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本实用新型公开了一种集成电路的散热装置，属于集成电路技术领域，包括壳体，所述壳体的内部设置有马达和卡块，所述卡块位于马达的下方，所述卡块上开设有卡槽，所述卡槽的内部卡合连接有防尘网，所述马达的下方通过转轴转动连接有扇叶，所述壳体的两侧均焊接...
该专利属于高劲(广东)芯片科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高劲(广东)芯片科技有限公司授权不得商用。

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