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广东欣兴旺软板技术有限公司专利技术
广东欣兴旺软板技术有限公司共有21项专利
一种涂布线自动测量柔性覆铜板基材厚度装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种涂布线自动测量柔性覆铜板基材厚度装置,包括涂布线装置和厚度检测机构,所述厚度检测机构设于涂布线装置内,所述厚度检测机构包括导向辊一、导向辊二、导向辊三、导向辊四、定位夹持件和增益式激光测距件,所述导向辊一、导向辊二、...
一种涂布线自动测量柔性覆铜板基材厚度装置制造方法及图纸
本发明公开了一种涂布线自动测量柔性覆铜板基材厚度装置,包括涂布线装置和厚度检测机构,所述厚度检测机构设于涂布线装置内,所述厚度检测机构包括导向辊一、导向辊二、导向辊三、导向辊四、定位夹持件和增益式激光测距件,所述导向辊一、导向辊二、导向...
一种覆铜膜分切机制造技术
本实用新型涉及覆铜膜制造领域,公开了一种使用方便、实用性强的覆铜膜分切机,包括分切机壁板、上料轴、调节轮轴组件、切割刀组件、收卷装置以及边料收集装置,上料轴安装在分切机壁板的前端,调节轮轴组件安装在分切机壁板的中部,收卷装置设置在分切机...
一种用于覆铜膜分切机的粘尘机构制造技术
本实用新型涉及覆铜膜领域,公开了一种结构简单、成本低的用于覆铜膜分切机的粘尘机构,覆铜膜分切机包括对称设置的两个分切机壁板、设置在两个所述分切机壁板之间的收卷装置以及粘尘机构,所述粘尘机构设置在两个所述分切机壁板之间,包括设置在所述收卷...
一种覆铜板松紧装置制造方法及图纸
本实用新型涉及压延铜箔技术领域,公开了一种操作简单、使用方便的覆铜板松紧装置,包括底座,底座上固定设置有电控柜,底座上竖直设置有放卷柱和收卷柱,底座内设置有与放卷柱和收卷柱传动连接的同步传动组件,同步传动组件与电控柜电性连接,放卷柱用来...
一种单面柔性覆铜板制造技术
本实用新型提供的单面柔性覆铜板包依次布置的防静电膜层、PI膜层、胶层与铜层,防静电膜层铺设于PI膜层,胶层胶接PI膜层与铜层;防静电膜层的厚度为2至5μm。由上述方案可见,于PI膜层铺设防静电层,通过防静电层而降低单面柔性覆铜板本身的静...
一种单面柔性覆铜板制造技术
本实用新型涉及的单面柔性覆铜板包括依次布置的PET层、第一胶层、PI层、第二胶层与铜层,PET层贴合于第一胶层,第一胶层胶接PET层与PI层,第二胶层胶接铜层与PI层,PET层的厚度为50至85μm,第一胶层的厚度为5至10μm,PI层...
一种耐高温胶带制造技术
本实用新型涉及的耐高温胶带包括固定连接的PET膜层与丙烯酸胶层,丙烯酸胶层的厚度为10
一种用于假双面板的背胶基材制造技术
本实用新型涉及一种用于假双面板的背胶基材,其包括依次固定连接的基板层、PI膜层与丙烯酸胶层,丙烯酸胶层的厚度为10
一种柔性铝基板制造技术
本实用新型涉及柔性铝基板,其包括依次固定连接的铜箔层、第一导热胶层、聚酰亚胺膜层、第二导热胶层与软铝板层,铜箔层的厚度为0.018
一种覆盖膜制造技术
本实用新型涉及的覆盖膜包括依次依次固定连接的透明膜层、黑色胶层与离型层,透明膜层的厚度为12.5‑25μm,黑色胶层的厚度为10‑50μm,离型层的厚度为25‑130μm。取消现有技术中的黑色不透光PI膜,采用透明膜层,以黑色胶层实现黑...
一种无硫阻燃粘合剂制造技术
本发明涉及一种无硫阻燃粘合剂,按重量份数计,无硫阻燃粘合剂包括,无卤素环氧树脂30‑80份,无卤素环氧树脂中的无卤素大分子环氧树脂为15‑35份;固化剂0.1‑8份;阻燃剂5‑60份;助剂0.1‑5份。由上述方案可见,采用无硫的无卤素大...
一种双面柔性覆铜板制造技术
本实用新型涉及双面柔性覆铜板,其包括依次布置的第一铜层、第一AD胶层、PI膜层、第二AD胶层与第二铜层,第一AD胶层胶接PI膜层与第一铜层,第二AD胶层胶接PI膜层与第二铜层,PI膜层的厚度为12.5um或25um或50um,第一AD胶...
一种供胶系统技术方案
本实用新型涉及一种供胶系统包括料桶、第一过滤器、气动泵、第二过滤器、储料桶、胶水泵与第三过滤器,第一过滤器管道连接料桶与气动泵,气动泵管道连接第一过滤器与第二过滤器,第二过滤器管道连接气动泵与储料桶,储料桶管道连接第二过滤器与胶水泵,胶...
一种无卤素阻燃粘合剂制造技术
本发明涉及一种无卤素阻燃粘合剂,按重量份数计,无卤素阻燃粘合剂包括,无卤素环氧树脂15‑45份;热塑树脂和/或合成橡胶15‑60份;固化剂0.1‑8份;含磷复合阻燃剂5‑60份。无卤素阻燃粘合剂具有良好的阻燃性、剥离强度、电性能和焊接耐...
一种PET基材制造技术
本实用新型涉及PET基材,PET基材包括PET层与铜层,PET层与铜层之间布置有AD胶层,AD胶层胶接PET层与铜层,PET层的厚度为25um或35um或50um,AD胶层的厚度为18um或20um或25um,PET基材的厚度不小于55...
一种柔性覆铜板制造技术
本实用新型涉及柔性覆铜板,其包括依次固定连接的白油胶层、薄膜层、AD胶层与铜层,薄膜层的厚度为25um或50um或75um,铜层的厚度为12um或15um或18um或25um或30um,白油胶层与AD胶层的厚度均为18um或20um或2...
一种覆盖膜制造技术
本实用新型涉及用于FPC的覆盖膜,其包括依次固定连接的白油胶层、PI膜层、AD胶层与离型膜层,AD胶层胶接PI膜层与离型膜层,PI膜层的厚度为12.5um或25um或50um,离型膜层的厚度为25um或38um或120um或130um,...
一种用于FPC的补强板制造技术
本实用新型涉及用于FPC的补强板,其包括多个PI膜层与多个AD胶层,AD胶层胶接于PI膜层的一个端面,PI膜层的厚度为25um,AD胶层的厚度为25um;AD胶层与PI膜层相间布置。通过对补强板设置包括多个PI膜层与多个AD胶层,PI膜...
一种单面柔性覆铜板制造技术
本实用新型涉及单面柔性覆铜板,单面柔性覆铜板包括PI膜层、AD胶层与铜层,PI层与铜层之间布置有AD胶层,AD胶层胶接PI层与铜层,PI层的厚度为12.5um或25um或50um,AD胶层的厚度为13um或20um或25um,铜层的厚度...
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