一种单面柔性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及单面柔性覆铜板，单面柔性覆铜板包括PI膜层、AD胶层与铜层，PI层与铜层之间布置有AD胶层，AD胶层胶接PI层与铜层，PI层的厚度为12.5um或25um或50um，AD胶层的厚度为13um或20um或25um，铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um。通过对单面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的PI膜层、AD胶层与铜层，简化单面柔性覆铜板的结构，降低单面柔性覆铜板的重量，减小单面柔性覆铜板的厚度，减少单面柔性覆铜板的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种单面柔性覆铜板
本技术属于柔性覆铜板
，具体是一种单面柔性覆铜板。
技术介绍
柔性覆铜板，英文全称为Flexiblecoppercladlaminate，简称FCCL，其是一种综合性能极其优异的用于挠性印制电路板的基板。柔性覆铜板具备突出的轻便性能、良好的可挠性能、宽的温度耐受性能和可通过印制电路工艺大面积制备挠性电路板(FPC)的特性，广泛应用于各种电子产品。然而，现有的柔性覆铜板结构较为复杂，生产成本较高。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种简化结构的单面柔性覆铜板。为实现上述的主要目的，本技术提供的单面柔性覆铜板包括PI膜层、AD胶层与铜层，PI层与铜层之间布置有AD胶层，AD胶层胶接PI层与铜层，PI层的厚度为12.5um或25um或50um，AD胶层的厚度为13um或20um或25um，铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um。由上述方案可见，通过对单面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的PI膜层、AD胶层与铜层，简化单面柔性覆铜板的结构，降低单面柔性覆铜板的重量，减小单面柔性覆铜板的厚度，减少单面柔性覆铜板的体积。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术一种单面柔性覆铜板实施例的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参见图1，本实施例提供的单面柔性覆铜板100包括PI膜层1、AD胶层2与铜层3，PI层与铜层之间布置有AD胶层，AD胶层胶接PI层与铜层，PI层的厚度为12.5um或25um或50um，AD胶层的厚度为13um或20um或25um，铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um。AD胶层为环氧树脂，或者，AD胶层为丙烯酸树脂。通过对单面柔性覆铜板设置包括依次固定连接的PI膜层、AD胶层与铜层，简化单面柔性覆铜板的结构，降低单面柔性覆铜板的重量，减小单面柔性覆铜板的厚度，减少单面柔性覆铜板的体积。最后需要强调的是，本技术不限于上述实施方式，以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单面柔性覆铜板，其特征在于：/n所述单面柔性覆铜板包括PI膜层、AD胶层与铜层，所述PI层与所述铜层之间布置有AD胶层，所述AD胶层胶接所述PI层与所述铜层，所述PI层的厚度为12.5um或25um或50um，所述AD胶层的厚度为13um或20um或25um，所述铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um。/n

【技术特征摘要】
1.一种单面柔性覆铜板，其特征在于：
所述单面柔性覆铜板包括PI膜层、AD胶层与铜层，所述PI层与所述铜层之间布置有AD胶层，所述AD胶层胶接所述PI层与所述铜层，所述PI层的厚度为12.5um或25um或50um，所述AD胶层的厚度为13um或20um或25um，所述铜层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭树荣，
申请(专利权)人：广东欣兴旺软板技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44