一种复合型覆铜板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种复合型覆铜板，安装在金属外壳内，包括非金属覆铜板，非金属覆铜板上开有若干嵌入孔，嵌入孔内配合嵌入有金属覆铜板，非金属覆铜板两侧表面避开嵌入孔位置分别排布有若干小功率元件及线路，金属覆铜板上表面排布有若干大功率元件及线路，非金属覆铜板上表面的小功率元件及线路与金属覆铜板的大功率元件及线路位于同一平面上且可线路连接，金属覆铜板下表面则贴覆有导热垫片，非金属覆铜板与金属外壳之间通过螺栓固定连接。本实用新型专利技术结构设计合理，将原有的FR

【技术实现步骤摘要】
一种复合型覆铜板


[0001]本技术涉及控制器设计
，尤其涉及一种复合型覆铜板。

技术介绍

[0002]随着5G及变频技术的飞速发展，要求现有控制器产品功率密度更强，生产组装更加快捷。现有控制器产品通常如图1所示，内含一块FR
‑
4的PCBA(玻璃纤维环氧树脂覆铜板)、一块金属基PCBA(金属覆铜板)、螺丝、导热垫片及金属外壳构成；两块PCBA之间的电气互连通过排针实现。具有FR
‑
4的PCBA上开有若干过孔，且上下表面均排布有小功率元件和线路。金属基PCB则设置在具有FR
‑
4的PCBA的下端，金属基PCBA的上表面排布有大功率元件和线路，导热垫片则设置在金属基PCBA的下表面上，两块PCBA通过螺丝连接固定，金属基 PCBA位于金属外壳的腔体底部，具有FR
‑
4的PCBA则位于腔体顶部。现有的控制器所用的PCBA，各个PCBA之间安装复杂，由于覆铜板为双层设置，金属外壳厚度较厚，尺寸过大，并不能适用于对尺寸要求较薄的场合。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术之不足，本技术提供一种布局合理，厚度较薄，可有效减小控制器尺寸，控制器产品组装更为简单的一种复合型覆铜板。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合型覆铜板，安装在金属外壳内，包括非金属覆铜板，所述的非金属覆铜板上开有若干嵌入孔，所述的嵌入孔内配合嵌入有金属覆铜板，所述的非金属覆铜板两侧表面避开嵌入孔位置分别排布有若干小功率元件及线路，所述的金属覆铜板上表面排布有若干大功率元件及线路，所述的非金属覆铜板上表面的小功率元件及线路与金属覆铜板的大功率元件及线路位于同一平面上且可线路连接，所述的金属覆铜板下表面则贴覆有导热垫片，所述的非金属覆铜板与金属外壳之间通过螺栓固定连接。
[0005]在上述方案中，巧妙地将原有的双层分体的PCBA板通过嵌入式的设计，排布在了同一PCBA板上，使得非金属覆铜板上表面的小功率元件及线路与金属覆铜板的大功率元件及线路位于同一平面，无需通过排针，即可在同一平面上线路连接，实现电气互连。单层的结构设计，可使总体厚度更薄，安装更为方便快捷，用于安装的金属外壳也可设计为更薄，有效减少了控制器的总体厚度，控制器的产品组装也更为简单。
[0006]进一步的，所述的非金属覆铜板与金属覆铜板厚度相同。
[0007]优选的，所述的非金属覆铜板与金属覆铜板厚度均为1.6mm。
[0008]进一步的，所述的非金属覆铜板包括非金属介质层，所述的非金属介质层的上、下表面均具有敷铜层。
[0009]优选的，所述的非金属介质层为FR
‑
4板或HDI板。
[0010]进一步的，所述的金属覆铜板包括介质层，所述的介质层上表面具有敷铜层、下表
面具有金属基板层。
[0011]本技术的有益效果是，本技术提供的一种复合型覆铜板，结构设计合理，将原有的FR
‑
4覆铜板与金属覆铜板结合到同一块覆铜板上，可有效减少覆铜板厚度，减小控制器尺寸，单层的复合型覆铜板在控制器产品组装过程中，组装工艺更为简单快捷。
附图说明
[0012]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0013]图1是现有覆铜板位于控制器内的结构示意图。
