一种防漏电的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，尤其是一种防漏电的线路板，导热板用于将密封框体内的上下区域分隔成相互隔绝的两个腔室，其中靠近盖板一侧的腔室内设置有若干个隔板，隔板用于将该腔室分隔成若干个相互隔绝的小腔室，隔板上均贯穿开设有用于连通小腔室的连通孔，一个小腔室内的导热板上贯穿开设有通气孔，一个小腔室内的盖板上设置有排气机构，剩余小腔室内均填充有干燥剂。本实用新型专利技术在线路上可拆卸安装有一个有盖板、导热板、密封框组成的防潮模块，将其覆盖在电路板的主要芯片组上，利用其内置的干燥剂进入主要芯片组周围的水气进行吸收，从而防止高价值芯片由于潮湿气体造成短路，发生漏电。发生漏电。发生漏电。

【技术实现步骤摘要】
一种防漏电的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其涉及一种防漏电的线路板。

技术介绍

[0002]在线路板生产的过程中，一部分助焊剂残留无法完全分解，活性极强的助焊剂残越容易过锡缸后留下一些固态或粉状残留物，这些残留物难以清除，在干燥环境对于电路板的正常运作无影响，但是当这些残留物会吸收空气中的水分，使潮气会侵入到芯片的金属化层中，电路板表面会产生一个薄潮气层，该潮气层足以降低电路板芯片组表面的绝缘电阻湿度越大，潮气层就越厚，在线路上或焊区之间桥接时，就会造成短路，导致残留物绝缘阻抗降低而漏电，为此需要设计一种可对主要芯片组进行防潮保护的线路板，以避免潮湿空气造成线路板发生漏电。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的残留的助焊剂在潮气的作用下使得电路板发生漏电的缺点，而提出的一种防漏电的线路板。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种防漏电的线路板，包括单层电路板，所述单层电路板上通过连接机构可拆卸安装有盖板，所述盖板内侧面上固定有密封框体，所述密封框体内固定有导热板，所述导热板用于将密封框体内的上下区域分隔成相互隔绝的两个腔室，其中靠近所述盖板一侧的腔室内设置有若干个隔板，所述隔板用于将该腔室分隔成若干个相互隔绝的小腔室，所述隔板上均贯穿开设有用于连通小腔室的连通孔，一个所述小腔室内的导热板上贯穿开设有通气孔，一个所述小腔室内的盖板上设置有排气机构，剩余所述小腔室内均填充有干燥剂。
[0006]作为优选的技术方案，所述盖板、密封框体、导热板、隔板均由导热能力好的金属材料制成。
[0007]作为优选的技术方案，所述排气机构包括排气管、堵头、复位弹簧，所述排气管与对应的所述小腔室连通，所述排气管外侧末端上插入有堵头，所述堵头通过若干个与复位弹簧与盖板连接。
[0008]作为优选的技术方案，所述排气管内下部还安装有分隔网，所述分隔网用于阻止相邻小腔室内的干燥剂流出。
[0009]作为优选的技术方案，所述通气孔处还安装有通气孔开关控制机构，所述通气控制机构用于对通气孔的开关状态进行控制。
[0010]作为优选的技术方案，所述干燥剂为硅胶干燥剂。
[0011]本技术提出的一种防漏电的线路板，有益效果在于：本技术在线路上可拆卸安装有一个有盖板、导热板、密封框组成的防潮模块，将其覆盖在电路板的主要芯片组上，利用其内置的干燥剂进入主要芯片组周围的水气进行吸收，从而防止高价值芯片由于
潮湿气体造成短路，发生漏电，用时还设置有排气机构，以利用芯片组产生的热量促使干燥剂内的水分蒸发，使得气体膨胀后从排气机构排出，从而保证了干燥剂的长久使用寿命。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的一种防漏电的线路板的结构示意图一。
[0013]图2为本技术提出的一种防漏电的线路板的结构示意图二。
[0014]图3为本技术提出的一种防漏电的线路板的局部剖视结构示意图。
[0015]图4为图3的A处局部结构示意图。
