一种用于LED灯带的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术为一种用于LED灯带的柔性电路板，涉及电路板领域。该LED灯带的柔性电路板，包括由上至下依次设置的覆盖膜层、第一复合胶层、导电聚合物膜层、第二复合胶层和底膜层。该用于LED灯带的柔性电路板使用导电聚合物膜层替换传统金属线路，可克服其比重高、易锈蚀等缺点，作为架空装饰方案，不易下垂；作为户外装饰灯带，在接触空气和水的情况下不易锈蚀造成损坏。损坏。损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯带的柔性电路板


[0001]本技术属于电路板领域，特别涉及一种用于LED灯带的柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板(FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构的重要性明显提高，相比于硬式电路结构，软式结构有轻量化、设计操作弹性大、容错高、可靠性强等诸多优点。
[0003]柔性电路板作为印制电路板中增速最快的子行业，发展势头乐观。据数据统计，2019年全球FPC市场规模达919亿元。预计至2025年，全球FPC全球市场规模将达1900亿元，发展势头迅猛。
[0004]中国FPC市场需求主要受智能手机市场的发展影响，FPC市场规模随智能手机出货量增加而快速扩大。据统计2014至2016年，中国智能手机出货量持续上升，由2014年的3.9亿部増长至2016年的5.2亿部，为上游FPC行业带来大量需求。2017至2018年中国智能手机出货量出现回落，导致FPC行业増速放缓。2014至2018年中国FPC市场规模(按产值统计)从290.7亿元人民币増长至471.7亿元人民币，年复合增长率达12.9％。作为FPC下游的主要应用领域，智能手机市场趋于饱和，FPC需求増速将有所放缓。可穿戴设备、汽车电子等新型电子产品的发展将为FPC行业提供新的增长动力，预计2023年中国FPC市场规模将増长至583.2亿元人民币。未来中国FPC行业市场规模得以増长主要基于以下原因：新型消费电子产品快速增长，FPG迎来广阔发展空间；汽车电子逐渐成为FPC的重要应用领域，为其带来广阔的市场前景；全球电子信息产业重心转移为中国本土FPC企业提供发展机遇。
[0005]LED灯带用柔性电路板作为其中的一个分支，在各领域用途广泛。然而在现有技术中，LED灯带用柔性电路板较常使用铜箔作为灯带的基础导线。铜作为导线，具有电导率优异、柔韧性好等优点。但是同时铜导线具有比重高、易锈蚀等缺点，作为架空装饰方案，太重易下垂；作为户外装饰灯带，在长期接触空气和水、以及灯带外壳在日光暴晒老化的情况下容易锈蚀最终造成灯带损坏。

