一种电路封装芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路封装芯片，包括基板、散热组件、第一电路模块、第二电路模块和封装壳体，散热组件和第一电路模块均设置在基板的第一表面，第二电路模块设置在基板的第二表面，封装壳体固定所述基板、所述散热组件、所述第一电路模块和所述第二电路模块以构成封装芯片，本实用新型专利技术在实现双面封装的前提下，能够将基板的热量快速传递到封装芯片外部，提高封装芯片的散热效能，避免封装芯片内出现热堆积的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路封装芯片
本技术涉及集成电路芯片封装
，特别涉及一种电路封装芯片。
技术介绍
为了提高封装芯片的集成度，通常在基板上下两面都设置有电路芯片或电路模块，从而在单个芯片内容纳更多的电路，但是采用这种封装结构的封装芯片在工作时产生的热量非常大，单纯依靠封装材料无法将热量有效排出，热堆积容易造成封装芯片故障。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电路封装芯片，在维持双面封装电路的基础上提高封装芯片的散热效能。根据本技术一实施例的电路封装芯片，包括：基板，包括互为正反面的第一表面和第二表面；散热组件，设置于所述第一表面和/或所述第二表面；第一电路模块，设置于所述第一表面；第二电路模块，设置于所述第二表面；封装壳体，固定所述基板、所述散热组件、所述第一电路模块和所述第二电路模块。根据本技术实施例的电路封装芯片，至少具有如下有益效果：通过在基板的第一表面上设置第一电路模块，同时在基板的第二表面上设置第二电路模块，实现双面封装，在这一前提下，将散热组件附加到第一表面和/或第二表面，利用散热组件吸收基板上的热量，将基板的热量快速传递到封装芯片外部，提高封装芯片的散热效能，避免封装芯片内出现热堆积的问题，因此本技术实施例的电路封装芯片不但满足高集成度需求，还解决了高集成度所带来的散热问题，同时减小封装面积，进一步提高封装芯片的集成度。根据本技术的一些实施例，所述散热组件的一面贴合所述第一表面和/或所述第二表面，另一面的至少一部分裸露于所述封装壳体的表面。散热组件的一面裸露于封装壳体的表面可以使内部的热量直接向外传递，进一步加强散热能力。根据本技术的一些实施例，所述散热组件为覆铜陶瓷制成的散热片。相比常用的散热结构，覆铜陶瓷具有极好的热循环性、形状稳定、刚性好、导热率高和可靠性高等优点。根据本技术的一些实施例，还包括第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组与所述第一电路模块电连接，所述第二引脚组与所述第二电路模块电连接，所述第一引脚组和所述第二引脚组固定于所述基板上同一表面或分别固定在所述基板上不同表面。第一引脚组和第二引脚组均是由若干条长条形的引脚组成的，为了配合基板来提高封装芯片的结构强度，将第一引脚组和第二引脚组的引脚的一端固定在基板上，另一端往外延伸作为封装芯片的引脚。根据本技术的一些实施例，还包括粘合层，所述第一引脚组和所述第二引脚组通过所述粘合层固定于所述基板。通过粘合层可以方便在生产过程中固定第一引脚组和第二引脚组。根据本技术的一些实施例，所述第一引脚组通过所述基板内引线连接到所述第一电路模块，所述第二引脚组通过所述基板内引线连接到所述第二电路模块。第一电路模块和第二电路模块的触点通过跳线连接引脚，适用于常规的跳线设备。根据本技术的一些实施例，所述第一电路模块的面积小于所述第二电路模块的面积。基板正反两面设置的电路面积不相同，有助于降低封装工艺的空洞率。根据本技术的一些实施例，所述第一电路模块包括风机IPM电路，所述第二电路模块包括桥堆电路、PFC电路和压缩机IPM电路中的一个或多个。这些具体电路模块适用于高集成度的功率模块，降低空调器等设备的电控系统的体积和成本。根据本技术的一些实施例，还包括结合剂层，所述第一电路模块和所述第二电路模块通过所述结合剂层固定在所述基板上。采用结合剂层可以方便将第一电路模块和第二电路模块固定在基板上。