一种集成电路的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路的散热装置，属于集成电路技术领域，包括壳体，所述壳体的内部设置有马达和卡块，所述卡块位于马达的下方，所述卡块上开设有卡槽，所述卡槽的内部卡合连接有防尘网，所述马达的下方通过转轴转动连接有扇叶，所述壳体的两侧均焊接固定有连接板，该一种集成电路的散热装置通过设置橡胶垫和凹槽，凹槽起到安装橡胶垫的作用，防止橡胶垫容易掉落，橡胶垫可减轻散热装置工作时产生的振动，避免散热装置振动较大，容易带动集成电路一同振动，易造成集成电路的损坏，卡块上的卡槽起到卡合防尘网的作用，便于防尘网的安装，防尘网可对灰尘进行过滤，防止灰尘进入散热装置内部，不便于操作人员的清理。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的散热装置
本技术属于集成电路
，具体涉及一种集成电路的散热装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示，集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。现有的集成电路的散热装置，在使用时由于振动较大，容易带动集成电路一同振动，易造成集成电路的损坏，且灰尘容易进入散热装置内部，不便于操作人员的清理。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路的散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路的散热装置，包括壳体(2)，其特征在于：所述壳体(2)的内部设置有马达(1)和卡块(7)，所述卡块(7)位于马达(1)的下方，所述卡块(7)上开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)的内部卡合连接有防尘网(6)，所述马达(1)的下方通过转轴转动连接有扇叶(8)，所述壳体(2)的两侧均焊接固定有连接板(4)，两个所述连接板(4)上均开设有凹槽(9)，两个所述凹槽(9)的内部均卡合连接有橡胶垫(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的散热装置，包括壳体(2)，其特征在于：所述壳体(2)的内部设置有马达(1)和卡块(7)，所述卡块(7)位于马达(1)的下方，所述卡块(7)上开设有卡槽(5)，所述卡槽(5)的内部卡合连接有防尘网(6)，所述马达(1)的下方通过转轴转动连接有扇叶(8)，所述壳体(2)的两侧均焊接固定有连接板(4)，两个所述连接板(4)上均开设有凹槽(9)，两个所述凹槽(9)的内部均卡合连接有橡胶垫(3)。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖得运，
申请(专利权)人：高劲广东芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44