[0014]图2是本技术最优实施例中非金属覆铜板的结构示意图。
[0015]图3是本技术最优实施例中金属覆铜板的结构示意图。
[0016]图4是本技术最优实施例内嵌有多个金属覆铜板的俯视图。
[0017]图5是本技术最优实施例内嵌有个金属覆铜板的俯视图。
[0018]图6是本技术最优实施例位于控制器内的结构示意图。
[0019]图中 1、金属外壳 2、非金属覆铜板 3、金属覆铜板 4、导热垫片 5、螺栓 6、非金属介质层 7、敷铜层 8、介质层 9、金属基板层。
具体实施方式
[0020]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0021]如图6所示的一种复合型覆铜板，是本技术最优实施例。该复合型覆铜板安装在金属外壳1内，包括非金属覆铜板2，非金属覆铜板2上开有若干嵌入孔，嵌入孔内配合嵌入有金属覆铜板3。在实际设计中，可按需在非金属覆铜板2上开嵌入孔，如图4和图5所示，为内嵌多个金属覆铜板和内嵌单个金属覆铜板的示意图。金属覆铜板可位于非金属覆铜板2的平面内，也可位于非金属覆铜板2的平面周向。
[0022]非金属覆铜板2两侧表面避开嵌入孔位置分别排布有若干小功率元件及线路。在实际设计中，非金属覆铜板2包括非金属介质层6，如图2所示，非金属介质层6的上、下表面均具有敷铜层7。非金属介质层6可选用FR
‑
4板或HDI 板。敷铜层7的敷铜层数不限与上下两层，也可为1、4、6、8层等。同时，敷铜的铜厚可按需设计多种规格，如0.5OZ、1OZ、2OZ、3OZ等。
[0023]金属覆铜板3上表面排布有若干大功率元件及线路。金属覆铜板包括介质层8，如图3所示，介质层8上表面具有敷铜层7、下表面具有金属基板层9。该敷铜层7的敷铜层数为单层或双层，铜厚可包含各种规格，如0.5OZ、1OZ、 2OZ、3OZ等。
[0024]非金属覆铜板2上表面的小功率元件及线路与金属覆铜板3的大功率元件及线路位于同一平面上且可线路连接。在实际设计中，非金属覆铜板2与金属覆铜板3厚度相同，可优选为1.6mm。
[0025]金属覆铜板3下表面则贴覆有导热垫片4，非金属覆铜板2与金属外壳1之间通过螺栓5固定连接。
[0026]如此设计的一种复合型覆铜板，结构设计合理，巧妙地将原有的双层分体的PCBA板通过嵌入式的设计，将原有的FR
‑
4覆铜板与金属覆铜板结合到同一块覆铜板上，使得非金属覆铜板2上表面的小功率元件及线路与金属覆铜板3 的大功率元件及线路位于同一平
面，无需通过排针，即可在同一平面上线路连接，实现电气互连。单层的结构设计，可有效减少覆铜板厚度，使总体厚度更薄，单层安装更为方便快捷，用于安装的金属外壳1也可设计为更薄，有效减少了控制器的总体厚度，单层的复合型覆铜板在控制器产品组装过程中，组装工艺更为简单快捷。
[0027]以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合型覆铜板，安装在金属外壳(1)内，其特征在于：包括非金属覆铜板(2)，所述的非金属覆铜板(2)上开有若干嵌入孔，所述的嵌入孔内配合嵌入有金属覆铜板(3)，所述的非金属覆铜板(2)两侧表面避开嵌入孔位置分别排布有若干小功率元件及线路，所述的金属覆铜板(3)上表面排布有若干大功率元件及线路，所述的非金属覆铜板(2)上表面的小功率元件及线路与金属覆铜板(3)的大功率元件及线路位于同一平面上且可线路连接，所述的金属覆铜板(3)下表面则贴覆有导热垫片(4)，所述的非金属覆铜板(2)与金属外壳(1)之间通过螺栓(5)固定连接。2.如权利要求1所述的一种复合型覆铜板，其特征在于：所述的非金属覆铜板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱科学，王武斌，徐峰，
申请(专利权)人：常州市康迪克至精电机有限公司，
类型：新型
国别省市：