一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺，包括底座，所述底座顶部固定连接有L型板，且L型板竖边底部连接于底座顶部一侧，所述打磨电机竖直设置于L型板横边下方，且打磨轮安装于打磨电机的输出轴末端并水平设置，所述L型板横边顶部设有用于上下移动打磨电机的上下移动机构，且底座顶部一对称两端均滑动有侧板，所述底座内部设有用于同步移动两个侧板的同步移动机构，且风机安装于L型板竖边一侧，所述夹板有两个并对称设置，两个所述夹板均位于两个侧板之间，且两个夹板远离的侧面均固定有转杆，两个所述转杆均通过轴承套连接于两个侧板对立的侧面。本发明专利技术保证了PCB在镀铜时铜层的均匀度，进而提高了镀铜时的质量。进而提高了镀铜时的质量。进而提高了镀铜时的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺。

技术介绍

[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，PCB板在生产时需要对其进行镀铜。
[0003]现有的PCB板电镀铜工艺在进行镀铜时，由于对PCB板表面处理的不够彻底，导致在对PCB板进行镀铜时铜层的厚度不均匀，降低了镀铜的质量，不能满足人们的需求。

技术实现思路

[0004]基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺。
[0005]本专利技术提出的一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺，其使用了一种PCB板清理装置，该PCB板清理装置包括夹板、驱动电机、打磨轮、打磨电机、旋转电机、风机和底座，采用上述PCB板清理装置对PCB板进行镀铜时，包括以下步骤：
[0006]S1：PCB板固定：将PCB板置于两个夹板之间，且通过驱动驱动电机使两个夹板对PCB板进行夹持；
[0007]S2：PCB板打磨：首先使打磨轮移动至PCB板顶部，通过打磨电机带动打磨轮可对固定好的的PCB板进行打磨，待PCB板一面打磨好后，在通过旋转电机带动夹板转动，则夹板会带动PCB板转动，从而可对PCB板进行全面的打磨；
[0008]S3：PCB板清理：打磨好后通过风机对PCB板上打磨的碎屑进行吹离，再通过旋转电机带动夹板转动，夹板在带动PCB板转动，从而风机可对PCB上的碎屑进行群面的清理；
[0009]S4：PCB板水洗：PCB板清理好后，使夹板不在对PCB板进行夹持，并取下PCB板对其进行冲洗和除油；
[0010]S5：PCB板镀铜：将清理好的PCB板放置于电镀槽内部进行镀铜处理，处理好后的PCB板保存备用；
[0011]所述底座顶部固定连接有L型板，且L型板竖边底部连接于底座顶部一侧，所述打磨电机竖直设置于L型板横边下方，且打磨轮安装于打磨电机的输出轴末端并水平设置，所述L型板横边顶部设有用于上下移动打磨电机的上下移动机构，且底座顶部一对称两端均滑动有侧板，所述底座内部设有用于同步移动两个侧板的同步移动机构，且风机安装于L型板竖边一侧，所述夹板有两个并对称设置，两个所述夹板均位于两个侧板之间，且两个夹板远离的侧面均固定有转杆，两个所述转杆均通过轴承套连接于两个侧板对立的侧面。
[0012]作为本专利技术的进一步方案，所述上下移动机构包括电动伸缩杆，且电动伸缩杆竖直安装于L型板横边顶部中心处，所述电动伸缩杆的输出轴穿过L型板横边并安装于打磨电机顶部。
[0013]作为本专利技术的进一步方案，所述同步移动机构包括双向丝杆和驱动电机，且双向丝杆转动于底座内部中心处并水平设置，所述底座内部两端均滑动有滑杆，且双向丝杆穿过两个滑杆并通过螺纹连接于两个滑杆内部，所述双向丝杆连接两个滑杆的方向相反。
[0014]作为本专利技术的进一步方案，所述驱动电机水平安装于底座一侧，且驱动电机的输出轴穿过底座一侧并安装于双向丝杆顶端中心处，所述底座顶部哦开设有条形槽口，且两个滑杆顶端均穿过条形槽口并分别固定连接于侧板底部中心处。
[0015]作为本专利技术的进一步方案，所述旋转电机水平安装于其中一个侧板远离另一个侧板的一侧中心处，且旋转电机的输出轴穿过其中一个侧板并安装于其中一个转杆顶端中心处。
[0016]作为本专利技术的进一步方案，所述PCB板水洗时清洗液需要完全覆盖PCB板10
‑
20分钟。
[0017]本专利技术中的有益效果为：
[0018]1.本专利技术，当需要对PCB板进行镀铜时，首先把PCB板置于两个夹板之间，而通过驱动电机带动双向丝杆转动，双向丝杆转动会带动两个滑杆同步移动，两个滑杆同步移动会带动两个侧板同步移动，两个侧板同步移动会对大小不同的PCB板进行夹持，从而可对大小的PCB进行处理，进而提高了该工艺的使用范围。
