一种铝基电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝基电路板，属于电路板技术领域。包括铝基板，设置在所述铝基板上的若干椎体凹槽，设置在所述椎体凹槽内的硅树脂胶粘剂，位于所述铝基板上方的线路层，以及设置在所述线路层下端的若干圆台凸起；所述椎体凹槽与所述圆台凸起位置相互对称，所述线路层与所述铝基板通过圆台凸起卡入椎体凹槽内，使椎体凹槽内所述硅树脂胶粘剂溢出至铝基板上表面形成粘胶层，将所述铝基板与所述线路层粘接，本实用新型专利技术结构简单，通过所述铝基板上设置的椎体凹槽与所述线路层上设置的锥形图形相互配合，使椎体凹槽内所述硅树脂胶粘剂溢出至铝基板上表面形成粘胶层，便于使用。便于使用。便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种铝基电路板。

技术介绍

[0002]PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的机械加工性能，在LED照明灯具中使用非常广泛，但由于使用的过程中产生了过高的温度，使铝基板发生分层或脱落等问题，为此需要提供能够在高温环境下使用也不会发生分层或脱落等情况的铝基电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于对现有技术中存在的不足，提供给了一种铝基电路板，通过硅树脂胶粘剂将椎体凹槽与圆台凸起粘接且在铝基板与线路层之间形成的粘胶层，采用硅树脂胶粘剂将铝基板与线路层牢固的粘接，即使长期处在高温环境下，也不易发生分层或脱落的情况，本技术结构简单，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种铝基电路板，包括铝基板，设置在所述铝基板上的若干椎体凹槽，设置在所述椎体凹槽内的硅树脂胶粘剂，位于所述铝基板上方的线路层，以及设置在所述线路层下端的若干圆台凸起；所述椎体凹槽与所述圆台凸起位置相互对称，所述线路层与所述铝基板通过圆台凸起卡入椎体凹槽内，使椎体凹槽内所述硅树脂胶粘剂溢出至铝基板上表面形成粘胶层，将所述铝基板与所述线路层粘接。
[0005]优选的，所述椎体凹槽靠近所述铝基板边缘一侧的侧壁高于对立侧壁，位于所述铝基板内部的所述椎体凹槽的内部高度与靠近所述铝基板边缘处的所述椎体凹槽较矮一侧壁高度相同，使所述铝基板上表面形成矩形凹槽，圆台凸起卡入椎体凹槽内时，椎体凹槽内的硅树脂胶粘剂溢出至矩形凹槽内，形成粘胶层。
[0006]优选的，还包括覆在所述线路层上的导热绝缘胶膜。
[0007]优选的，还包括所述铝基板上设有螺纹孔。
[0008]优选的，所述线路层的厚度大于所述矩形凹槽的厚度。
[0009]有益效果：将硅树脂胶粘剂注入椎体凹槽内，通过所述铝基板上设置的椎体凹槽与所述线路层上设置的锥形图形相互配合，将所述椎体凹槽内的硅树脂胶粘剂挤压至铝基板与线路层之间形成粘胶层，通过椎体凹槽与圆台凸起来增大粘胶层的面积，使铝基板与线路层粘胶的更加牢固。
附图说明
[0010]图1为本技术的结构示意图。
[0011]图中：铝基板1、线路层2、圆台凸起3、矩形凹槽4、导热绝缘胶膜5、粘胶层6、椎体凹槽7。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]铝基电路板在实际的应用中，申请人发现：长时间处在高温环境下，使铝基板发生分层或脱落等问题，针对这些问题，所以专利技术了一种铝基电路板，能够有效的解决上述问题。
[0014]请参考图1，本技术提供一种技术方案：一种铝基电路板，包括铝基板1、椎体凹槽7、线路层2、圆台凸起3，所述铝基板1上设有螺纹孔，加快铝基板1散热速度，所述铝基板1上设置若干椎体凹槽7，所述椎体凹槽7靠近所述铝基板1边缘一侧的侧壁高于对立侧壁，位于所述铝基板1内部的所述椎体凹槽7的内部高度与靠近所述铝基板1边缘处的所述椎体凹槽7较矮一侧壁高度相同，使所述铝基板1上表面形成矩形凹槽4，所述线路层2的厚度大于所述矩形凹槽4的厚度，所述椎体凹槽7内注入有硅树脂胶粘剂，所述铝基板1上方设有线路层2，所述线路层2上的导热绝缘胶膜5，所述线路层2下端设有若干圆台凸起3，所述圆台凸起3小于所述椎体凹槽7，所述椎体凹槽7与所述圆台凸起3位置一一对应，所述线路层2与所述铝基板1通过圆台凸起3卡入椎体凹槽7内，圆台凸起3卡入椎体凹槽7内时，椎体凹槽7内壁与圆台凸起3外壁之间形成粘胶层6，椎体凹槽7内的硅树脂胶粘剂溢出至矩形凹槽4内，在矩形凹槽4内形成粘胶层6，将所述铝基板1与所述线路层2粘接。
[0015]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基电路板，其特征在于，包括铝基板，设置在所述铝基板上的若干椎体凹槽，设置在所述椎体凹槽内的硅树脂胶粘剂，位于所述铝基板上方的线路层，以及设置在所述线路层下端的若干圆台凸起；所述椎体凹槽与所述圆台凸起位置相互对称，所述线路层与所述铝基板通过圆台凸起卡入椎体凹槽内，使椎体凹槽内所述硅树脂胶粘剂溢出至铝基板上表面形成粘胶层，将所述铝基板与所述线路层粘接。2.根据权利要求1所述的一种铝基电路板，其特征在于：所述椎体凹槽靠近所述铝基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李桂华，
申请(专利权)人：南京尚孚电子电路有限公司，
类型：新型
国别省市：