一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺，包括底座，所述底座顶部固定连接有L型板，且L型板竖边底部连接于底座顶部一侧，所述打磨电机竖直设置于L型板横边下方，且打磨轮安装于打磨电机的输出轴末端并水平设置，所述L型板横边顶部设有用于上下移动打磨电机的上下移动机构，且底座顶部一对称两端均滑动有侧板，所述底座内部设有用于同步移动两个侧板的同步移动机构，且风机安装于L型板竖边一侧，所述夹板有两个并对称设置，两个所述夹板均位于两个侧板之间，且两个夹板远离的侧面均固定有转杆，两个所述转杆均通过轴承套连接于两个侧板对立的侧面。本发明专利技术保证了PCB在镀铜时铜层的均匀度，进而提高了镀铜时的质量。进而提高了镀铜时的质量。进而提高了镀铜时的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺。

技术介绍

[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，PCB板在生产时需要对其进行镀铜。
[0003]现有的PCB板电镀铜工艺在进行镀铜时，由于对PCB板表面处理的不够彻底，导致在对PCB板进行镀铜时铜层的厚度不均匀，降低了镀铜的质量，不能满足人们的需求。

技术实现思路

[0004]基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺。
[0005]本专利技术提出的一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺，其使用了一种PCB板清理装置，该PCB板清理装置包括夹板、驱动电机、打磨轮、打磨电机、旋转电机、风机和底座，采用上述PCB板清理装置对PCB板进行镀铜时，包括以下步骤：
[0006]S1：PCB板固定：将PCB板置于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺，其使用了一种PCB板清理装置，该PCB板清理装置包括夹板(4)、驱动电机(13)、打磨轮(9)、打磨电机(8)、旋转电机(7)、风机(6)和底座(1)，其特征在于，采用上述PCB板清理装置对PCB板进行镀铜时，包括以下步骤：S1：PCB板固定：将PCB板置于两个夹板(4)之间，且通过驱动电机(13)使两个夹板(4)对PCB板进行夹持；S2：PCB板打磨：首先使打磨轮(9)移动至PCB板顶部，通过打磨电机(8)带动打磨轮(9)可对固定好的PCB板进行打磨，待PCB板一面打磨好后，在通过旋转电机(7)带动夹板(4)转动，则夹板(4)会带动PCB板转动，从而可对PCB板进行全面的打磨；S3：PCB板清理：打磨好后通过风机(6)对PCB板上打磨的碎屑进行吹离，再通过旋转电机(7)带动夹板(4)转动，夹板(4)在带动PCB板转动，从而风机(6)可对PCB上的碎屑进行群面的清理；S4：PCB板水洗：PCB板清理好后，使夹板(4)不在对PCB板进行夹持，并取下PCB板对其进行冲洗和除油；S5：PCB板镀铜：将清理好的PCB板放置于电镀槽内部进行镀铜处理，处理好后的PCB板保存备用；所述底座(1)顶部固定连接有L型板(2)，且L型板(2)竖边底部连接于底座(1)顶部一侧，所述打磨电机(8)竖直设置于L型板(2)横边下方，且打磨轮(9)安装于打磨电机(8)的输出轴末端并水平设置，所述L型板(2)横边顶部设有用于上下移动打磨电机(8)的上下移动机构，且底座(1)顶部一对称两端均滑动有侧板(3)，所述底座(1)内部设有用于同步移动两个侧板(3)的同步移动机构，且风机(6)安装于L型板(2)竖边一侧，所述夹板(4)有两个并对称设置，两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，竺剑如，
申请(专利权)人：广德博亚新星电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：