电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏移的电子部件的制造方法。一种电子部件的制造方法，具备：在金属片(3)上形成粘着剂层(8)的工序；在粘着剂层(8)上层叠电子部件元件(11)并进行临时固定的工序；通过在模具内投入树脂材料，使得埋入进行了临时固定的电子部件元件(11)，并进行压制，从而在金属片(3)上赋予树脂材料的工序；使树脂材料固化而形成树脂构造体(9)的工序；以及将金属片(3)以及粘着剂层(8)除去而制造电子部件的工序。

Electronic components and their manufacturing methods

The present invention provides a manufacturing method for electronic components which are not easy to produce position offset of electronic components embedded in resin structures. A manufacturing method for electronic components includes: forming an adhesive layer (8) on a metal sheet (3); laminating an electronic component element (11) on an adhesive layer (8) and temporarily fixing the process; inserting a temporarily fixed electronic component component (11) into a die by inserting resin material and pressing it, thereby giving resin material to the metal sheet (3). The process of curing resin material to form resin structure (9); and the process of manufacturing electronic components by removing metal sheet (3) and adhesive layer (8).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件及其制造方法
本专利技术涉及在树脂构造体内置有电子部件元件的电子部件及其制造方法。
技术介绍
以往，已知有在树脂构造体内置有电子部件元件的部件内置型的电子部件。在下述的专利文献1记载的制造方法中，在基材上搭载半导体芯片。然后，赋予树脂材料，使得埋入半导体芯片。使该树脂材料固化，形成树脂构造体。然后，将基材隔离。由此，得到在树脂构造体内置有半导体芯片的电子部件。在该电子部件中，半导体芯片的与基材接触的部分露出在表面。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-310954号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在得到专利文献1记载的那样的部件内置型的电子部件时，在形成作为部件内置型的电子部件的构成要素的树脂构造体时，将电子部件元件和热固化性树脂填充到模具内并进行压制。然后，通过加热使热固化性树脂固化，得到树脂构造体。可是，由于该压制时的压力、加热固化时的固化收缩，有时会产生电子部件元件的位置偏移。本专利技术的目的在于，提供一种不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏移的电子部件的制造方法、以及提高了电子部件元件的位置精度的电子部件。用于解决课题的技术方案本专利技术涉及的电子部件的制造方法具备：在金属片上形成粘着剂层的工序；在所述粘着剂层上层叠电子部件元件并进行临时固定的工序；通过在模具内投入树脂材料，使得埋入进行了所述临时固定的所述电子部件元件，并进行压制，从而在所述金属片上赋予所述树脂材料的工序；使所述树脂材料固化而形成树脂构造体的工序；以及将所述金属片以及所述粘着剂层除去而制造电子部件的工序。在本专利技术涉及的电子部件的制造方法的某个特定的方面中，还具备：在赋予所述树脂材料之前，在所述电子部件元件的下方的区域以外的至少一部分的区域中除去所述粘着剂层的工序。在该情况下，在除去了粘着剂层的区域中，树脂材料与金属片接触。因此，能够更加有效地抑制树脂固化时的电子部件元件的位置偏移。在本专利技术涉及的电子部件的制造方法的另一个特定的方面中，在将所述粘着剂层的至少一部分除去时，在所述电子部件元件的下方的区域以外的全部区域中，除去所述粘着剂层。在该情况下，能够进一步有效地抑制电子部件元件的位置偏移。在本专利技术涉及的电子部件的制造方法的另一个特定的方面中，还具备：在形成所述粘着剂层之前，在所述金属片上设置柱状的电极的工序，所述柱状的电极在密封了所述树脂材料之后成为贯通所述树脂构造体的贯通电极。在本专利技术涉及的电子部件的制造方法的又一个特定的方面中，还具备：在将所述金属片以及所述粘着剂层除去之后，在所述树脂构造体设置与所述电子部件元件连接并到达所述树脂构造体的外表面的布线的工序。在本专利技术涉及的电子部件的制造方法的又一个特定的方面中，设置层叠在所述金属片的与设置所述粘着剂层的一侧相反侧的面的支承板，在被所述支承板支承的所述金属片上形成所述粘着剂层。在该情况下，金属片被支承板增强，因此能够更有效地抑制电子部件元件的位置偏移。在本专利技术涉及的电子部件的制造方法的又一个特定的方面中，所述支承板由从由树脂、金属以及硅构成的组选择的一种材料构成。本专利技术涉及的电子部件具备：树脂构造体，具有相互对置的第一面和第二面；电子部件元件，内置于所述树脂构造体，并露出在所述树脂构造体中的所述第一面；以及布线，设置在所述树脂构造体中的所述第一面，与所述电子部件元件连接，在所述电子部件元件中的所述第一面侧的面与所述树脂构造体中的所述第一面之间具有台阶，所述电子部件元件中的所述第一面侧的面处于比所述第一面靠所述树脂构造体的内侧。