一种组装电路板(PCBA)承载治具结构，包括一托盘及至少二支柱。所述支柱设置于托盘上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板。藉此，本实用新型专利技术的重量较轻，马达的承载负荷较小，提升输送效率，进而增加产能。因为每根支柱的体积小于一片组装电路板的体积，所以在提供相同的承载面积为前提之下，本实用新型专利技术的组装电路板承载治具结构的托盘能够承载的组装电路板的数量大于四片，现有技术的组装电路板承载治具结构的托盘只能够承载四片组装电路板，本实用新型专利技术的组装电路板承载治具结构的组装电路板承载量明显大于现有技术的组装电路板承载治具结构的组装电路板承载量。载治具结构的组装电路板承载量。载治具结构的组装电路板承载量。
【技术实现步骤摘要】
组装电路板(PCBA)承载治具结构
[0001]本技术是有关一种治具，特别是一种用以支撑和定位组装电路板(PCBA)的组装电路板(PCBA)承载治具结构。
技术介绍
[0002]印刷电路板是电子配件的支撑体，在印刷电路板上有导体作为各种配件的线路。因为印刷电路板具有许多电子配件，电子配件忌讳接触或碰撞到任何物体，所以在输送印刷电路板时，需要利用一组装电路板(PCBA)承载治具结构支撑和定位印刷电路板，以防电子配件因接触或碰撞到任何物体而受损。
[0003]现有技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构包含一托盘及多个载具，所述载具设置于托盘上，每个载具分别用以支撑和定位一片印刷电路板。因为所述载具支撑和定位所述印刷电路板，所以当一马达驱动一输送装置移动现有技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构时，所述印刷电路板上的电子配件不会接触或碰撞到任何物体。
[0004]然而，因为托盘和载具的材质均为不锈钢，不锈钢的重量相当重，所以现有技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的重量相当重，导致马达的承载负荷过大，降低输送效率，进而减少产能。
[0005]再者，每个载具的体积大于每片印刷电路板的体积，导致托盘上能够设置的载具数量有限，相对影响到每个托盘能够承载的印刷电路板的数量。一般来说，托盘可提供四个载具设置于其上，造成托盘只能够承载四片印刷电路板。
技术实现思路
[0006]本技术的主要目的在于提供一种组装电路板(PCBA)承载治具结构，重量轻，马达的承载负荷小，提升输送效率，进而增加产能。
[0007]本技术的另一目的在于提供一种组装电路板(PCBA)承载治具结构，组装电路板(PCBA)承载量大于现有技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的组装电路板(PCBA)承载量。
[0008]为了达成前述的目的，本技术提供一种组装电路板(PCBA)承载治具结构，包括一托盘以及至少二支柱。所述支柱设置于托盘上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板(PCBA)。
[0009]较佳地，各支柱包括一支撑部及一定位部，支撑部设置于托盘上，定位部凸设于支撑部的顶端，所述定位部分别位于至少一组装电路板(PCBA)的边缘的至少二定位孔中，至少一组装电路板(PCBA)的边缘抵靠于所述支撑部。
[0010]较佳地，各支撑部开设一固定孔，组装电路板(PCBA)承载治具结构更包括至少二紧固件，所述紧固件设置于托盘上并且分别固定于所述固定孔中。
[0011]较佳地，托盘开设至少二贯孔，所述紧固件分别穿过所述贯孔并且固定于所述固定孔中。
[0012]较佳地，各支柱包括一凸部，凸部凸设于支撑部的底端，所述凸部分别嵌设于所述贯孔中。
[0013]较佳地，支撑部的直径大于定位部的直径，所述组装电路板(PCBA)的边缘的底面抵靠于所述支撑部的顶面。
[0014]较佳地，组装电路板(PCBA)承载治具结构包括至少四支柱，设置于托盘上，并且用以支柱支撑和定位至少一组装电路板(PCBA)的四个角落。
[0015]较佳地，组装电路板(PCBA)承载治具结构包括多个支柱，设置于托盘上，并且用以支撑和定位多个组装电路板(PCBA)；其中，所述组装电路板(PCBA)的数量大于四片。
[0016]较佳地，托盘的材质的重量小于不锈钢的重量，所述支柱的材质的重量小于不锈钢的重量。
[0017]较佳地，托盘的材质的耐热温度在摄氏230度以上，所述支柱的材质的耐热温度在摄氏230度以上。
[0018]本技术的功效在于，本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的重量较轻，马达的承载负荷较小，输送装置在单位时间内能够以较快的速度输送更多片组装电路板(PCBA)，提升输送效率，进而增加产能。
