装与散热槽11的一端；启动半导体制冷片，使得导温板以及导温片对铜基板进行冷却处理，进而起到散热的效果，通过散热风扇的设置，对散热鳍片进行吹风，进而加快半导体制冷片发热端的冷却，起到更好的散热效果。
[0024]本实施例中，保护盖5上设置有便于铜基板2取出的磁吸组件，铜基板2上设置有与磁吸组件相对应的金属片。
[0025]如图4所示，磁吸组件包括导磁片12以及电磁铁13，电磁铁13安装于导磁片12上方，且导磁片12下方设置有与金属片相对应的凸块，通过凸块吸附铜基板的金属片。
[0026]本实施例中，散热壳体1正面设置有控制面板14，内部设置有电源组件，通过控制
面板14连接控制散热风扇6以及半导体制冷片7，并通过电源组件进行供电。
[0027]本实施例中，保护盖5内设置有为电磁铁13供电的电池，且保护盖5上设置有用于控制电磁铁13的开关，通过开关控制，便于使用。
[0028]有益效果如下：
[0029]散热：将铜基板插入铜基板安装腔后，通过控制面板启动半导体制冷片，使得导温板以及导温片对铜基板进行冷却处理，进而起到散热的效果，通过散热风扇的设置，对散热鳍片进行吹风，进而加快半导体制冷片发热端的冷却，起到更好的散热效果。
[0030]拆卸：本技术拆卸时，通过开关控制电磁铁工作，进而使得导磁片吸附铜基板上的金属片，使其打开盖子时可以直接取出铜基板，使得铜基板的安装以及拆卸方便。
[0031]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能优良的热电分离铜基板，其特征在于：包括散热壳体(1)以及多个铜基板(2)；所述散热壳体(1)内部通过多个隔板(3)将其分隔成多个铜基板安装腔(4)，铜基板(2)安装于散热壳体(1)的铜基板安装腔(4)内；所述散热壳体(1)内安装有散热组件，且散热组件的散热端与位于铜基板安装腔(4)相接触；所述散热壳体(1)上方安装有保护盖(5)。2.根据权利要求1所述的散热性能优良的热电分离铜基板，其特征在于：所述散热壳体(1)底部贯穿设置有散热槽(11)，且散热组件设置于散热槽(11)处；所述散热组件包括散热风扇(6)、半导体制冷片(7)以及导温板(8)，导温板(8)设置于铜基板安装腔(4)的底部，且隔板(3)上设置有与导温板(8)连接的导温片(9)，导温片(9)置于铜基板安装腔(4)的侧面并与铜基板(2)相接触；所述半导体制冷片(7)安装于导温板(8)下方，且半导体制冷片(7)的制冷端与导温板(8)相接触；所述半导体制冷片(7)的发热端安装有散热鳍片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶赞阳，
申请(专利权)人：深圳市亿卓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：