在本专利技术涉及的电子部件的某个特定的方面中，还具备贯通所述树脂构造体中的所述第一面和所述第二面的贯通电极。专利技术效果根据本专利技术涉及的部件内置型的电子部件的制造方法，在形成作为电子部件的构成要素的树脂构造体时，不易产生内置于树脂构造体的电子部件元件的位置偏移。此外，能够提供一种提高了内置于树脂构造体的电子部件元件的位置精度的部件内置型的电子部件。附图说明图1的(a)以及图1的(b)是用于说明本专利技术的第一实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。图2的(a)以及图2的(b)是用于说明本专利技术的第一实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。图3的(a)以及图3的(b)是用于说明本专利技术的第一实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。图4的(a)以及图4的(b)是用于说明本专利技术的第一实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。图5是示出通过第一实施方式涉及的电子部件的制造方法得到的电子部件的主视剖视图。图6的(a)以及图6的(b)是用于说明本专利技术的第二实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。图7的(a)以及图7的(b)是用于说明本专利技术的第二实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。图8的(a)以及图8的(b)是用于说明本专利技术的第二实施方式涉及的电子部件的制造方法的主视剖视图。图9是示出通过本专利技术的第二实施方式的电子部件的制造方法得到的电子部件的主视剖视图。图10是本专利技术的第三实施方式涉及的电子部件的主视剖视图。具体实施方式以下，通过参照附图对本专利技术的具体的实施方式进行说明，从而明确本专利技术。另外，需要指出的是，在本说明书记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式间进行结构的部分置换或组合。(第一实施方式的电子部件的制造方法)参照图1的(a)以及图1的(b)～图5对第一实施方式的电子部件的制造方法进行说明。首先，准备图1的(a)所示的层叠体4。在层叠体4中，在由从由树脂、金属、陶瓷以及硅构成的组选择的一种材料构成的支承板1上，隔着粘接材料2层叠有金属片3。虽然在本实施方式中金属片3由金属箔构成，但是也可以是金属板。作为金属片3的金属，没有特别限定，能够使用Cu、Al等。另外，粘接材料2可以是像玻璃环氧树脂那样的粘接剂，也可以是双面粘接型的粘着胶带。接着，形成图1的(b)所示的抗蚀剂图案5。抗蚀剂图案5具有贯通孔5a、5b。在形成了抗蚀剂图案5之后，通过电场镀敷法形成贯通电极6、7。即，通过电场镀敷法使镀敷膜在金属片3上生长。由此，形成柱状的电极。如后所述，该柱状的电极最终相当于穿过树脂构造体的贯通电极6、7。因此，在图1的(b)的阶段，也将柱状的电极表达为贯通电极6、7。作为贯通电极6、7的材料，能够使用Cu等适当的金属或合金。接着，将抗蚀剂图案5剥离。这样，如图2的(a)所示，以向上方突出的状态得到贯通电极6、7。接着，在配置电子部件元件的区域，如图2的(b)所示地设置粘着剂层8。在设置该粘着剂层8时，在金属片3上的整个面形成粘着剂层，然后进行图案化。作为其它方法，也可以在配置了将配置电子部件元件的区域设为开口部的掩模之后，涂敷粘着剂。作为粘着剂层8的材料，没有特别限定，在本实施方式中，使用能够通过利用光的照射进行曝光并进行显影来除去的粘着性光致抗蚀剂。接着，如图3的(a)所示，在上述粘着剂层8上粘附电子部件元件11。关于电子部件元件11，虽然省略了其细节，但是在本实施方式中，在与粘着剂层8接触的一侧的面具有树脂层11a。设置有端子11b、11c，使得贯通树脂层11a。端子11b、11c与电子部件元件11内的功能电极等电连接。接着，在模具内配置图3的(a)所示的构造，并赋予树脂材料，使得埋入电子部件元件11。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件的制造方法，具备：在金属片上形成粘着剂层的工序；在所述粘着剂层上层叠电子部件元件并进行临时固定的工序；通过在模具内投入树脂材料，使得埋入进行了所述临时固定的所述电子部件元件，并进行压制，从而在所述金属片上赋予所述树脂材料的工序；使所述树脂材料固化而形成树脂构造体的工序；以及将所述金属片以及所述粘着剂层除去而制造电子部件的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.28 JP 2016-2298491.一种电子部件的制造方法，具备：在金属片上形成粘着剂层的工序；在所述粘着剂层上层叠电子部件元件并进行临时固定的工序；通过在模具内投入树脂材料，使得埋入进行了所述临时固定的所述电子部件元件，并进行压制，从而在所述金属片上赋予所述树脂材料的工序；使所述树脂材料固化而形成树脂构造体的工序；以及将所述金属片以及所述粘着剂层除去而制造电子部件的工序。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，还具备：在赋予所述树脂材料之前，在所述电子部件元件的下方的区域以外的至少一部分的区域中除去所述粘着剂层的工序。3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，在将所述粘着剂层的至少一部分除去时，在所述电子部件元件的下方的区域以外的全部区域中，除去所述粘着剂层。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件的制造方法，其中，还具备：在形成所述粘着剂层之前，在所述金属片上设置柱状的电极的工序，所述柱状的电极在密封了所述树脂材料之后成为贯通所述树脂构造体的贯通电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：杣田博史，岩本敬，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP