一种集成电路芯片焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片焊接装置，涉及到集成电路芯片加工技术领域，包括壳体、连接块和握把，壳体内安装有电烙铁，握把熔接在连接块一侧，壳体设置在连接块另一侧，连接块内设置有内腔，内腔一侧设置有通口，壳体卡设在通口内，壳体一端熔接有挡片，挡片卡设在内腔内，挡片与内腔的内壁之间焊接有限位弹簧，挡片一侧安装有电极片一，内腔的内壁上安装有电极片二，电极片一与电极片二相对应，握把一端设置有电源线，电极片一通过电线分别与电烙铁和电源线连接，电极片二通过电线与电源线连接，壳体上设置有防护环筒，壳体上刻印有外螺纹，防护环筒的内壁上刻印有内螺纹，具有安全性好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片焊接装置
本技术涉及集成电路芯片加工
，特别涉及一种集成电路芯片焊接装置。
技术介绍
集成电路就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，电路形成于硅基板上就是集成电路芯片，集成电路芯片在生产时需要使用焊接装置进行焊接加工，但是现在的焊接装置大都存在一定的不足，一方面，普通的焊接装置在使用时大都是持续供电，因此更换芯片或者更换锡丝阶段是十分危险的，另一方面，锡丝融化时会产生刺激性气体，因此会对操作人员造成伤害，因此现在需要一种集成电路芯片焊接装置来帮助解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路芯片焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的安全性不足的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路芯片焊接装置，包括壳体、连接块和握把，所述壳体内安装有电烙铁，所述握把熔接在所述连接块一侧，所述壳体设置在所述连接块另一侧，所述连接块内设置有内腔，所述内腔一侧设置有通口，所述壳体卡设在所述通口内，所述壳体一端熔接有挡片，所述挡片卡设在所述内腔内，所述挡片与所述内腔的内壁之间焊接有限位弹簧，所述挡片一侧安装有电极片一，所述内腔的内壁上安装有电极片二，所述电极片一与所述电极片二相对应，所述握把一端设置有电源线，所述电极片一通过电线分别与所述电烙铁和所述电源线连接，所述电极片二通过电线与所述电源线连接。优选的，所述壳体上设置有防护环筒，所述壳体上刻印有外螺纹。优选的，所述防护环筒的内壁上刻印有内螺纹，所述外螺纹与所述内螺纹相啮合。优选的，所述握把内设置有放置腔，所述放置腔内通过螺丝安装有微型吸风机。优选的，所述放置腔的内壁上设置有活性炭片，所述活性炭片设置在所述微型吸风机两侧。优选的，所述连接块内设置有进风槽，所述进风槽与所述放置腔之间设置有连接槽。优选的，所述握把上设置有排气斜槽，所述排气斜槽与所述放置腔相通。本技术的技术效果和优点：1、本技术在使用时，每次焊接时，将电烙铁尖端略微用力下压，能够自动触发电烙铁，从而能够完成焊接，结束后弹簧能够立即将壳体和挡片向下推动，因此能够让电极片一和电极片二分开，从而能够让电烙铁断电，不使用时电烙铁是完全断电的，因此使用时十分安全；2、本技术在完成焊接时，微型吸风机能够通过进风槽和连接槽将下方的锡丝融化产生的刺激性气味抽入放置腔内并通过活性炭片进行净化，使用完毕后能够将防护环筒向下拧动并盖住电烙铁，因此安全性好。附图说明图1为本技术结构的立体图。图2为本技术结构的连接块剖面视图。图3为本技术结构的防护环筒剖面视图。图4为本技术结构的握把剖面视图。图中：1、壳体；2、连接块；3、握把；4、电烙铁；5、挡片；6、弹簧；7、电极片一；8、电极片二；9、电源线；10、防护环筒；11、放置腔；12、微型吸风机；13、活性炭片；14、进风槽；15、连接槽；16、排气斜槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-4所示的一种集成电路芯片焊接装置，包括壳体1、连接块2和握把3，壳体1内安装有电烙铁4，握把3熔接在连接块2一侧，壳体1设置在连接块2另一侧，连接块2内设置有内腔，内腔一侧设置有通口，壳体1卡设在通口内，壳体1一端熔接有挡片5，挡片5卡设在内腔内，挡片5与内腔的内壁之间焊接有限位弹簧6，挡片5一侧安装有电极片一7，内腔的内壁上安装有电极片二8，电极片一7与电极片二8相对应，握把3一端设置有电源线9，电极片一7通过电线分别与电烙铁4和电源线9连接，电极片二8通过电线与电源线9连接，本技术在使用时，将电源线9与外接电源连接后，每次焊接时，将电烙铁4尖端略微用力下压，因此挡片5能够挤压弹簧6并沿内腔向上移动，因此电极片一7能够与电极片二8接触，此时电极片一7、电极片二8、电源线9和电烙铁4之间为通路电路，因此能够触发电烙铁4，从而能够完成焊接，结束后弹簧6能够立即将壳体1和挡片5向下推动，因此能够让电极片一7和电极片二8分开，从而能够让电烙铁4断电，因此使用时十分安全。