一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其包括基板、黏着层、若干芯片、若干支架框以及介电层，其中，该黏着层设置在该基板上，若干该芯片顺序固定在该黏着层顶面上，同时，若干该支架框也固定在该黏着层顶面上，每一个该芯片都对应固定在一个该支架框中，该介电层盖设在该黏着层顶部，若干该芯片以及若干该支架框被同时埋设在该介电层中。

A structure of using bracket frame to prevent PCB board from warping

The utility model relates to a structure for preventing PCB substrate from warping by using a bracket frame, which comprises a substrate, an adhesive layer, a plurality of chips, a plurality of bracket frames and a dielectric layer, wherein the adhesive layer is arranged on the substrate, a plurality of chips are sequentially fixed on the top surface of the adhesive layer, at the same time, a plurality of bracket frames are also fixed on the top surface of the adhesive layer, and each chip is correspondingly fixed In a support frame, the dielectric layer cover is arranged on the top of the adhesive layer, and a number of chips and a number of support frames are embedded in the dielectric layer at the same time.

【技术实现步骤摘要】
一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构
本技术涉及一种PCB基板防翘曲结构，特别是指一种包括基板、黏着层、若干芯片、若干支架框以及介电层的PCB基板翘曲的结构，其中，该黏着层设置在该基板上，若干该芯片顺序固定在该黏着层顶面上，同时，若干该支架框也固定在该黏着层顶面上，每一个该芯片都对应固定在一个该支架框中，该介电层盖设在该黏着层顶部，若干该芯片以及若干该支架框被同时埋设在该介电层中。
技术介绍
自从封装工艺问世以来，由于其高可靠性、便捷性、易操作性等优点，其所应用范围已经越来越广泛，且随着对芯片散热的要求越来越高，封装则越薄越好。然而，在封装基板逐步朝向超薄及小型密集化的方向发展的同时，封装后的基板翘曲也越来越严重，如何改善基板封装后的翘曲度已经成为了相当重要的议题。因为封装基板材质与封装时所采用的介电层材质不一样，二者的热膨胀系数也存在差异较大的问题，所以在传统基板封装中一直存在封装后基板翘曲的问题。近年随着基板朝向超薄、小型密集化发展，封装后的基板翘曲度过大而带来的产品良率下降问题，越来越突出。对生产品质和成本都造成了重大的不良影响，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术提供一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，包括基板、黏着层、芯片、支架框、介电层。基板为已完成所有电路板所需工艺的待封装电路板，此电路板具有所有封装工艺所需的顶面、相对于顶面的底表面、所需电路图形、所需绝缘防焊层油墨及用于各层电路之间导通的过孔或盲埋孔。黏着层为产业界熟知的基板与芯片之间的黏合剂，具有易于涂覆、涂覆均匀性良好的特性。芯片为常规单晶硅所制成之晶圆（DIE），主要起储存、处理数据等功能。支架框由环氧塑封料制成，支架框构造依据不同基板大小形状进行定制，使基板的每个unit通过支架框单独分开，形成单独的小空间，限制介电层有机高分子材料的流动性，让应力互为拉扯的范围缩小，达到控制基板塑封后翘曲的目的。介电层为有机高分子材料，具有遇高温后呈现为粘稠可流动液体的特性，且冷却后可重新凝固的特性，为行业内常用塑封材料。本技术所采用的技术方案为：一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其包括基板、黏着层、若干芯片、若干支架框以及介电层，其中，该基板具有基板顶面以及基板底面，该黏着层设置在该基板顶面上，若干该芯片顺序固定在该黏着层顶面上，同时，若干该支架框也固定在该黏着层顶面上，每一个该支架框都具有内表面、外表面、顶部敞口以及底部敞口，借助该内表面围绕形成一框内腔，该顶部敞口以及该底部敞口分别位于该框内腔的上下两端，每一个该芯片都对应固定在一个该支架框的该框内腔中。