印刷电路板的散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板的散热结构，包括多个散热层，该等散热层由下往上分层堆叠，并且分别用以接触一印刷电路板的多个电子元件。因此，本实用新型专利技术的散热结构能够通过由下往上分层堆叠的该等散热层对印刷电路板的该等电子元件一对一散热，因而具有以下数个功效：其一，大幅提升本实用新型专利技术的散热结构的散热面积，散热效果佳；其二，大幅提升对印刷电路板的该等电子元件的散热效果，且低耐热的电子元件不会超过耐热温度而毁损。子元件不会超过耐热温度而毁损。子元件不会超过耐热温度而毁损。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的散热结构


[0001]本技术涉及一种散热结构，尤其涉及一种印刷电路板的散热结构。

技术介绍

[0002]印刷电路板的热源包括电子元件、基板以及其他零件等，上述三种热源当中，以电子元件所产生的热量最高，故印刷电路板最主要热源是电子元件。现有的散热结构能够对印刷电路板的该等电子元件散热。
[0003]然而，现有的散热结构是单层片状结构，且其内侧同时接触印刷电路板的多个电子元件，因而产生以下数个问题：其一，现有的散热结构的散热面积较为不足，散热效果差；其二，受到印刷电路板的每个电子元件的耐热程度不同和发热量不同等因素影响，现有的散热结构对印刷电路板的该等电子元件散热的效果有限，且低耐热的电子元件甚至容易超过耐热温度而毁损。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种印刷电路板的散热结构，能够对印刷电路板的多个电子元件一对一散热。
[0005]为了达成前述的目的，本技术提供一种印刷电路板的散热结构，包括多个散热层，该等散热层由下往上分层堆叠，并且分别用以接触一印刷电路板的多个电子元件。
[0006]在一些实施例中，各该散热层包括一本体及一凸块，该凸块设置于该本体的底面；其中，该等散热层的该等本体由下往上分层堆叠，该等散热层的该等凸块分别用以接触该印刷电路板的该等电子元件。
[0007]在一些实施例中，各该散热层进一步包括一热导管，该热导管包括一放热端及一吸热端，该放热端设置于该本体上，该吸热端连接该凸块。
[0008]在一些实施例中，该吸热端插设于该凸块的一插孔中。
[0009]在一些实施例中，位于上层的该散热层的该热导管的该吸热端穿过位于下层的该散热层的该本体的一穿孔。
[0010]在一些实施例中，各该散热层进一步包括一均温板，该均温板设置于该本体上。
[0011]在一些实施例中，相邻的二散热层的二本体之间形成一散热空间。
[0012]在一些实施例中，各该散热层进一步包括二支撑部，该等支撑部设置于该本体的底面；其中，位于上层的该散热层的该等支撑部抵靠在位于下层的该散热层的该本体，使得相邻的二散热层的二本体之间形成该散热空间。
[0013]在一些实施例中，各该散热层的该本体开设至少一散热孔，该至少一散热孔与该散热空间相通。
[0014]在一些实施例中，位于上层的该散热层的该凸块穿过位于下层的该散热层的该本体的一通孔。
[0015]本技术的功效在于，本技术的散热结构能够通过由下往上分层堆叠的该
等散热层对印刷电路板的该等电子元件一对一散热，因而具有以下数个功效：其一，大幅提升本技术的散热结构的散热面积，散热效果佳；其二，大幅提升对印刷电路板的该等电子元件的散热效果，且低耐热的电子元件不会超过耐热温度而毁损。
附图说明
[0016]图1为本技术的散热结构的立体图；
[0017]图2为本技术的散热结构的分解图；
[0018]图3为本技术的下散热层的立体图；
[0019]图4为本技术的中散热层的立体图；
[0020]图5为本技术的上散热层的立体图；
[0021]图6为图1的线VI
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VI的剖面图；
[0022]图7为图1的线VII
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VII的剖面图；
[0023]图8为本技术的散热结构安装在外壳上的立体图；
[0024]图9为图8的线IX
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IX的剖面图；
[0025]图10为图8的线X
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X的剖面图。
[0026]【符号说明】
[0027]10:下散热层
[0028]11:本体
[0029]111,112:通孔
[0030]113:穿孔
[0031]12:凸块
[0032]20:中散热层
[0033]21:本体
[0034]211:通孔
[0035]212:穿孔
[0036]213:散热孔
[0037]22:凸块
[0038]23:支撑部
[0039]30:上散热层
[0040]31:本体
[0041]311:散热孔
[0042]32:凸块
[0043]321:插孔
[0044]33:热导管
[0045]331:放热端
[0046]332:吸热端
[0047]34:均温板
[0048]35:支撑部
[0049]40:第一散热空间
[0050]41:第二散热空间
[0051]100:外壳
[0052]110:印刷电路板
[0053]1101,1102,1103:电子元件
具体实施方式
[0054]以下配合附图及元件符号对本技术的实施方式做更详细的说明，俾使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。
[0055]图1为本技术的散热结构的立体图，图2为本技术的散热结构的分解图，图3为本技术的下散热层10的立体图，图4为本技术的中散热层20的立体图，图5为本技术的上散热层30的立体图，图6为图1的线VI
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VI的剖面图，图7为图1的线VII
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VII的剖面图。如图1至图7所示，本技术提供一种印刷电路板的散热结构，包括多个散热层10、20、30，该等散热层10、20、30由下往上分层堆叠。
[0056]图8为本技术的散热结构安装在外壳100上的立体图，图9为图8的线IX
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IX的剖面图，图10为图8的线X
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X的剖面图。如图8、图9和图10所示，本技术的散热结构安装在一外壳100上，印刷电路板110设置在外壳100的内部，该等散热层10、20、30分别接触印刷电路板110的多个电子元件1101、1102、1103，该等散热层10、20、30分别吸收印刷电路板110的该等电子元件1101、1102、1103的热量。因此，本技术的散热结构能够通过该等散热层10、20、30达到对印刷电路板110的该等电子元件1101、1102、1103一对一散热的效果。
[0057]该等散热层10、20、30的数量与印刷电路板110的该等电子元件1101、1102、1103的数量有关。
[0058]举例来说，如图8、图9和图10所示，印刷电路板110的电子组件1101的数量为一个，印刷电路板110的电子组件1102的数量为一个，印刷电路板110的电子组件1103的数量为一个，因此印刷电路板110的该等电子元件1101、1102、1103的整体数量为三个。因此，如图1至图7所示，在较佳实施例中，该等散热层10、20、30的数量为三个并且分别界定为一下散热层10、一中散热层20及一上散热层30，下散热层10、中散热层20与上散热层30由下往上分层堆叠。换句话说，下散热层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的散热结构，其特征在于，包括：多个散热层，各所述散热层包括本体及凸块，所述凸块设置于所述本体的底面；其中，所述多个散热层的所述本体由下往上分层堆叠，并且所述多个散热层的所述凸块分别用以接触印刷电路板的多个电子元件。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的散热结构，其特征在于，各所述散热层进一步包括热导管，所述热导管包括放热端及吸热端，所述放热端设置于所述本体上，所述吸热端连接所述凸块。3.根据权利要求2所述的印刷电路板的散热结构，其特征在于，所述吸热端插设于所述凸块的插孔中。4.根据权利要求2所述的印刷电路板的散热结构，其特征在于，位于上层的所述散热层的所述热导管的所述吸热端穿过位于下层的所述散热层的所述本体的穿孔。5.根据权利要求1所述的印刷电路板的散热结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：许锡兴，钟昀卫，廖家兴，
申请(专利权)人：台林电通股份有限公司，
类型：新型
国别省市：