一种TSS与双向TVS合封贴片二极管制造技术

技术编号:26106968 阅读:45 留言:0更新日期:2020-10-28 18:13
本实用新型专利技术公开了一种TSS与双向TVS合封贴片二极管,包括TVS叠装结构、TSS叠装结构、塑封体、框架及第一跳线、第二跳线,TVS叠装结构与TSS叠装结构并联在应用电路中,在不改变封装外形尺寸的情况下整合了TVS和TSS两种二极管,能够节约空间使设备小型化,利用了二极管并联分流原理,能够成倍数的提高器件承受的浪涌电流或脉冲电流能力,器件具有超高的通流能力和超大的电流上升率,在此条件下可小型化电路中的电感器件,达到防护电路整体节约空间使设备小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种TSS与双向TVS合封贴片二极管
本技术涉及二极管领域,特别是一种TSS与双向TVS合封贴片二极管。
技术介绍
瞬态电压抑制二极管(TransientVoltageSuppressor)简称TVS,又称为钳位型二极管,是目前国际上普遍使用的一种高效能电路保护器件。当瞬态电压抑制二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时,它能以10-12s量级的速度,将其两极间的高阻抗变为低阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,将两极间的箝位电压位于一个预定值,有效地保护电子线路中的精密元器件,免受各种浪涌脉冲的损坏。而在高频线路的应用中,由于常规的瞬态电压抑制二极管的结电容通常只有几百pF左右,即使瞬态电压抑制二极管处于不工作的状态下,高频信号往往也会失真。因此,市场上出现了在高频应用上的低电容瞬态电压抑制二极管,既可以减小普通瞬态电压抑制二极管引入带来的信号畸变,又可以对信号中的瞬时高能量脉冲进行吸收。但是,现有技术中的TVS器件需要与电感器件配合使用,整个防护电路体积较大,无法设备小型化。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术存在的TVS器件功能单一,与电感器件配合使用时防护电路体积大,防护设备无法小型化问题,提供一种TSS与双向TVS合封贴片二极管。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种TSS与双向TVS合封贴片二极管,包括TVS叠装结构、TSS叠装结构,包裹所述TVS叠装结构、所述TSS叠装结构的塑封体,以及用于安装所述塑封体的框架;所述框架上设置有第一引脚、第二引脚;所述TVS叠装结构是N颗双向TVS芯片、N+1块散热板彼此相互间隔交错叠放而形成的;其中,每颗所述TVS芯片的上下两侧分别设置一块散热板,N大于或等于2;所述TSS叠装结构包括:TSS芯片,以及所述TSS芯片上下两侧分别设置一块散热板;还包括第一跳线和第二跳线,所述TVS叠装结构中位于顶端的所述散热板连接所述第一跳线的一端,所述第一跳线的另一端连接到所述第一引脚;所述TVS叠装结构中位于底端的所述散热板连接到所述第二引脚;所述TSS叠装结构中位于顶端的所述散热板连接所述第二跳线的一端,所述第二跳线的另一端连接到所述第二引脚;所述TSS叠装结构中位于底端的所述散热板连接到所述TVS叠装结构中位于顶端的所述散热板。一种TSS与双向TVS合封贴片二极管包括TVS叠装结构、TSS叠装结构、塑封体、框架及第一跳线、第二跳线,TVS叠装结构与TSS叠装结构并联在应用电路中,在不改变封装外形尺寸的情况下整合了TVS和TSS两种二极管,能够节约空间使设备小型化,利用了二极管并联分流原理,能够成倍数的提高器件承受的浪涌电流或脉冲电流能力,器件具有超高的通流能力和超大的电流上升率,在此条件下可小型化电路中的电感器件,达到防护电路整体节约空间使设备小型化。TVS芯片、TSS芯片分别与金属散热板叠装形成的叠装结构,避免了芯片产生的热量不能及时散热容易过热损坏的问题。优选的,TSS与双向TVS合封贴片二极管还包括第一铜块,所述第一铜块顶端连接所述TVS叠装结构底端,所述第一铜块底端连接所述框架的第二引脚,使所述塑封体从所述TVS叠装结构底面进行包裹。优选的,TSS与双向TVS合封贴片二极管还包括第二铜块,所述第二铜块顶端连接所述TVS叠装结构顶端,所述第二铜块底端连接所述TSS叠装结构底端,使所述塑封体从所述TVS叠装结构顶面以及所述TSS叠装结构底面进行包裹。优选的,所述第一引脚、第二引脚为平脚贴片结构,所述平脚贴片结构一端被所述塑封体包裹,另一端从所述塑封体的底部伸出。引脚采用平脚设计,焊接面与塑封体在同一水平面,可以使用SMT自动安装于PCB板表面,通过回流焊焊接上板,无需插孔焊接。优选的,所述塑封体的底部设置有焊盘结构。优选的,所述塑封体选用环氧树脂材料。所述塑封体采用压塑工艺,选用压塑环氧树脂,成分主要为环氧树脂和二氧化硅,对比传统浇灌工艺,具有更好的散热性,并通过底部大面积焊盘设计改进散热,获得更低的热阻,可承受更大的功率。优选的,所述TVS芯片、所述TSS芯片、所述散热板、所述铜块及所述跳线任意两个之间的连接均采用焊料进行焊接。优选的,所述塑封体厚度小于或等于7.24mm,且长度小于或等于15.09mm,且宽度小于或等于14.90mm。TVS叠装结构与TSS叠装结构并联在应用电路中,在不改变封装外形尺寸的情况下整合了TVS和TSS两种二极管,能够节约空间使设备小型化,利用了二极管并联分流原理,能够成倍数的提高器件承受的浪涌电流或脉冲电流能力,器件具有超高的通流能力和超大的电流上升率,在此条件下可小型化电路中的电感器件,达到防护电路整体节约空间使设备小型化。优选的,所述一种TSS与双向TVS合封贴片二极管正负极与所述TSS芯片正负极方向一致。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:本技术的一种TSS与双向TVS合封贴片二极管,包括TVS叠装结构、TSS叠装结构、塑封体、框架及第一跳线、第二跳线,TVS叠装结构与TSS叠装结构并联在应用电路中,在不改变封装外形尺寸的情况下整合了TVS和TSS两种二极管,能够节约空间使设备小型化,利用了二极管并联分流原理,能够成倍数的提高器件承受的浪涌电流或脉冲电流能力,器件具有超高的通流能力和超大的电流上升率,在此条件下可小型化电路中的电感器件,达到防护电路整体节约空间使设备小型化。TVS芯片、TSS芯片分别与金属散热板叠装形成的叠装结构,避免了芯片产生的热量不能及时散热容易过热损坏的问题。在TVS叠装结构与框架之间、TVS叠装结构与TSS叠装结构之间均设置有铜块,使塑封体能够分别从两个叠装结构的顶面、侧面以及底面进行包裹,两个叠装结构均达到各自顶、底两面的塑封体应力平衡,提高了最终产品可靠性水平。附图说明图1为本技术的剖面结构示意图。图2为本技术中框架的结构示意图。图3为本技术的立体图示意图。图4为等效电路原理示意图。其中图中标记:1-框架,11-第一引脚,12-第二引脚,2-TVS芯片,3-散热板,4-第二跳线,51-第一铜块,52-第二铜块,6-第一跳线,7-塑封体,8-TSS芯片。具体实施方式下面结合附图,对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。实施例1固体放电管(TSS管)的工作方式则与气体放电管类似,属于能量转移型(开关型)保护器件,击穿电压从几十到几百伏不等,导通压降只有几伏特;浪涌吸收能力能达到几百安培或更大。工作过程可解释为:A、固体放电管是一种半导体四层二极管,在击穿之前,几乎不导电(漏电流通常规定≤5μA)。B、当电压达到Vs(转折电压)后,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TSS与双向TVS合封贴片二极管,其特征在于,包括TVS叠装结构、TSS叠装结构,包裹所述TVS叠装结构、所述TSS叠装结构的塑封体,以及用于安装所述塑封体的框架;所述框架上设置有第一引脚、第二引脚;/n所述TVS叠装结构是N颗双向TVS芯片、N+1块散热板彼此相互间隔交错叠放而形成的;其中,每颗所述TVS芯片的上下两侧分别设置一块散热板,N大于或等于2;/n所述TSS叠装结构包括:TSS芯片,以及所述TSS芯片上下两侧分别设置一块散热板;/n还包括第一跳线和第二跳线,所述TVS叠装结构中位于顶端的所述散热板连接所述第一跳线的一端,所述第一跳线的另一端连接到所述第一引脚;所述TVS叠装结构中位于底端的所述散热板连接到所述第二引脚;/n所述TSS叠装结构中位于顶端的所述散热板连接所述第二跳线的一端,所述第二跳线的另一端连接到所述第二引脚;所述TSS叠装结构中位于底端的所述散热板连接到所述TVS叠装结构中位于顶端的所述散热板。/n

