适用于平板型基板功率半导体模块的液冷散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于平板型基板功率半导体模块的液冷散热结构，包括：用于连接半导体模块的散热基板；与所述散热基板可拆卸安装的冷却板，所述冷却板的上表面设有与所述散热基板形成密闭水室的凹槽，所述冷却板相对的两侧设有与所述凹槽连通的冷却液管；扰流结构，所述扰流结构包括交错式满布于所述凹槽内的多个颗粒状凸块。本实用新型专利技术可对流经冷却板凹槽内的冷却液进行扰流，使冷却液均匀的流过散热基板下表面的效果，冷却液直接对平板进行对流散热，从而提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
适用于平板型基板功率半导体模块的液冷散热结构
本技术涉及半导体散热
，尤其涉及一种适用于平板型基板功率半导体模块的液冷散热结构。
技术介绍
大功率半导体模块以其高载流、高开关频率的特点，广泛应用于现代工业，但其损耗产生的大量热量需要及时散去，否则会影响功率半导体模块的使用寿命。在现有技术中，为满足散热和安装功能，功率半导体模块结构基板可做成平板的结构形式如图1、2和带有pin-fin冷却铜柱的结构形式如图3所示。发热的芯片层焊接在DCB层上，再焊接在基板层上，组成不同的模块封装。模块和冷板之间为减小接触热阻，涂覆一层薄的导热硅脂。功率半导体发出的热量通过DCB层及其两面的焊接层、铜基板层、硅脂层、水冷板上盖板壁面层，最终通过冷却液带走实现散热。这种平板形状的模块基板，虽然价格便宜，成型简单，但是由于水冷板壁面层和硅脂层热阻的存在，使得产品系统的整体散热效果一般，使得整体产品应用的性价比不高。且呈平板状的基板功率半导体以及长而细小的Fin-fin冷却铜柱增加了散热能力。但是由于基板fin-fen冷却铜柱细小的长针状结构的存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于平板型基板功率半导体模块的液冷散热结构，其特征在于，包括：/n用于连接半导体模块的散热基板；/n与所述散热基板可拆卸安装的冷却板，所述冷却板的上表面设有与所述散热基板形成密闭水室的凹槽，所述冷却板相对的两侧设有与所述凹槽连通的冷却液管；/n扰流结构，所述扰流结构包括交错式满布于所述凹槽内的多个颗粒状凸块。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于平板型基板功率半导体模块的液冷散热结构，其特征在于，包括：
用于连接半导体模块的散热基板；
与所述散热基板可拆卸安装的冷却板，所述冷却板的上表面设有与所述散热基板形成密闭水室的凹槽，所述冷却板相对的两侧设有与所述凹槽连通的冷却液管；
扰流结构，所述扰流结构包括交错式满布于所述凹槽内的多个颗粒状凸块。


2.如权利要求1所述的适用于平板型基板功率半导体模块的液冷散热结构，其特征在于，所述散热基板上设有多个第一安装孔，所述冷却板上设有与多个所述第一安装孔一一对应的多个第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：康兵，杨卫通，杜鑫鑫，王东升，张荣山，张宋平，
申请(专利权)人：上海金脉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31