[0019]2.本专利技术，当对PCB板固定好后，通过打磨电机带动打磨轮转动，再通过电动伸缩杆带动打磨电机上下移动，打磨电机上下移动会带动打磨轮上下移动，从而可对PCB板进行打磨，另外当对PCB板一面打磨结束后，还可通过旋转电机带动转杆转动，转杆转动会带动夹板转动，夹板转动会带动被夹持的PCB板转动，从而可对PCB进行全面的打磨，从而保证了PCB在镀铜时铜层的均匀度，进而提高了镀铜时的质量。
附图说明
[0020]图1为本专利技术提出的一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺的流程图图；
[0021]图2为本专利技术提出的一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺的结构示意图。
[0022]图中：1、底座；2、L型板；3、侧板；4、夹板；5、转杆；6、风机；7、旋转电机；8、打磨电机；9、打磨轮；10、电动伸缩杆；11、双向丝杆；12、滑杆；13、驱动电机。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]实施例1
[0025]参照图1
‑
2，一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺，其使用了一种PCB板清理装置，该PCB板清理装置包括夹板4、驱动电机13、打磨轮9、打磨电机8、旋转电机7、风机6和底座1，采用上述PCB板清理装置对PCB板进行镀铜时，包括以下步骤：
[0026]S1：PCB板固定：将PCB板置于两个夹板4之间，且通过驱动驱动电机13使两个夹板4对PCB板进行夹持；
[0027]S2：PCB板打磨：首先使打磨轮9移动至PCB板顶部，通过打磨电机8带动打磨轮9可对固定好的的PCB板进行打磨，待PCB板一面打磨好后，在通过旋转电机7带动夹板4转动，则
夹板4会带动PCB板转动，从而可对PCB板进行全面的打磨；
[0028]S3：PCB板清理：打磨好后通过风机6对PCB板上打磨的碎屑进行吹离，再通过旋转电机7带动夹板4转动，夹板4在带动PCB板转动，从而风机6可对PCB上的碎屑进行群面的清理；
[0029]S4：PCB板水洗：PCB板清理好后，使夹板4不在对PCB板进行夹持，并取下PCB板对其进行冲洗和除油；
[0030]S5：PCB板镀铜：将清理好的PCB板放置于电镀槽内部进行镀铜处理，处理好后的PCB板保存备用；
[0031]底座1顶部固定连接有L型板2，且L型板2竖边底部连接于底座1顶部一侧，打磨电机8竖直设置于L型板2横边下方，且打磨轮9安装于打磨电机8的输出轴末端并水平设置，L型板2横边顶部设有用于上下移动打磨电机8的上下移动机构，且底座1顶部一对称两端均滑动有侧板3，底座1内部设有用于同步移动两个侧板3的同步移动机构，且风机6安装于L型板2竖边一侧，夹板4有两个并对称设置，两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺，其使用了一种PCB板清理装置，该PCB板清理装置包括夹板(4)、驱动电机(13)、打磨轮(9)、打磨电机(8)、旋转电机(7)、风机(6)和底座(1)，其特征在于，采用上述PCB板清理装置对PCB板进行镀铜时，包括以下步骤：S1：PCB板固定：将PCB板置于两个夹板(4)之间，且通过驱动电机(13)使两个夹板(4)对PCB板进行夹持；S2：PCB板打磨：首先使打磨轮(9)移动至PCB板顶部，通过打磨电机(8)带动打磨轮(9)可对固定好的PCB板进行打磨，待PCB板一面打磨好后，在通过旋转电机(7)带动夹板(4)转动，则夹板(4)会带动PCB板转动，从而可对PCB板进行全面的打磨；S3：PCB板清理：打磨好后通过风机(6)对PCB板上打磨的碎屑进行吹离，再通过旋转电机(7)带动夹板(4)转动，夹板(4)在带动PCB板转动，从而风机(6)可对PCB上的碎屑进行群面的清理；S4：PCB板水洗：PCB板清理好后，使夹板(4)不在对PCB板进行夹持，并取下PCB板对其进行冲洗和除油；S5：PCB板镀铜：将清理好的PCB板放置于电镀槽内部进行镀铜处理，处理好后的PCB板保存备用；所述底座(1)顶部固定连接有L型板(2)，且L型板(2)竖边底部连接于底座(1)顶部一侧，所述打磨电机(8)竖直设置于L型板(2)横边下方，且打磨轮(9)安装于打磨电机(8)的输出轴末端并水平设置，所述L型板(2)横边顶部设有用于上下移动打磨电机(8)的上下移动机构，且底座(1)顶部一对称两端均滑动有侧板(3)，所述底座(1)内部设有用于同步移动两个侧板(3)的同步移动机构，且风机(6)安装于L型板(2)竖边一侧，所述夹板(4)有两个并对称设置，两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，竺剑如，
申请(专利权)人：广德博亚新星电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：