【技术特征摘要】
1.一种TSS与双向TVS合封贴片二极管,其特征在于,包括TVS叠装结构、TSS叠装结构,包裹所述TVS叠装结构、所述TSS叠装结构的塑封体,以及用于安装所述塑封体的框架;所述框架上设置有第一引脚、第二引脚;
所述TVS叠装结构是N颗双向TVS芯片、N+1块散热板彼此相互间隔交错叠放而形成的;其中,每颗所述TVS芯片的上下两侧分别设置一块散热板,N大于或等于2;
所述TSS叠装结构包括:TSS芯片,以及所述TSS芯片上下两侧分别设置一块散热板;
还包括第一跳线和第二跳线,所述TVS叠装结构中位于顶端的所述散热板连接所述第一跳线的一端,所述第一跳线的另一端连接到所述第一引脚;所述TVS叠装结构中位于底端的所述散热板连接到所述第二引脚;
所述TSS叠装结构中位于顶端的所述散热板连接所述第二跳线的一端,所述第二跳线的另一端连接到所述第二引脚;所述TSS叠装结构中位于底端的所述散热板连接到所述TVS叠装结构中位于顶端的所述散热板。


2.根据权利要求1所述的一种TSS与双向TVS合封贴片二极管,其特征在于,还包括第一铜块,所述第一铜块顶端连接所述TVS叠装结构底端,所述第一铜块底端连接所述第二引脚,使所述塑封体从所述TVS叠装结构底面进行包裹。

【专利技术属性】
技术研发人员:邱志述潘刚谭志伟周杰
申请(专利权)人:乐山无线电股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1