一种柔性铝基板制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性铝基板，其包括依次固定连接的铜箔层、第一导热胶层、聚酰亚胺膜层、第二导热胶层与软铝板层，铜箔层的厚度为0.018

【技术实现步骤摘要】
一种柔性铝基板


[0001]本技术属于LED
，具体是一种柔性铝基板。

技术介绍

[0002]目前使用的LED中多使用铝基板，现有的铝基板采用厚度为0.8
‑
3.0mm的硬铝板，中间是导热胶/玻纤布，上面再压合一层铜箔，硬铝板的硬度为5
‑
8韦氏硬度。然而，现有的铝基板因弯折时出现开裂，无法应用于需有弯折角度的LED灯。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种适用于需有弯折角度的LED灯的柔性铝基板。
[0004]为实现上述的主要目的，本技术提供的柔性铝基板包括依次固定连接的铜箔层、第一导热胶层、聚酰亚胺膜层、第二导热胶层与软铝板层，铜箔层的厚度为0.018
‑
0.035mm，软铝板层的厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0005]由上述方案可见，通过设置软铝板的厚度为0.2
‑
0.5mm，使铝基板具有柔性，可实现弯折而不开裂，具备导热性能，适用于需有弯折角度的LED灯。
附图说明
[0006]利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0007]图1是本技术一种柔性铝基板实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0008]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0009]第一实施例
[0010]参见图1，本技术提供的柔性铝基板100包括依次固定连接的铜箔层1、第一导热胶层2、聚酰亚胺膜层3、第二导热胶层4与软铝板层5，铜箔层1的厚度为0.018
‑
0.035mm，软铝板层5的厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0011]于聚酰亚胺膜层3的第一面涂覆第一导热胶层2，压合铜箔层1于第一导热胶层2，聚酰亚胺膜层3的第二面涂覆第二导热胶层4，压合软铝板层5于第二导热胶层4，从而制得柔性铝基板100。
[0012]公知的，软铝板的硬度为0
‑
1韦氏硬度。
[0013]在本实施例中，软铝板层5的厚度为0.2mm，第一导热胶层2与第二导热胶层4的厚度分别为0.025mm，软铝板的硬度优选为0韦氏硬度或1韦氏硬度。
[0014]本实施例所提供的柔性铝基板100剥离强度、耐热性与弯折开裂角度如表1所示，其中，弯折开裂角度是指弯折柔性铝基板100以使其出现开裂时，柔性铝基板100的弯折角度。
[0015]表1
[0016][0017]通过设置软铝板的厚度为0.2
‑
0.5mm，使铝基板100具有柔性，可实现弯折而不开裂，具备导热性能，适用于需有弯折角度的LED灯。
[0018]第二实施例
[0019]参见图1，本技术提供的柔性铝基板100包括依次固定连接的铜箔层1、第一导热胶层2、聚酰亚胺膜层3、第二导热胶层4与软铝板层5，铜箔层1的厚度为0.018
‑
0.035mm，软铝板层5的厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0020]于聚酰亚胺膜层3的第一面涂覆第一导热胶层2，压合铜箔层1于第一导热胶层2，聚酰亚胺膜层3的第二面涂覆第二导热胶层4，压合软铝板层5于第二导热胶层4，从而制得柔性铝基板100。
[0021]公知的，软铝板的硬度为0
‑
1韦氏硬度。
[0022]在本实施例中，软铝板层5的厚度为0.3mm，第一导热胶层2与第二导热胶层4的厚度分别为0.025mm，软铝板的硬度优选为0韦氏硬度或1韦氏硬度。
[0023]本实施例所提供的柔性铝基板100剥离强度、耐热性与弯折开裂角度如表2所示，其中，弯折开裂角度是指弯折柔性铝基板100以使其出现开裂时，柔性铝基板100的弯折角度。
[0024]表2
[0025][0026]通过设置软铝板的厚度为0.2
‑
0.5mm，使铝基板100具有柔性，可实现弯折而不开裂，具备导热性能，适用于需有弯折角度的LED灯。
[0027]第三实施例
[0028]参见图1，本技术提供的柔性铝基板100包括依次固定连接的铜箔层1、第一导热胶层2、聚酰亚胺膜层3、第二导热胶层4与软铝板层5，铜箔层1的厚度为0.018
‑
0.035mm，软铝板层5的厚度为0.2
‑
0.5mm。
[0029]于聚酰亚胺膜层3的第一面涂覆第一导热胶层2，压合铜箔层1于第一导热胶层2，
聚酰亚胺膜层3的第二面涂覆第二导热胶层4，压合软铝板层5于第二导热胶层4，从而制得柔性铝基板100。
[0030]公知的，软铝板的硬度为0
‑
1韦氏硬度。
[0031]在本实施例中，软铝板层5的厚度为0.5mm，第一导热胶层2与第二导热胶层4的厚度分别为0.025mm，软铝板的硬度优选为0韦氏硬度。
[0032]本实施例所提供的柔性铝基板100剥离强度、耐热性与弯折开裂角度如表3所示，其中，弯折开裂角度是指弯折柔性铝基板100以使其出现开裂时，柔性铝基板100的弯折角度。
[0033]表3
[0034][0035]通过设置软铝板的厚度为0.2
‑
0.5mm，使铝基板100具有柔性，可实现弯折而不开裂，具备导热性能，适用于需有弯折角度的LED灯。
[0036]最后需要强调的是，本技术不限于上述实施方式，以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性铝基板，其特征在于：所述柔性铝基板包括依次固定连接的铜箔层、第一导热胶层、聚酰亚胺膜层、第二导热胶层与软铝板层，所述铜箔层的厚度为0.018
‑
0.035mm，所述软铝板层的厚度为0.2
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0.5mm。2.根据权利要求1所述的一种柔性铝基板，其特征在于：所述软铝板层的厚度为0.2mm。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭树荣，
申请(专利权)人：广东欣兴旺软板技术有限公司，
类型：新型
国别省市：