The utility model relates to a circuit board in which a chip is embedded in a PCB board, which includes a PCB board and a plurality of sub chips. The top and bottom surfaces of each sub chip are respectively coated with a buffer material layer. The PCB board is provided with a plurality of perforations, and a plurality of sub chips are one-to-one in the perforations. The top of the PCB board is sealed with a dielectric material layer, which is wrapped with a dielectric material layer The top part of the board is connected with the inner part of the hole to form a whole body, wherein the top part of the board is covered on the top surface of the PCB substrate, the inner part of the hole is filled in the hole, and the sub chip is wrapped in the inner part of the hole.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片埋入在PCB板中的电路板
本技术涉及一种芯片埋入的结构,特别是指一种在PCB板制作过程中能够将芯片稳定的埋入在线路板中的结构。
技术介绍
众所周知,在PCB板制作的过程中根据产品功能需要需要在PCB板中植入各种类型的芯片,在芯片埋入封装基板内部的时候,由于芯片的热膨胀系数CTE较小,一般在1~3,而基板的CTE数值较大,一般在9~12。芯片与基板两者的CTE差距较大,所以在严苛的可靠度环境测试下,会产生不同材料间的分层,进而严重影响产品的品质,因此如何提高芯片埋入封装基板的可靠度成为了相当重要的议题。而目前还没有出现能够解决相关问题的方法,而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术提供一种芯片埋入在PCB板中的电路板,其采用在芯片上下表面上各涂覆一层缓冲材料,此缓冲材料的CTE介于基板材料与芯片材料之间,如5~7,此缓冲材与芯片的CTE差距小,在进行可靠度测试下,能大大降低材料CTE不匹配造成的分层风险,进而提升产品可靠度等级,另外此缓冲材与基板材料之间一样能达到缩小CTE差距的作用,进而提升产品的可靠度等级,而此是为本技术的主要目的。本技术所采用的技术方案为:一种芯片埋入在PCB板中的电路板,其包括PCB基板以及若干子芯片,每一个该子芯片的顶面以及底面上都分别涂覆有缓冲材料层,该PCB基板上开设有若干穿孔,若干该子芯片一一对应处于该穿孔中,在该PCB基板顶部压封有介电材料层,该介电材料层包括板顶部分以及孔内部分,该板顶部分与该孔内部分连接形成一整体,其中,该板顶部分盖设在该P ...
【技术保护点】
1.一种芯片埋入在PCB板中的电路板,其特征在于:包括PCB基板以及若干子芯片,每一个该子芯片的顶面以及底面上都分别涂覆有缓冲材料层,/n该PCB基板上开设有若干穿孔,若干该子芯片一一对应处于该穿孔中,在该PCB基板顶部压封有介电材料层,该介电材料层包括板顶部分以及孔内部分,该板顶部分与该孔内部分连接形成一整体,其中,该板顶部分盖设在该PCB基板顶面上,该孔内部分填充在该穿孔中,该子芯片被包裹在该孔内部分中,通过该介电材料层将该子芯片埋设在该穿孔中,并将该子芯片固定在该穿孔中。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片埋入在PCB板中的电路板,其特征在于:包括PCB基板以及若干子芯片,每一个该子芯片的顶面以及底面上都分别涂覆有缓冲材料层,
该PCB基板上开设有若干穿孔,若干该子芯片一一对应处于该穿孔中,在该PCB基板顶部压封有介电材料层,该介电材料层包括板顶部分以及孔内部分,该板顶部分与该孔内部分连接形成一整体,其中,该板顶部分盖设在该PCB基板顶面上,该孔内部分填充在该穿孔中,该子芯片被包裹在该孔内部分中,通过该介电材料层将该子芯片埋设在该穿孔中,并将...
【专利技术属性】
技术研发人员:李彬,
申请(专利权)人:深圳市和美精艺科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。