结合图1和图4所示，壳体1上设置有防护环筒10，壳体1上刻印有外螺纹，防护环筒10的内壁上刻印有内螺纹，外螺纹与内螺纹相啮合，握把3内设置有放置腔11，放置腔11内通过螺丝安装有微型吸风机12，放置腔11的内壁上设置有活性炭片13，活性炭片13设置在微型吸风机12两侧，连接块2内设置有进风槽14，进风槽14与放置腔11之间设置有连接槽15，握把3上设置有排气斜槽16，排气斜槽16与放置腔11相通，本技术在完成焊接时，锡丝融化会产生刺激性气味，将微型吸风机12与外接电源连接，因此微型吸风机12能够通过进风槽14和连接槽15将下方的气体抽入放置腔11内并通过活性炭片13进行净化，最终能够通过排气斜槽16排出，使用完毕后能够将防护环筒10向下拧动并盖住电烙铁4，因此能够对电烙铁4进行保护。本实用工作原理：本技术在使用时，将电源线9与外接电源连接后，每次焊接时，将电烙铁4尖端略微用力下压，因此挡片5能够挤压弹簧6并沿内腔向上移动，因此电极片一7能够与电极片二8接触，此时电极片一7、电极片二8、电源线9和电烙铁4之间为通路电路，因此能够触发电烙铁4，从而能够完成焊接，结束后弹簧6能够立即将壳体1和挡片5向下推动，因此能够让电极片一7和电极片二8分开，从而能够让电烙铁4断电，因此使用时十分安全；本技术在完成焊接时，锡丝融化会产生刺激性气味，将微型吸风机12与外接电源连接，因此微型吸风机12能够通过进风槽14和连接槽15将下方的气体抽入放置腔11内并通过活性炭片13进行净化，最终能够通过排气斜槽16排出，使用完毕后能够将防护环筒10向下拧动并盖住电烙铁4，因此能够对电烙铁4进行保护。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片焊接装置，包括壳体(1)、连接块(2)和握把(3)，其特征在于：所述壳体(1)内安装有电烙铁(4)，所述握把(3)熔接在所述连接块(2)一侧，所述壳体(1)设置在所述连接块(2)另一侧，所述连接块(2)内设置有内腔，所述内腔一侧设置有通口，所述壳体(1)卡设在所述通口内，所述壳体(1)一端熔接有挡片(5)，所述挡片(5)卡设在所述内腔内，所述挡片(5)与所述内腔的内壁之间焊接有限位弹簧(6)，所述挡片(5)一侧安装有电极片一(7)，所述内腔的内壁上安装有电极片二(8)，所述电极片一(7)与所述电极片二(8)相对应，所述握把(3)一端设置有电源线(9)，所述电极片一(7)通过电线分别与所述电烙铁(4)和所述电源线(9)连接，所述电极片二(8)通过电线与所述电源线(9)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片焊接装置，包括壳体(1)、连接块(2)和握把(3)，其特征在于：所述壳体(1)内安装有电烙铁(4)，所述握把(3)熔接在所述连接块(2)一侧，所述壳体(1)设置在所述连接块(2)另一侧，所述连接块(2)内设置有内腔，所述内腔一侧设置有通口，所述壳体(1)卡设在所述通口内，所述壳体(1)一端熔接有挡片(5)，所述挡片(5)卡设在所述内腔内，所述挡片(5)与所述内腔的内壁之间焊接有限位弹簧(6)，所述挡片(5)一侧安装有电极片一(7)，所述内腔的内壁上安装有电极片二(8)，所述电极片一(7)与所述电极片二(8)相对应，所述握把(3)一端设置有电源线(9)，所述电极片一(7)通过电线分别与所述电烙铁(4)和所述电源线(9)连接，所述电极片二(8)通过电线与所述电源线(9)连接。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述壳体(1)上设置有防护环筒(10)，所述壳体(1)上刻印有外螺纹。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王淑凤，
申请(专利权)人：高劲广东芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44