借助若干该支架框将该黏着层上方的空间隔离为框内空间以及框外空间，其中，该框内空间由若干该支架框的该框内腔所组成，若干该支架框外部的空间组成该框外空间，该介电层盖设在该黏着层顶部，若干该芯片以及若干该支架框被同时埋设在该介电层中，该介电层同时填充在该框内空间以及该框外空间中。该支架框的该内表面为倾斜面，该顶部敞口的尺寸大于该底部敞口的尺寸，同时，该框内腔的横截面积从该顶部敞口向该底部敞口方向递减。该支架框由环氧塑封料制作。本技术的有益效果为：本技术通过支架框，使基板上每个单独单元之间形成隔离开的独立区域，从而降低封装时熔融状态的介电层的流动，使原本整条/整片的介电层变成若干个独立小区域，从而降低介电层之应力，以达到改善基板封装后翘曲的目的。附图说明图1为本技术的制作流程图。图2为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1至2所示，一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其包括基板10、黏着层20、若干芯片30、若干支架框40以及介电层50，其中，该基板10具有基板顶面以及基板底面。该黏着层20设置在该基板顶面上，若干该芯片30顺序固定在该黏着层20顶面上，同时，若干该支架框40也固定在该黏着层20顶面上，每一个该支架框40都具有内表面41、外表面42、顶部敞口43以及底部敞口44。借助该内表面41围绕形成一框内腔45，该顶部敞口43以及该底部敞口44分别位于该框内腔45的上下两端。每一个该芯片30都对应固定在一个该支架框40的该框内腔45中。借助若干该支架框40将该黏着层20上方的空间隔离为框内空间以及框外空间，其中，该框内空间由若干该支架框40的该框内腔45所组成，若干该支架框40外部的空间组成该框外空间。该介电层50盖设在该黏着层20顶部，若干该芯片30以及若干该支架框40被同时埋设在该介电层50中。该介电层50同时填充在该框内空间以及该框外空间中。在具体实施的时候，该支架框40的该内表面41为倾斜面，该顶部敞口43的尺寸大于该底部敞口44的尺寸，同时，该框内腔45的横截面积从该顶部敞口43向该底部敞口44方向递减。如图1所示，本技术在生产的时候，首先，在基板10上涂覆上黏着层20此黏着剂为行业内常用芯片与基板贴附所使用之粘合剂。此黏着剂使用专用点胶机在基板的单个单元指定区域点胶，以确保点胶的均匀一致。而后，在黏着层20上贴附芯片30，此芯片为行业内基板封装所使用的常规芯片（晶圆），在本操作中，使用专用的贴片机作业，可以将芯片准确贴附在基板对应的单元内所需处，同时避免芯片的损伤。芯片贴装后，进行150℃×30min高温烘烤，使芯片30与基板10贴附牢固。烘烤时在箱式烤炉中进行，各基板之间上下形成一定间隔，使烤箱内热风循环均匀，同时避免芯片之间的碰撞与划伤。之后，预埋支架框40，通过支架框40，使基板10上每个单独单元之间形成隔离开的独立区域，从而降低封装时熔融状态的介电层50的流动，使原本整条/整片的介电层变成若干个独立小区域，从而降低介电层之应力，以达到改善基板封装后翘曲的目的。该支架框40为环氧塑封料制作而成，经过高温后固化处理，不会对基板电信号产生不良影响，不会产生其他短路等异常现象。该支架框40高度为基板10塑封层总高度的3/4，不会对基板封装厚度产生影响，不会对基板塑封后外观产生影响。从图2中可以清晰看出，本案所设计的预埋入支架框40将各单元独立分割开，降低了介电层50的拉扯面积，从而降低该介电层的应力。根据本创作的埋入支架框的方式能够改善基板封装后板曲的问题通过以上流程得以顺利实施，能够很好的解决基板封装后的翘曲问题，使原本严重的基板翘曲品质异常得以改善。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其特征在于：包括基板、黏着层、若干芯片、若干支架框以及介电层，其中，该基板具有基板顶面以及基板底面，该黏着层设置在该基板顶面上，若干该芯片顺序固定在该黏着层顶面上，同时，若干该支架框也固定在该黏着层顶面上，每一个该支架框都具有内表面、外表面、顶部敞口以及底部敞口，借助该内表面围绕形成一框内腔，该顶部敞口以及该底部敞口分别位于该框内腔的上下两端，每一个该芯片都对应固定在一个该支架框的该框内腔中，/n借助若干该支架框将该黏着层上方的空间隔离为框内空间以及框外空间，其中，该框内空间由若干该支架框的该框内腔所组成，若干该支架框外部的空间组成该框外空间，该介电层盖设在该黏着层顶部，若干该芯片以及若干该支架框被同时埋设在该介电层中，该介电层同时填充在该框内空间以及该框外空间中。/n

【技术特征摘要】
1.一种利用支架框防止PCB基板翘曲的结构，其特征在于：包括基板、黏着层、若干芯片、若干支架框以及介电层，其中，该基板具有基板顶面以及基板底面，该黏着层设置在该基板顶面上，若干该芯片顺序固定在该黏着层顶面上，同时，若干该支架框也固定在该黏着层顶面上，每一个该支架框都具有内表面、外表面、顶部敞口以及底部敞口，借助该内表面围绕形成一框内腔，该顶部敞口以及该底部敞口分别位于该框内腔的上下两端，每一个该芯片都对应固定在一个该支架框的该框内腔中，
借助若干该支架框将该黏着层上方的空间隔离为框内空间以及框外空间，其中，该框内空间由若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴振军，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44