一种RF射频通信模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种RF射频通信模块及其制造方法。其将RF射频芯片设置于基板的倒凸型凹槽内，可以防止RF射频芯片对基板上其他芯片的干扰，可以保证导线的信号传输，保证导线电连接的可靠性和灵活性。本发明专利技术的着重记载了导线的接点焊接方式，且还利用额外的冗余焊盘进行导线的一次布置，其不仅可以保证导线的灵活性，还可以实现RF射频芯片的多功能电连接至其他芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种RF射频通信模块及其制造方法
本专利技术涉及半导体封装测试
，具体涉及一种RF射频通信模块及其制造方法。
技术介绍
在整个射频通信中，主要包含以下几种频率：传输频率、接收频率、中频和基带频率。基带频率是用来调制数据的信号频率。而真正的传输频率则比基带频率高很多，一般的频谱范围是500MHz到38GHz，数据信号也是在此高频下进行传输的。一般来说，射频系统具有非常强大的传输调制信号的功能，即使在有干扰信号和阻断信号的情况下，该系统也可以做到以最高的质量发送并且以最好的灵敏度接收调制信号。在发送端，中频常被用来滤除所有从基带转换到中频这个过程中可能产生的伪数据和噪声。在射频通信时，往往需要集成射频芯片和其他芯片，其他芯片包括控制器、放大器、滤波器等，他们进行集成时，需要相互电电连接，该连接通过布线层实现时，其电磁屏蔽是不易避免的，而使用焊线进行电连接时，其灵活性不够。
技术实现思路
基于解决上述问题，本专利技术提供了一种RF射频通信模块的制造方法，其包括以下步骤：(1)提供一陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面具有一凹槽，所述凹槽为倒凸字形且具有一台阶面，所述台阶面上具有多个第一焊盘，所述上表面上具有多个第二焊盘；(2)将RF射频芯片固定于所述凹槽的底面，所述RF射频芯片上具有多个第三焊盘；(3)用多根第一导线将所述多个第三焊盘分别电连接至所述多个第一焊盘；(4)利用第一密封胶密封所述多根第一导线，且所述多根第一导线的顶端从所述第一密封胶的顶部露出以形成多个第一接点；(5)利用多根第二导线将所述多个第一接点分别电连接至所述多个第二焊盘；(6)利用第二密封胶密封所述多根第二导线。根据本专利技术的实施例，在所述陶瓷基板中具有第一线路层，所述第一线路层至少电连接所述多个第一焊盘中的一部分。根据本专利技术的实施例，所述陶瓷基板的下表面具有接地金属层，所述第一线路层包括电连接至所述接地金属层的导电路径。根据本专利技术的实施例，所述多个第一焊盘包括至少一个冗余焊盘，所述冗余焊盘与所述第一线路层绝缘。根据本专利技术的实施例，在步骤(5)中，所述多个第二导线分别直接焊接在所述多个第一接点处。根据本专利技术的实施例，所述第二密封胶为激光活化聚合物材料。根据本专利技术的实施例，在步骤(5)中，还包括激光活化所述激光活化聚合物材料以形成活化金属层，所述活化金属层至少电连接所述多个第一接点的其中两个。根据本专利技术的实施例，所述多根第二导线至少包括直接焊接至所述活化金属层的导线。根据本专利技术的实施例，所述RF射频芯片的侧面与所述凹槽的侧面之间具有未被所述第一密封胶填充的空气气隙。本专利技术根据上述制造方法，还提供了一种RF射频通信模块。本专利技术将RF射频芯片设置于基板的倒凸型凹槽内，可以防止RF射频芯片对基板上其他芯片的干扰，可以保证导线的信号传输，保证导线电连接的可靠性和灵活性；本专利技术的着重记载了导线的接点焊接方式，且还利用额外的冗余焊盘进行导线的一次布置，其不仅可以保证导线的灵活性，还可以实现RF射频芯片的多功能电连接至其他芯片。附图说明图1为RF射频通信模块的剖面图；图2为第一实施例的RF射频通信模块的俯视图；图3为第二实施例的RF射频通信模块的俯视图；图4为第三实施例的RF射频通信模块的俯视图；图5-9为RF射频通信模块的制造方法示意图。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。下面将结合附图对根据本专利技术公开实施例的RF射频通信模块及其制造方法进行详细的描述。请参照图1和图2，本申请第一实施例的RF射频通信模块，其包括陶瓷基板10。该陶瓷基板10可以多层陶瓷基板结构，例如LTCC(低温共烧陶瓷基板)。该陶瓷基板10的厚度应当大于RF射频芯片的厚度。所述陶瓷基板10的内部具有第一线路层，该第一线路层可以通过在多层陶瓷层上形成线路层烧结形成。该第一线路层可以包括多层金属层和多个互联通孔(未示出)。该第一线路层包括一导电路径14，该导电路径14连接至陶瓷基板10的下表面的接地金属层13，以形成接地屏蔽。所述陶瓷基板10的上表面上具有一凹槽11，所述凹槽11呈倒凸型，即上部分开口较宽，下部分开口较窄。所述凹槽11具有一台阶12，该台阶12上具有多个第一焊盘101。该些第一焊盘101的大部分电连接至所述第一线路层，但是为了便于焊接第一导线和分布第一导线，所述多个第一焊盘101还包括冗余焊盘102，冗余焊盘102可以是多个或者一个，其悬置，不连接所述第一线路层或者其他线路。该冗余焊盘102的设置是为了保证导线的灵活性，且可以减小寄生电感。在陶瓷基板10上具有第二线路层(未示出)和多个第二焊盘111，所述第二线路层可以是金属布线层，其可以通过电镀方法实现。所述多个第二焊盘111与所述第二线路层电连接，其设置于所述凹槽11周围。RF射频芯片20固定于所述凹槽11的底部，例如可以通过粘合层或者焊接层实现固定。RF射频芯片20可以与其他芯片电连接，其他芯片可以是滤波器、控制器、放大器等功能芯片，该些功能芯片可以设置于所述陶瓷基板10的上表面，与所述第二线路层电连接。其中，RF射频芯片的上表面具有多个第三焊盘21，所述多个第三焊盘21的顶面低于所述陶瓷基板10的上表面，其阵列式排布，可以具有多排。多根第一导线30将所述多个第三焊盘21与所述多个第一焊盘101电连接，由此所述RF射频芯片20可以通过第一线路层进行电信号传输。其中，至少具有一根第一导线30与冗余焊盘102焊接。多根第一导线30呈现拱起的弧形，其最高点可以略低于所述陶瓷基板10的上表面或者等于所述陶瓷基板10的上表面。为了保护第一导线30，在所述多个导线30上披覆有第一密封胶40，且所述多根第一导线30的顶端从所述第一密封胶40的顶部露出以形成多个第一接点S1。该多个第一接点S1是露出的部分导线。该第一密封胶40可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RF射频通信模块的制造方法，其包括以下步骤：/n(1)提供一陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面具有一凹槽，所述凹槽为倒凸字形且具有一台阶面，所述台阶面上具有多个第一焊盘，所述上表面上具有多个第二焊盘；/n(2)将RF射频芯片固定于所述凹槽的底面，所述RF射频芯片上具有多个第三焊盘；/n(3)用多根第一导线将所述多个第三焊盘分别电连接至所述多个第一焊盘；/n(4)利用第一密封胶密封所述多根第一导线，且所述多根第一导线的顶端从所述第一密封胶的顶部露出以形成多个第一接点；/n(5)利用多根第二导线将所述多个第一接点分别电连接至所述多个第二焊盘；/n(6)利用第二密封胶密封所述多根第二导线。/n