[0019]再者，因为每根支柱的体积小于一片组装电路板(PCBA)的体积，所以在提供相同的承载面积为前提之下，本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的托盘能够承载的组装电路板(PCBA)的数量大于四片，现有技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的托盘只能够承载四片组装电路板(PCBA)，本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的组装电路板(PCBA)承载量明显大于现有技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的组装电路板(PCBA)承载量。
附图说明
[0020]图1为本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的立体图。
[0021]图2为本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的分解图。
[0022]图3为本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的俯视图。
[0023]图4为本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的侧视图。
[0024]图5为沿着图4的A-A线截取的剖面图。
[0025]图6为本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的仰视图，其中紧固件并未示出。
[0026]附图标记说明
[0027]10:托盘
[0028]11:贯孔
[0029]111:非圆形孔
[0030]112:开孔
[0031]20:支柱
[0032]21:支撑部
[0033]211:固定孔
[0034]22:定位部
[0035]23:凸部
[0036]30:紧固件
[0037]31:头部
[0038]32:杆部
[0039]100:组装电路板(PCBA)
[0040]101:角落
[0041]102:定位孔
具体实施方式
[0042]以下配合图式及组件符号对本技术的实施方式做更详细的说明，使本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
[0043]请参阅图1至图3，图1为本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的立体图、分解图和俯视图。如图1至图3所示，本技术提供一种组装电路板(PCBA)承载治具结构，包括一托盘10以及至少二支柱20。所述支柱20设置于托盘10上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板(PCBA)100。
[0044]进一步地说，本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构可用于输送组装电路板(PCBA)100。图1所示的组装电路板(PCBA)100为印刷电路板，印刷电路板具有许多电子配件。当一马达(图未示)驱动一输送装置(图未示)移动本技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构时，印刷电路板受到所述支柱20良好的支撑和定位，因此印刷电路板上的电子配件(图未示)不会接触或碰撞到任何物体。
[0045]本技术以最少两根支柱20支撑和定位一片组装电路板(PCBA)100，两根支柱20的总体积小于一片组装电路板(PCBA)100的体积，两根支柱20的总重小于现有技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构的一个载具的重量。因此，相较于现有技术的组装电路板(PCBA)承载治具结构，本技术的组装电路板(本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种组装电路板(PCBA)承载治具结构，其特征在于，包括：一托盘；以及至少二支柱，设置于该托盘上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板(PCBA)。2.如权利要求1所述的组装电路板(PCBA)承载治具结构，其特征在于，各该支柱包括一支撑部及一定位部，该支撑部设置于该托盘上，该定位部凸设于该支撑部的顶端，所述定位部分别位于该至少一组装电路板(PCBA)的边缘的至少二定位孔中，该至少一组装电路板(PCBA)的边缘抵靠于所述支撑部。3.如权利要求2所述的组装电路板(PCBA)承载治具结构，其特征在于，各该支撑部开设一固定孔，该组装电路板(PCBA)承载治具结构更包括至少二紧固件，所述紧固件设置于该托盘上并且分别固定于所述固定孔中。4.如权利要求3所述的组装电路板(PCBA)承载治具结构，其特征在于，该托盘开设至少二贯孔，所述紧固件分别穿过所述贯孔并且固定于所述固定孔中。5.如权利要求4所述的组装电路板(PCBA)承载治具结构，其特征在于，各该支柱包括一凸部，该凸部凸设于该支...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨文明，林松釜，李承泽，
申请(专利权)人：台林电通股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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