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本发明公开了一种铜层厚度均匀的PCB板电镀铜工艺，包括底座，所述底座顶部固定连接有L型板，且L型板竖边底部连接于底座顶部一侧，所述打磨电机竖直设置于L型板横边下方，且打磨轮安装于打磨电机的输出轴末端并水平设置，所述L型板横边顶部设有用于上下...
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