技术实现思路

[0006]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是：提供一种重量轻、不易锈蚀的用于LED灯带的柔性电路板。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种用于LED灯带的柔性电路板，包括由上至下依次设置的覆盖膜层、第一复合胶层、导电聚合物膜层、第二复合胶层和底膜层。
[0008]其中，所述导电聚合物膜层被覆盖膜层和底膜层所封闭。
[0009]其中，所述导电聚合物膜层的电导率为55～65S/cm。
[0010]其中，所述导电聚合物膜层的厚度为0.025～0.05mm。
[0011]其中，所述覆盖膜层为PI膜层。
[0012]其中，所述覆盖膜层的厚度为0.025～0.05mm。
[0013]其中，所述底膜层为PET膜层。
[0014]其中，所述底膜层的厚度为0.025～0.05mm。
[0015]其中，所述第一复合胶层和第二复合胶层的厚度为0.02～0.04mm。
[0016]其中，所述第一复合胶层和第二复合胶层的适用温度范围为
‑
50℃～80℃。
[0017]本技术的有益效果在于：本技术的用于LED灯带的柔性电路板使用导电聚合物膜层替换传统金属线路，可克服其比重高、易锈蚀等缺点，作为架空装饰方案，不易下垂；作为户外装饰灯带，在接触空气和水的情况下不易锈蚀造成损坏。
附图说明
[0018]图1所示为本技术的实施例1的用于LED灯带的柔性电路板的结构示意图；
[0019]图2所示为本技术的实施例1的用于LED灯带的柔性电路板的实物截面图；
[0020]标号说明：1、PI膜层；2、第一复合胶层；3、导电聚合物膜层；4、第二复合胶层；5、PET膜层。
具体实施方式
[0021]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0022]本技术最关键的构思在于：使用导电聚合物膜层替换传统金属线路，可克服其比重高、易锈蚀等缺点。
[0023]请参照图1至图2所示，本技术的一种用于LED灯带的柔性电路板，包括由上至下依次设置的覆盖膜层、第一复合胶层、导电聚合物膜层、第二复合胶层和底膜层。
[0024]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过使用导电聚合物膜层作为导电线路，解决了现有的柔性电路板架空布饰时，自重大易向下垂坠的问题，还解决了现有的柔性电路板打孔焊接处暴露或底膜层及覆盖膜层长期暴露在自然环境中老化导致金属导电线路接触空气、水等，线路易锈蚀的问题。
[0025]进一步的，导电聚合物膜层被覆盖膜层和底膜层所封闭。
[0026]从上述描述可知，导电聚合物膜层被覆盖膜层和底膜层所封闭，能为导电聚合物膜层的导电线路提供有效的保护和支撑作用，增强柔性电路板的耐弯折性，还可起到防水作用，从而增强柔性电路板的阻水性，可进一步保护柔性电路板的线路。
[0027]进一步的，导电聚合物膜层的电导率为55～65S/cm。优选地，导电聚合物膜层的电导率为58～61S/cm。
[0028]进一步的，导电聚合物膜层的厚度为0.025～0.05mm。优选地，导电聚合物膜层的厚度为0.03～0.04mm。
[0029]从上述描述可知，导电聚合物膜层过薄时，弯折后线路易断裂；过厚则不利于柔性电路板轻质化。
[0030]进一步的，覆盖膜层为PI膜层。
[0031]从上述描述可知，PI膜层可以在
‑
270～400℃的宽温度范围内长期使用，同时具有高强度、高绝缘、抗辐射、耐腐蚀等优异的综合性能，可防止柔性电路板长期暴露在自然环
境中出现老化、腐蚀等问题。
[0032]进一步的，覆盖膜层的厚度为0.025～0.05mm。优选地，覆盖膜层的厚度为0.03～0.04mm。
[0033]从上述描述可知，覆盖膜层过薄，绝缘性能和保护性能较差；过厚则不利于柔性电路板轻质化。
[0034]进一步的，底膜层为PET膜层。
[0035]从上述描述可知，PET膜层具有优良的物理机械性能、厚度公差小、受热温度高、热收缩率低、柔韧性较好，使用PET膜层做为柔性电路板的底膜层，既解决了FPC板运输途中静电产生，又让柔性电路板不受空气、湿度等环境因素的影响。
[0036]进一步的，底膜层的厚度为0.025～0.05mm。优选地，底膜层的厚度为0.03～0.04mm。
[0037]从上述描述可知，底膜层的厚度过薄绝缘性能和保护性能较差；过厚则不利于柔性电路板轻质化。
[0038]进一步的，第一复合胶层和第二复合胶层的厚度为0.02～0.04mm。优选地，第一复合胶层和第二复合胶层的厚度为0.025～0.035mm。
[0039]从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于，包括由上至下依次设置的覆盖膜层、第一复合胶层、导电聚合物膜层、第二复合胶层和底膜层，所述导电聚合物膜层的厚度为0.025～0.05mm。2.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于，所述导电聚合物膜层被覆盖膜层和底膜层所封闭。3.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于，所述导电聚合物膜层的电导率为55～65S/cm。4.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜层为PI膜层。5.根据权利要求1所述的用于LED灯带的柔性电路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晨阳，邱元进，林学辉，陈国栋，
申请(专利权)人：福建华夏蓝新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：