根据本技术的一些实施例，所述电路封装芯片的封装方式为SOP封装或DIP封装。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术一个实施例提供的电路封装芯片的侧视图；图2为本技术另一个实施例提供的电路封装芯片的侧视图；图3为本技术另一个实施例提供的电路封装芯片的侧视图；图4为本技术另一个实施例提供的电路封装芯片的侧视图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。本技术提出了一种电路封装芯片，能够在实现电路双面封装的前提下提高封装芯片的散热效率。下面结合附图，对本技术实施例作进一步阐述。参照图1和图2，本技术实施例提供的电路封装芯片，包括：基板100，包括互为正反面的第一表面110和第二表面120；散热组件700，设置于所述第一表面110和/或所述第二表面120；第一电路模块300，设置于所述第一表面110；第二电路模块400，设置于所述第二表面120；封装壳体1，固定所述基板100、所述散热组件700、所述第一电路模块300、所述第二电路模块400和所述引线框架。在本实施例中，参照图1，基板100为板状结构，其第一表面110和第二表面120是指面积最大的两个表面，即第一表面110和第二表面120互为正反面，通过贴装将各种电路芯片、电路模块或辅助组件固定到基板100上；第一电路模块300和第二电路模块400为互相独立的两个芯片，通过贴装的方式固定在基板100上，形成双面封装结构。由于高集成度的双面封装芯片在工作时产生的热量较大，需要配合设置相应的散热措施，然而目前双面封装结构的封装芯片为了避免散热问题，都只应用到低发热量的电路上，因此高集成度的封装芯片，如IPM芯片，无法在双面封装的前提下解决散热问题，体积通常较大，本技术针对这一情况，在电路封装芯片内附加散热组件700，提高封装芯片内的导热性能，例如，将散热组件700与第一电路模块300设置在同一表面，使得散热组件700能够吸收第一电路模块300的热量，还能够通过基板100吸收第二电路模块400的热量，将热量快速传递到封装芯片外部，相当于提高了封装芯片内部的传热性能，从而减少封装芯片内部的热量堆积；又如，将两个散热组件700分别设置在第一表面110和第二表面120，这样散热组件700可以同时吸收第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电路封装芯片，其特征在于，包括：/n基板，包括互为正反面的第一表面和第二表面；/n散热组件，设置于所述第一表面和/或所述第二表面；/n第一电路模块，设置于所述第一表面；/n第二电路模块，设置于所述第二表面；/n封装壳体，固定所述基板、所述散热组件、所述第一电路模块和所述第二电路模块。/n

【技术特征摘要】
1.电路封装芯片，其特征在于，包括：
基板，包括互为正反面的第一表面和第二表面；
散热组件，设置于所述第一表面和/或所述第二表面；
第一电路模块，设置于所述第一表面；
第二电路模块，设置于所述第二表面；
封装壳体，固定所述基板、所述散热组件、所述第一电路模块和所述第二电路模块。


2.根据权利要求1所述的电路封装芯片，其特征在于，所述散热组件的一面贴合所述第一表面和/或所述第二表面，另一面的至少一部分裸露于所述封装壳体的表面。


3.根据权利要求1所述的电路封装芯片，其特征在于，所述散热组件为覆铜陶瓷制成的散热片。


4.根据权利要求1所述的电路封装芯片，其特征在于，还包括第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组与所述第一电路模块电连接，所述第二引脚组与所述第二电路模块电连接，所述第一引脚组和所述第二引脚组固定于所述基板上同一表面或分别固定在所述基板上不同表面。


5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：严允健，冯宇翔，
申请(专利权)人：美的集团武汉制冷设备有限公司，广东美的制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42