本实用新型提供一种印刷电路板的散热结构，包括多个散热层，该等散热层由下往上分层堆叠，并且分别用以接触一印刷电路板的多个电子元件。因此，本实用新型的散热结构能够通过由下往上分层堆叠的该等散热层对印刷电路板的该等电子元件一对一散热，因而具有...

一种改善电压电流的测试装置，包括一驱动装置、二安装块、至少一接触针以及至少一弹性垫圈。二安装块设于驱动装置，所述安装块各包括开设于凹槽的槽底的通孔；接触针包括设于连接杆一端的接触块，连接杆的另一端供一电线连接，接触块及连接杆分别可移动地...

一种以立体定位增加印刷电路板稳固性的承载治具，包括一本体以及一定位柱。本体形成一凹槽。定位柱凸设于本体，并且位于凹槽的一侧，定位柱的顶端凸设一凸块及一定位块，定位块环绕于凸块的外侧，定位块的内侧与凸块的外侧之间形成一定位槽。藉此，本实用...

一种用于电子组件的传输系统的定位机构，包括前端定位装置及后端定位装置。前端定位装置包括引导导正结构及支撑部，引导导正结构开设开口及导正空间，开口从引导导正结构的前端往导正空间的方向渐缩。支撑部设于引导导正结构的一侧。后端定位装置设于输送...

一种改善焊接溶液量的引流装置，包括：一本体，该本体包括至少一穿孔及至少一引流槽，且该至少一穿孔连接至该至少一引流槽；其中，该本体设置于一待焊物上，该至少一穿孔对准该待焊物上的至少一待焊接处，该至少一引流槽引导并容置用于焊接该至少一待焊接...

一种组装电路板(PCBA)承载治具结构，包括一托盘及至少二支柱。所述支柱设置于托盘上，并且用以支撑和定位至少一组装电路板。藉此，本实用新型的重量较轻，马达的承载负荷较小，提升输送效率，进而增加产能。因为每根支柱的体积小于一片组装电路板的...

一种改善焊接熔液量的引流装置，包括：一本体，该本体包括至少一穿孔及至少一引流槽，且该至少一穿孔连接至该至少一引流槽；其中，该本体设置于一待焊物上，该至少一穿孔对准该待焊物上的至少一待焊接处，该至少一引流槽引导并容置用于焊接该至少一待焊接...

一种电子组件的自动化输送装置，包括支架、第一料管、第二料管及驱动装置。第一料管、第二料管和驱动装置均设于支架。第一料管围构第一通道且开设第一开口。第二料管围构第二通道，第一端的顶部开设一出料口，第二端的端部开设一进料口，第一料管的第一端...

一种强化配件定位的导引治具，包括：一本体，该本体包括至少一导引孔、至少一第一定位柱以及至少一穿孔；其中，该至少一导引孔包括一导引开口以及一定位开口，该导引开口具有一第一宽度，该定位开口具有一第二宽度，该第一宽度大于该第二宽度；以及其中，...

一种用于电子组件的传输系统的定位机构，包括前端定位装置及后端定位装置。前端定位装置包括引导导正结构及支撑部，引导导正结构开设开口及导正空间，开口从引导导正结构的前端往导正空间的方向渐缩。支撑部设于引导导正结构的一侧。后端定位装置设于输送...

一种改善表面结构与粗糙度以提升良率的键结物结构，包括一金属本体以及一覆盖金属层。金属本体具有一外表面。覆盖金属层覆盖于金属本体的外表面上，并且具有在温度超过摄氏210度的情况下，不会产生融解脱离内聚现象的特性。藉此，本实用新型的键结物结...

一种加强键结物结合于印刷电路板上的结合强度的结构，包括：一印刷电路板；至少一键结物，包括一结合面，以及该至少一键结物的外部包括一保护层，而该结合面不包括该保护层；以及一粘着层，设置于该印刷电路板与该至少一键结物之间；其中，该粘着层的一侧...

本发明主要为提供一种具网络流量负载平衡的平衡炼状网络并包含冗余能力的处理系统，包括：主要终端，透过多个开关节点构成的第一炼络，连接至中央关口端；以及次要终端，透过多个开关节点构成的第二炼络，连接至中央关口端；中央关口端每间隔一段时间，藉...