【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯增强导热的引线框架及功率半导体元件
本技术涉及引线框架的
，尤其涉及一种石墨烯增强导热的引线框架及功率半导体元件。
技术介绍
半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子
获得了广泛的引用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它是起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。功率半导体散热能力和产品寿命有很大相关性，半导体器件在工作时自身温升越高寿命越短，需要使用导热材料把半导体产生的热量迅速传导出去。目前大量应用的是铜含量97％以上的铜含金(合金号C19210，C19400等等)，热导率36...
【技术保护点】
1.一种石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，包括散热板、引脚架，所述散热板具有采用石墨烯-铜复合材料板材制成的复合散热片，所述引脚架采用铜制成，所述引脚架的至少一个引脚通过电阻焊的方式与所述散热板焊接连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，包括散热板、引脚架，所述散热板具有采用石墨烯-铜复合材料板材制成的复合散热片，所述引脚架采用铜制成，所述引脚架的至少一个引脚通过电阻焊的方式与所述散热板焊接连接。
2.根据权利要求1所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述散热板具有靠近所述引脚架的引脚连接端，所述引脚架的至少一个引脚通过电阻焊的方式焊接在所述引脚连接端的表面。
3.根据权利要求1所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述散热板具有靠近所述引脚架的引脚连接端，所述引脚连接端上设置有引脚连接槽，所述引脚架的至少一个引脚于所述引脚连接槽中与所述散热板焊接连接。
4.根据权利要求3所述的石墨烯增强导热的引线框架，其特征在于，所述引脚架包括中间引脚以及设置在中间引脚两侧的左引脚以及右引脚，所述左引脚、所述中间引脚、所述右引脚平行设置，所述左引脚以及所述右引脚分别通过连接杆与所述中间引脚固定连接。
5.根据权利要求4所述的石墨烯增强导热的引线框...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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