【技术实现步骤摘要】
用于浸没式液冷系统的自诱导射流无源沸腾散热强化方法及装置
本专利技术涉及的是一种半导体散热领域的技术,具体是一种用于浸没式液冷系统的自诱导射流无源沸腾散热强化方法及装置。
技术介绍
伴随着5G、AI与云计算新兴互联网行业的高速发展,市场上数据储存与通用计算算力的需求正逐年快速增长,承载上述两项核心业务的数据中心及其发展前景也成为焦点。现阶段对于数据中心而言,重点在于降低PUE和提升算力密度。传统冷却方案采用相变散热技术(热管、池沸腾蒸发器)与单相空气强制对流散热技术相结合的方式进行散热,但由于单相空气强制对流需要使用翅片强化散热、使用风机驱动空气流动,占地空间与系统复杂度都有所增加,并且由于单相空气换热的散热局限性,其无法进一步提升散热能力。现有技术采用泵驱动射流沸腾技术与浸没式液冷技术代替原先传统冷却方案:泵驱动射流沸腾技术通过设置泵驱动回路,在发热表面处利用射流散热与相变沸腾散热相结合的形式,大幅提升相变散热系统的换热系数与临界热流密度,但这种方案的问题在于其泵回路系统一方面增加了系统复杂性、泵功 ...
【技术保护点】
1.一种用于浸没式液冷系统的自诱导射流无源沸腾散热强化方法,其特征在于,通过在电路板的热源上布置与浸没式液冷系统的工质腔池相循环的容热腔,并布置与容热腔相连通的导流通道和射流通道,通过重力实现工质循环以在热源表面实现垂直和/或水平双方向的散热射流。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于浸没式液冷系统的自诱导射流无源沸腾散热强化方法,其特征在于,通过在电路板的热源上布置与浸没式液冷系统的工质腔池相循环的容热腔,并布置与容热腔相连通的导流通道和射流通道,通过重力实现工质循环以在热源表面实现垂直和/或水平双方向的散热射流。
2.一种实现权利要求1所述方法的自诱导射流无源沸腾散热强化装置,其特征在于,包括:与电路板接触的容热腔、至少一个导流通道和至少一个射流通道,其中:导流通道与射流通道将工质腔池与容热腔相连通以形成气相-导流通道与液相-射流通道,所有导流通道出口,即导流通道与工质腔池相交的通道口较所有导流通道入口,即导流通道与容热腔相交的通道口具有沿重力方向的正高度差,所有导流通道出口,即射流通道与容热腔相交的通道口较所有射流通道入口,即射流通道与工质腔池相交的通道口具有沿重力方向的正高度差;
所述的容热腔将热源包裹以封闭限制热源处发生的相变过程。
3.根据权利要求2所述的自诱导射流无源沸腾散热强化装置,其特征是,所述热...
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