【技术实现步骤摘要】
一种芯片内置式电路板
本技术涉及一种电路板,特别是指一种将芯片集成设置在电路板中的集成式电路板。
技术介绍
随着控制电路集成化程度的不断提高,为了缩小电路板的体积,一般的做法都是缩小控制芯片的体积,同时提高集成芯片的密度以获得更小面积的电路板,但是这种做法只是在如何提升集成度,如果进一步加大集成密度上做文章,其没有充分利用电路板的内部结构,所以其集成度的提升范围始终有限,而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术所采用的技术方案为:一种芯片内置式电路板,其包括上层板体、下层板体以及中央板体,该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间,该中央板体上开设有若干芯片窗口,芯片一一对应的设置在该芯片窗口中,在该芯片窗口的内表面上设置有连接固定层,该连接固定层设置在该芯片窗口的内表面于该芯片的外侧面之间,通过该连接固定层将该芯片固定在该芯片窗口中。在该中央板体的顶面以及底面上分别设置有中央线路层,该芯片的引脚同时与该中央板体的顶面以及底面上的该中央线路层相连接,该上层板体的顶面上设置有上线路层,该下层板体的底面上设置有下线路层,导通柱贯穿设置在该上层板体、该下层板体以及该中央板体中,该上线路层、该下线路层以及该中央线路层同时与该导通柱相连接。在该中央板体的顶面以及底面上分别凸设有凸肋,该上层板体压设在该中央板体顶面的该凸肋上,该下层板体压设在该中央板体底面的该凸肋上,同时,在该上层板体与该中央板体顶面之间以及该下层板体与该中央板体底面之间分别形成上散热腔以及下散热腔。在该上层板 ...
【技术保护点】
1.一种芯片内置式电路板,其特征在于:包括上层板体、下层板体以及中央板体,该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间,该中央板体上开设有若干芯片窗口,芯片一一对应的设置在该芯片窗口中,在该芯片窗口的内表面上设置有连接固定层,该连接固定层设置在该芯片窗口的内表面与该芯片的外侧面之间,通过该连接固定层将该芯片固定在该芯片窗口中,/n在该中央板体的顶面以及底面上分别设置有中央线路层,该芯片的引脚同时与该中央板体的顶面以及底面上的该中央线路层相连接,该上层板体的顶面上设置有上线路层,该下层板体的底面上设置有下线路层,导通柱贯穿设置在该上层板体、该下层板体以及该中央板体中,该上线路层、该下线路层以及该中央线路层同时与该导通柱相连接,/n在该中央板体的顶面以及底面上分别凸设有凸肋,该上层板体压设在该中央板体顶面的该凸肋上,该下层板体压设在该中央板体底面的该凸肋上,同时,在该上层板体与该中央板体顶面之间以及该下层板体与该中央板体底面之间分别形成上散热腔以及下散热腔,/n在该上层板体上开设有上散热孔,在该下层板体上开设有下散热孔,其中,该上散热孔与该上散热腔相连通,该下散热孔与该下散热腔相连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片内置式电路板,其特征在于:包括上层板体、下层板体以及中央板体,该中央板体被夹设在该上层板体与该下层板体之间,该中央板体上开设有若干芯片窗口,芯片一一对应的设置在该芯片窗口中,在该芯片窗口的内表面上设置有连接固定层,该连接固定层设置在该芯片窗口的内表面与该芯片的外侧面之间,通过该连接固定层将该芯片固定在该芯片窗口中,
在该中央板体的顶面以及底面上分别设置有中央线路层,该芯片的引脚同时与该中央板体的顶面以及底面上的该中央线路层相连接,该上层板体的顶面上设置有上线路层,该下层板体的底面上设置有下线路层,导通柱贯穿设置在该上层板体、该下层板体以及该中央板体中,该上线路层、该下线路层以及该中央线路层同时与该导通柱相连接,
在该中央板体的顶面以及底面上分别凸设有凸肋,该上层板体压设在该中央板体顶面的该凸肋上,该下层...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶林,
申请(专利权)人:深圳市和美精艺科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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