【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体散热领域，特别是一种导热结构、散热模组及其半导体器件。
技术介绍
1、对于半导体产品结构，目前通常的实现方式是由底板金属框架、若干芯片和连接形成电路的若干金属跳线，以及焊接连接物(如焊片或焊膏)将芯片正反面金属层与底板框架、芯片正反面金属层与跳线、跳线与底板框架进行焊接，组成焊接组件，然后通过压塑料压塑等工艺形成最终的半导体器件产品。
2、随着半导体产品正向高密度化、大功率化及小型化发展，在其给我们生活带来便利的同时，越来越高的功率使得产品的散热问题愈发严重。若器件在工作时产生的热量不能及时有效散发出去，将导致热量持续积累，不仅会加速器件老化、开裂导致器件电性失效，严重的直接最终导致芯片超温烧毁。
3、现今半导体引脚与芯片之间均为直接连接，这样的设置导致芯片与散热件之间的接触面积小，在进行散热的时候热量难以快速的传递出去，并且由于接触面过小导致电阻变大，对信号的传输质量以及效率有很大的影响。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：针对现有技术存在半导体散热效果不理想的问题，提供一种导热结构、散热模组及其半导体器件。
2、为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
3、一种导热结构，包括散热部，所述散热部上还设有至少一个导热金属件，所述散热部包括第一散热部与第二散热部，且所述第一散热部与所述第二散热部分别连接有导热金属件。
4、本技术为一种导热结构，通过将导热结构中的散热部来吸收热量，使得该导热结构能进行热量的
5、一种散热模组，包括上述的一种导热结构还包括被导热结构夹持的芯片，所述芯片两端设有用于传递热量的导热金属件，所述导热金属件连接有散热部，所述散热部下端与外界散热部件进行接触，用于热量的传递。
6、本技术为一种散热模组，通过在模组内的芯片两端设置导热金属件用于吸收模组的热量，并且该导热金属件还连接有散热部，用于将吸收的芯片热量传递到散热部中，最后散热部与外界散热部件进行连接，将热量传递至外界，从而实现散热。
7、作为本技术的优选方案，所述导热金属件本体为铜制结构件，且所述导热金属件包括第一金属件与第二金属件，所述第一金属件与所述第二金属件分别相对设置在所述芯片的表面，提升热传导的速度，并且将导热金属件设置在芯片的表面，使得芯片的通流性更好。
8、作为本技术的优选方案，所述第一金属件与该散热模组中的第一散热部连接，所述第二金属件与该散热模组中的第二散热部连接，所述金属块设置于所述第一散热部远离所述芯片的一端，这样设置使得芯片上的热量能够多方向多渠道的传递，提升热传导的效率。
9、作为本技术的优选方案，所述第一散热部包括金属链接条，所述金属链接条一端与所述第一金属件连接，所述金属链接条的另一端连接有第一引脚，所述第一引脚远离所述金属链接条的一端与外界散热部件进行抵接，所述金属链接条远离所述第一金属件的一面连接有金属块，所述金属块在远离所述金属链接条的一面连接有散热片，通过这样的设置方式实现了热量的传递。
10、作为本技术的优选方案，所述第二散热部包括底板，所述底板一端与第二金属件连接，另一端连接有第二引脚，所述第二引脚远离所述底板的一端与外界散热部件连接，通过这样的设置是实现了热量的传递。
11、作为本技术的优选方案，所述金属链接条远离所述第一金属件的一面连接有至少一个金属块，所述金属块在远离所述金属链接条的一面连接有散热片，这样设置实现了该散热模组的多面散热，并设置散热片增大了散热的效率。
12、一种半导体器件，包括上述的一种散热模组，所述散热模组外部设有外壳，所述外壳将所述散热模组的一部分进行包覆，所述散热模组包括金属块，所述外壳靠近所述金属块的一面设有开口部。
13、本技术为一种半导体器件，通过设置外壳将散热模组进行包覆并起到了一定的保护作用，并且该外壳上开设有与金属块位置相对应的开口部，如此一来该金属块能够暴露在外界环境之下，这样更便于此金属块与外界进行热量的交换，避免出现半导体器件内部的散热模组散热效率低下，进一步的导致热量持续积累，不仅会加速器件老化、开裂导致器件电性失效，严重得直接最终导致芯片超温烧毁的情况。
14、作为本技术的优选方案，所述开口部与所述金属块尺寸相匹配，且所述金属块一部分穿过所述开口部超出所述外壳表面，直接与外界接触，这样使得金属块与外界的热量交换面积更大，散热效果更好。
15、作为本技术的优选方案，所述外壳设有第一安装槽组与第二安装槽组，用于安装设置在半导体器件内的第一引脚与第二引脚。
16、综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
17、1、本技术为一种导热结构，通过将导热结构中的散热部来吸收热量，使得该导热结构能进行热量的传递，且该散热部上还设有导热金属件用于连接在工作过程中产生热量的工件，通过该导热金属件来扩大与工作工件的接触面积，使得热量以及信号的传递更加有效。
18、2、本技术为一种散热模组，通过在模组内的芯片两端设置导热金属件用于吸收模组的热量，并且该导热金属件还连接有散热部，用于将吸收的芯片热量传递到散热部中，最后散热部与电路板进行连接，将热量传递至电路板实现散热。
