一种电子芯片散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子芯片保护技术领域，且公开了一种电子芯片散热装置，包括本体，所述本体内设置有放置盒，且放置盒内安装有电子芯片，位于所述放置盒一侧的本体内安装有散热管道，所述本体的一侧侧壁上开设有进风口，且进风口与散热管道相连通设置，所述本体的一侧侧壁上开设有出风口，且出风口与散热管道相连通设置，所述散热管道的内侧壁上固定连接有水箱，所述水箱的侧壁上固定连接有多个导热杆，且导热杆的一端贯穿放置盒与电子芯片相抵设置，位于水箱一侧的所述导热杆的端面上开设有通水槽，且多个导热杆之间通过连接管道相连通。该种电子芯片散热装置，它可以使降温速度更快，且降温效果也更好。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片散热装置
本技术涉及电子芯片保护
，具体为一种电子芯片散热装置。
技术介绍
电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。随着科技的发展，一些工作环境较为恶劣的地方逐步采用智能机械控制，这其中就会用到较多的电子芯片，目前，对机械设备的降温大多采用现场风冷和水冷等方式，现有技术中提出了通过导热杆将电子芯片内部的温度导出后再散热的方式，降低了环境中的污渍对电子芯片的使用造成影响，但是只采用了单一的风冷方式，存在降温速度较慢和散热速率低等问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种电子芯片散热装置，具备散热速度快和降温效果好等优点，解决了
技术介绍
提出的问题。(二)技术方案为实现上述散热速度快和降温效果好的目的，本技术提供如下技术方案：一种电子芯片散热装置，包括本体，所述本体内设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片散热装置，包括本体(1)，所述本体(1)内设置有放置盒(2)，且放置盒(2)内安装有电子芯片(3)，位于所述放置盒(2)一侧的本体(1)内安装有散热管道(6)，所述本体(1)的一侧侧壁上开设有进风口(4)，且进风口(4)与散热管道(6)相连通设置，所述本体(1)的一侧侧壁上开设有出风口(5)，且出风口(5)与散热管道(6)相连通设置；/n其特征在于：/n所述散热管道(6)的内侧壁上固定连接有水箱(10)，所述水箱(10)的侧壁上固定连接有多个导热杆(11)，且导热杆(11)的一端贯穿放置盒(2)与电子芯片(3)相抵设置，位于水箱(10)一侧的所述导热杆(11)的端面上开设有通水...

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片散热装置，包括本体(1)，所述本体(1)内设置有放置盒(2)，且放置盒(2)内安装有电子芯片(3)，位于所述放置盒(2)一侧的本体(1)内安装有散热管道(6)，所述本体(1)的一侧侧壁上开设有进风口(4)，且进风口(4)与散热管道(6)相连通设置，所述本体(1)的一侧侧壁上开设有出风口(5)，且出风口(5)与散热管道(6)相连通设置；
其特征在于：
所述散热管道(6)的内侧壁上固定连接有水箱(10)，所述水箱(10)的侧壁上固定连接有多个导热杆(11)，且导热杆(11)的一端贯穿放置盒(2)与电子芯片(3)相抵设置，位于水箱(10)一侧的所述导热杆(11)的端面上开设有通水槽(13)，且多个导热杆(11)之间通过连接管道(12)相连通。


2.根据权利要求1所述的一种电子芯片散热装置，其特征在于：所述水箱(10)的侧壁上安装有冷凝管(7)，且冷凝管(7)竖直固定在水箱(10)的上端侧壁上设置。


3.根据权利要求1所述的一种电子芯片散热装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佳佳，
申请(专利权)人：徐州天炬机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32