[0016]图中：1、单层电路板；2、盖板；3、密封框体；4、导热板；5、隔板；6、干燥剂；7、排气管；8、堵头；9、复位弹簧；10、通气孔；11、堵板；12、活塞筒；13、活塞；14、活塞杆；15、连接筒；16、螺母；17、螺钉。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]实施例1
[0020]参照图1
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4，一种防漏电的线路板，包括单层电路板1，单层电路板1方便对其表面的芯片进行防潮保护，单层电路板1上通过连接机构可拆卸安装有盖板2，盖板2内侧面上固定有密封框体3，密封框体3内固定有导热板4，导热板4可以与盖板下方单层电路板1上的芯片表面接触，从而更好地传导热量，导热板4用于将密封框体3内的上下区域分隔成相互隔绝的两个腔室，其中靠近盖板2一侧的腔室内设置有若干个隔板5，隔板5用于将该腔室分隔成若干个相互隔绝的小腔室，隔板5上均贯穿开设有用于连通小腔室的连通孔，一个小腔室内的导热板4上贯穿开设有通气孔10，一个小腔室内的盖板2上设置有排气机构，剩余小腔室内均填充有干燥剂6。干燥剂6为硅胶干燥剂6。分隔成多个小腔室，一方面可以利用隔板5来使得盖板2与导热板4之间的导热效率提高，另一方面可以阻挡小腔室内受热膨胀后的气体进入快速进入至设置有通气孔10的小腔室中。连接机构包括连接筒15、螺母16、螺钉17，单层电路板1上贯穿设置有若干个连接筒15，连接筒15外表面均开设有外螺母16，单层电路板1上方的连接筒15上螺纹安装有螺母16，单层电路板1下方的连接筒15底端固定有限位盘，连接筒15内壁开设有内螺纹，盖板2上贯穿设置有若干个与连接筒15一一对应的螺钉17，螺钉17均螺纹连接在对应的连接筒15中。盖板2、密封框体3、导热板4、隔板5均由导热能力好的金属材料制成。
[0021]排气机构包括排气管7、堵头8、复位弹簧9，排气管7与对应的小腔室连通，排气管7
外侧末端上插入有堵头8，堵头8通过若干个与复位弹簧9与盖板2连接。排气管7内下部还安装有分隔网，分隔网用于阻止相邻小腔室内的干燥剂6流出。
[0022]本技术在实际使用时，将一些高价值且易受潮的芯片置于盖板2下方，盖板2及其下方的密封框体3与单层电路板1组成一个相对密闭的保护空间，对其内部的芯片进行防潮保护，当有水汽进入至该空间内后， 会通过导热板4上的通气孔10进入至多个小腔室内，被小腔室内的干燥剂6吸收；在芯片工作产生大量热量时，芯片将热量传导给导热板4，导热板4将热量隔板5传导给盖板2、密封框体3，从而进行散热，与此同时，小腔室内的干燥剂6受热导致吸收的水分蒸发，此时保护空间气体受热膨胀，从而向外推动排气机构中的堵头8，使得含有大量的水分的气体排出至外界，这样可以使得干燥剂6获得更长的使用寿命。
[0023]实施例2
[0024]在实施例1中，当小腔室内的气体受热膨胀，虽然大部分含有水气的气体会从排气机构排出，但是一小部分仍然可能通过通气孔10进入至导热板4下方的腔室，参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防漏电的线路板，包括单层电路板（1），其特征在于，所述单层电路板（1）上通过连接机构可拆卸安装有盖板（2），所述盖板（2）内侧面上固定有密封框体（3），所述密封框体（3）内固定有导热板（4），所述导热板（4）用于将密封框体（3）内的上下区域分隔成相互隔绝的两个腔室，其中靠近所述盖板（2）一侧的腔室内设置有若干个隔板（5），所述隔板（5）用于将该腔室分隔成若干个相互隔绝的小腔室，所述隔板（5）上均贯穿开设有用于连通小腔室的连通孔，一个所述小腔室内的导热板（4）上贯穿开设有通气孔（10），一个所述小腔室内的盖板（2）上设置有排气机构，剩余所述小腔室内均填充有干燥剂（6）。2.根据权利要求1所述的一种防漏电的线路板，其特征在于，所述盖板（2）、密封框体（3）、导热板（4）、隔板（5）均由...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴敏，
申请(专利权)人：广德博亚新星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：