19、3、本技术为一种散热模组，该散热模组内部的芯片分别设有第一导热金属件与第二导热金属件，通过第一导热金属件与第一散热部的连接以及第二导热金属件与第二散热部的连接使得，芯片的散热面积变大，且保证芯片的接触面能够实现通流的效果，并且由于设置第一导热金属件与第二导热金属件的原因使得芯片与散热模组的接触面积变大，由于接触面积增大其电阻减小，使得信号的传输的质量和效率变高。
20、4、本技术为一种半导体器件，通过设置外壳的方式将散热模组包覆在该外壳内部，避免其工作时受损，并且在该外壳上开设有与金属块位置大小相对应的开口部，这样使得该金属块能够直接与外界的环境进行接触，使得由芯片传递到金属块上的热量能够进行快速换热，这使得该半导体器件不但能够从两侧的第一引脚与第二引脚进行散热，还能够通过上方的金属块实现散热，提高了散热的效率，避免出现热量累积的情况。
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1.一种导热结构，其特征在于，包括散热部(3)，所述散热部(3)上还设有导热金属件(2)，所述散热部(3)包括第一散热部(31)与第二散热部(32)，且所述第一散热部(31)与所述第二散热部(32)分别连接有导热金属件(2)。
2.一种散热模组，其特征在于，包括权利要求1所述的一种导热结构，所述散热模组还包括被所述导热结构夹持的芯片(1)，所述芯片(1)两端设有用于传递热量的导热金属件(2)，所述导热金属件(2)连接有散热部(3)，所述散热部(3)下端与外界散热部件配合进行散热，所述第一散热部(31)一端设有金属块(23)。
3.根据权利要求2所述的一种散热模组，其特征在于，所述散热部(3)连接的所述导热金属件(2)本体为铜制结构件，且所述导热金属件(2)包括第一金属件(21)与第二金属件(22)，所述第一金属件(21)与所述第二金属件(22)分别相对设置在所述芯片(1)的表面。
4.根据权利要求3所述的一种散热模组，其特征在于，所述第一金属件(21)与所述第一散热部(31)连接，所述第二金属件(22)与所述第二散热部(32)连接，所述金属块(
5.根据权利要求4所述的一种散热模组，其特征在于，所述第一散热部(31)包括金属链接条(311)，所述金属链接条(311)一端与所述第一金属件(21)连接，所述金属链接条(311)的另一端连接有第一引脚(312)，所述金属链接条(311)远离所述第一金属件(21)的一面连接有金属块(23)，所述金属块(23)在远离所述金属链接条(311)的一面连接有散热片(231)。
6.根据权利要求4所述的一种散热模组，其特征在于，所述第二散热部(32)包括底板(321)，所述底板(321)一端与第二金属件(22)连接，另一端连接有第二引脚(322)。
7.一种半导体器件，其特征在于，包括权利要求2-6任一项所述的一种散热模组，所述散热模组外部设有外壳(5)，所述外壳(5)将所述散热模组的一部分包覆，所述散热模组包括金属块(23)，所述外壳(5)靠近所述金属块(23)的一面设有开口部(51)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体器件，其特征在于，所述开口部(51)与所述金属块(23)尺寸相匹配，且所述金属块(23)的一部分穿过所述开口部(51)超出所述外壳(5)表面，直接与外界接触。
9.根据权利要求7所述的一种半导体器件，其特征在于，所述外壳(5)一面设有第一安装槽(52)与第二安装槽(53)，用于安装设置在所述半导体器件内的第一引脚(312)与第二引脚(322)。
...【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，包括散热部(3)，所述散热部(3)上还设有导热金属件(2)，所述散热部(3)包括第一散热部(31)与第二散热部(32)，且所述第一散热部(31)与所述第二散热部(32)分别连接有导热金属件(2)。
2.一种散热模组，其特征在于，包括权利要求1所述的一种导热结构，所述散热模组还包括被所述导热结构夹持的芯片(1)，所述芯片(1)两端设有用于传递热量的导热金属件(2)，所述导热金属件(2)连接有散热部(3)，所述散热部(3)下端与外界散热部件配合进行散热，所述第一散热部(31)一端设有金属块(23)。
3.根据权利要求2所述的一种散热模组，其特征在于，所述散热部(3)连接的所述导热金属件(2)本体为铜制结构件，且所述导热金属件(2)包括第一金属件(21)与第二金属件(22)，所述第一金属件(21)与所述第二金属件(22)分别相对设置在所述芯片(1)的表面。
4.根据权利要求3所述的一种散热模组，其特征在于，所述第一金属件(21)与所述第一散热部(31)连接，所述第二金属件(22)与所述第二散热部(32)连接，所述金属块(23)设置于所述第一散热部(31)远离所述芯片(1)的一端。
5.根据权利要求4所述的一种散热模组，其特征在于，所述第一散热部(31)包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱志述，庞一兵，张艳，
申请(专利权)人：乐山无线电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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