一种用于功率放大模块的散热风道结构制造技术

技术编号:26149306 阅读:32 留言:0更新日期:2020-10-31 11:49
本实用新型专利技术提供一种用于功率放大模块的散热风道结构,包括壳体,所述壳体中部设置有需要散热的IGBT模块组,所述壳体两端分别设置有进风口和出风口,所述壳体中部设置有散热器,所述散热器包括散热底板,所述散热底板上垂直并列设置有多个散热片,所述散热底板朝上设置且所述IGBT模块组通过紧固件固定于散热底板上,所述散热片朝向进风口和出风口方向设置;所述散热器两端上下部分别设置有风道板,并通过风道板连接进风口和出风口,位于所述散热器同一端的两个风道板之间呈漏斗形;所述出风口内侧设置有散热风机;具有散热风机尺寸、噪声以及散热效果均衡的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于功率放大模块的散热风道结构
本技术属于功率放大模块
,具体涉及一种用于功率放大模块的散热风道结构。
技术介绍
功率放大器,简称“功放”,是指在给定失真率条件下,能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用,在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出;现有功率模块箱大都采用吹风模式,且无专用风道设计。风机位于模块箱进风口处,风机吹进来的风经散热器后由模块箱后部排出。由于无风道设计,风机吹进来的风经散热器后气流紊乱,无法将散热器热量及时有效的带出。此外,由于气流紊乱导致功率模块箱风机噪声比较大,声音尖锐且分贝数高。目前通过提升散热扇的尺寸或者提升散热扇的功率来弥补散热上的不足,但是前者会挤占功率放大器内部空间造成功率放大器整体体积增大,后者会带来功耗和噪声升高的问题;为了合理的解决上述问题,本申请提出一种结构简单、风道优化同时散热效果好的用于功率放大模块的散热风道结构。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于功率放大模块的散热风道结构,以解决现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于功率放大模块的散热风道结构,包括壳体,所述壳体中部设置有需要散热的IGBT模块组,其特征在于,所述壳体两端分别设置有进风口和出风口,所述壳体中部设置有散热器,所述散热器包括散热底板,所述散热底板上垂直并列设置有多个散热片,所述散热底板朝上设置且所述IGBT模块组通过紧固件固定于散热底板上,所述散热片朝向进风口和出风口方向设置;所述散热器两端上下部分别设置有风道板,并通过风道板连接进风口和出风口,位于所述散热器同一端的两个风道板之间呈漏斗形;所述出风口内侧设置有散热风机。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于功率放大模块的散热风道结构,包括壳体,所述壳体中部设置有需要散热的IGBT模块组,其特征在于,所述壳体两端分别设置有进风口和出风口,所述壳体中部设置有散热器,所述散热器包括散热底板,所述散热底板上垂直并列设置有多个散热片,所述散热底板朝上设置且所述IGBT模块组通过紧固件固定于散热底板上,所述散热片朝向进风口和出风口方向设置;所述散热器两端上下部分别设置有风道板,并通过风道板连接进风口和出风口,位于所述散热器同一端的两个风道板之间呈漏斗形;所述出风口内侧设置有散热风机。


2.根据权利要求1所述的一种用于功率放大模块的散热风道结构,其特征在于,所述IGBT模块组包括多个水平并联布置的IGBT功率模块。

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【专利技术属性】
技术研发人员:邵建利滕勇王文钟张文来张允甲
申请(专利权)人:品为众创苏州试验设备有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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