【技术特征摘要】
1.一种RF射频通信模块的制造方法，其包括以下步骤：
(1)提供一陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面具有一凹槽，所述凹槽为倒凸字形且具有一台阶面，所述台阶面上具有多个第一焊盘，所述上表面上具有多个第二焊盘；
(2)将RF射频芯片固定于所述凹槽的底面，所述RF射频芯片上具有多个第三焊盘；
(3)用多根第一导线将所述多个第三焊盘分别电连接至所述多个第一焊盘；
(4)利用第一密封胶密封所述多根第一导线，且所述多根第一导线的顶端从所述第一密封胶的顶部露出以形成多个第一接点；
(5)利用多根第二导线将所述多个第一接点分别电连接至所述多个第二焊盘；
(6)利用第二密封胶密封所述多根第二导线。


2.根据权利要求1所述的RF射频通信模块的制造方法，其特征在于，在所述陶瓷基板中具有第一线路层，所述第一线路层至少电连接所述多个第一焊盘中的一部分。


3.根据权利要求2所述的RF射频通信模块的制造方法，其特征在于，所述陶瓷基板的下表面具有接地金属层，所述第一线路层包括电连接至所述接地金属层的导电路径。


4.根据权利要求3所述的RF射...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯新飞，崔文杰，
申请(专利权)人：济南南知信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37